一種解決小尺寸芯片無(wú)法焊線的設(shè)計(jì)方法

一、前言

本文探討了傳統(tǒng)小尺寸正裝芯片存在P、N焊盤距離太近無(wú)法焊線的缺陷，為了解決這個(gè)難題，采用新型電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片正面只設(shè)計(jì)一個(gè)P焊盤，在芯片側(cè)壁設(shè)計(jì)N電極線，這樣只需對(duì)P焊盤打線，不僅解決小尺寸芯片焊線困難的問(wèn)題，還能提高芯片的發(fā)光亮度。

隨著LED突飛猛進(jìn)的發(fā)展，LED從外延到到芯片、封裝亮度都得到了大幅度提升，隨著亮度的提升，在相同lm值需求下，我們所需要的芯片數(shù)量可以減少，芯片的面積也可以在一定程度上縮小，對(duì)于正裝結(jié)構(gòu)而言，芯片尺寸的縮小，芯片正極（P）和負(fù)極（N）之間的間距也不斷縮減，當(dāng)芯片尺寸縮小到一定尺寸時(shí)，比方說(shuō)對(duì)于5.5*5.5mil2的芯片而言，對(duì)于水平結(jié)構(gòu)的P、N電極在封裝廠是無(wú)法完成焊線操作的。為此，本文提出一種新的設(shè)計(jì)方法，解決由于尺寸過(guò)小，P、N間距過(guò)近無(wú)法焊線的問(wèn)題。

二、新型LED小尺寸芯片設(shè)計(jì)

1、芯片圖形設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)正裝5.5*5.5mil2芯片設(shè)計(jì)P電極和N電極均在同一側(cè)，如圖一所示，從圖形結(jié)構(gòu)看，目前市場(chǎng)上P、N焊盤尺寸以60μm計(jì)算，P和N焊盤占據(jù)芯片大部分面積，其中P焊盤中心到N焊盤中心間距約為60μm，根據(jù)目前封裝廠焊線瓷嘴尺寸要求，深圳某封裝大廠要求P、N焊盤間距至少大于100μm，否則在焊線過(guò)程中兩個(gè)瓷嘴會(huì)碰撞到一起，無(wú)法完成焊線操作，同時(shí)還可以發(fā)現(xiàn)，P焊盤一邊已經(jīng)與N-GaN邊緣相連，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致芯片應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)漏電等品質(zhì)異常現(xiàn)象，由此可以看出，對(duì)于5.5*5.5mil2后者更小面積的芯片，用傳統(tǒng)正裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。……