
摘要:目的 觀察復方多粘菌素B軟膏在小兒燒傷感染創面修復中的臨床療效。方法 入組兒童燒傷感染患者30例,細菌學檢查創面以銅綠假單胞桿菌和金黃色葡萄球菌為主(銅綠假單胞桿菌13例,金黃色葡萄球菌17例),按數字隨機法隨機分為治療組及對照組各15例。治療組應用復方多粘菌素B軟膏,對照組應用燒傷濕潤膏,1次/d換藥,7 d為1個療程,觀察2個療程后兩組創面細菌清除率及創面愈合率。結果 治療組創面細菌清除12例(綠膿桿菌清除5例,金黃色葡萄球菌7例),對照組創面細菌清除6例(綠膿桿菌清除2例,金黃色葡萄球菌4例),治療組細菌清除率明顯高于對照組;統計創面愈合好轉例數,治療組創面愈合率明顯高于對照組愈合率。結論 復方多粘菌素B軟膏適用于兒童燒傷感染創面的治療,降低創面感染,提高創面愈合率。
關鍵詞:小兒燒傷;復方多粘菌素B軟膏;研究
燒傷是兒童常見的意外事故之一,我國燒傷占小兒意外傷害的前三位[1],由于小兒各系統功能發育不成熟,抵抗力低[2],故兒童燒傷的治療較成人燒傷更為棘手,我科2013年3月~2015年3月收治兒童燒傷感染患者多例,應用復方多粘菌素B軟膏治療燒傷感染創面取得良好療效,現匯報如下。
1 資料與方法
1.1一般資料 入組2013年3月~2015年3月兒童燒傷創面感染患者,細菌學檢查以銅綠假單胞菌桿菌和金黃色葡萄球菌為主者共30例,(銅綠假單胞菌桿菌13例,金黃色葡萄球菌17例),均男性,年齡2~12歲(平均5.24±3.98歲),按數字隨機法隨機分為治療組及對照組各15例,治療組年齡1~10歲(平均5.56±3.47歲),對照組年齡2~11歲,平均(6.72±4.13)歲,燒傷創面1%~10%(平均5.07±4.21%),病程3~15 d,平均(9.66±5.01)d,傷前均無任何先天性、家族性疾病,無燒傷休克,膿毒血癥等嚴重并發癥。
1.2方法
1.2.1治療方法 1%強力碘創周消毒,去除感染創面分泌物,徹底引流痂下膿液,焦痂不易分離者,暫不強行清除,生理鹽水反復多次沖洗至創面微濕新鮮。治療組:復方多粘菌素B軟膏(浙江日升昌藥業有限公司)均勻涂于創面,對照組:燒傷濕潤膏均勻涂于創面,1次/d換藥頻率觀察,7 d為1個療程,治療兩療程,期間停用一切注射、內服和其他外用抗菌藥物,每次換藥分別對創面細菌菌數采樣及細菌培養,統計創面細菌清除例數,據新生上皮組織覆蓋創面的不同情況,計算創面愈合率。治療期間隔日常規行肝腎功及電解質檢查。
1.2.2療效判定標準 療程結束,據創面是否完全上皮組織覆蓋,完全覆蓋且干燥無滲出為治愈,創面50%上皮覆蓋為有效,創面上皮覆蓋不足50%為無效。
2 結果
2.1治療組細菌清除率明顯高于對照組,見表1。
2.2治療組創面治愈率、有效率較對照組均明顯提高,無效率較對照組明顯降低,見表2。
兩組患兒治療期間肝腎功能均無異常改變。
3 討論
兒童燒傷是兒童三大意外事故之一,因兒童生理及機體發育特點,抵抗力差,燒傷更易致病情惡化。兒童燒傷并發癥中以創面感染、貧血、敗血癥為主,分別占并發癥的37.5%、29.1%、10.4%[3],燒傷創面感染若不及時得到合理有效治療,易發展為膿毒血癥,后果嚴重甚至死亡。
目前兒童燒傷感染創面外用藥物的選擇,普遍仍以濕潤燒傷膏為主[4],基層醫院、多數燒傷和非燒傷科處理燒傷創面時應用廣泛,成為治療燒傷的經典用藥[5],但燒傷濕潤膏在臨床應用中亦存有弊端,有學者提出:濕潤燒傷膏是油性膏劑,易吸附灰塵且本身無抗感染作用,用后易造成創面感染[6];另有學者發現:中小面積的淺II度燒傷,不宜用濕潤燒傷膏治療;對于深Ⅱ度燒傷,使用濕潤燒傷膏有導致創面嚴重感染的危險[7]。
復方多粘菌素B軟膏由硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因成分構成[8]。其中硫酸多粘菌素B可改變細菌細胞膜的通透性,導致細菌死亡,對綠膿桿菌療效好;桿菌肽可抑制細胞壁上蛋白合成,達到殺菌效果,對金黃色葡萄球效果顯著;硫酸新霉素可以阻礙細菌核糖體中蛋白質的合成,影響細菌的遺傳密碼,使細菌錯讀遺傳密碼而死亡。三種抗菌成分聯合有效擴大抗菌譜,文獻報道:多粘菌素B軟膏較莫匹羅星有更廣的抗菌譜,安全性可靠;進一步增強抗生素間的協同與疊加效應,加強抗菌活性,多粘菌素B軟膏可用于對莫匹羅星耐藥的革蘭氏陽性球菌;具有局麻藥效成分的利多卡因可減輕兒童痛癢不適感。其次,復方多粘菌素B軟膏臨床罕見耐藥,低于應用燒傷濕潤膏出現的副作用及不良反應,藥性相對安全,對治療大面積燒傷后期多重性耐藥細菌感染的殘余創面療效顯著[8]。再次,復方多粘菌素B軟膏價格相對便宜,使用簡便,藥物易于購得,更符合醫療-經費的投入比例原則,較易被大眾接受。
兒童燒傷感染創面使用復方多粘菌素B軟膏,不僅降低創面感染,提高創面愈合率。而且規避了燒傷濕潤膏的不良反應及并發癥,我院使用復方多粘菌素B軟膏治療兒童燒傷感染創面未發現不良反應,安全性較高。
參考文獻:
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編輯/肖慧