物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，MEMS傳感器發(fā)展面臨更多挑戰(zhàn)

摘要：上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）協(xié)辦的第二屆MIG亞洲會(huì)議上，全球傳感器巨頭暢談了未來(lái)的MEMS傳感器發(fā)展戰(zhàn)略；會(huì)后本刊還采訪了其他MEMS廠商，請(qǐng)他們談了關(guān)注的方向。本文網(wǎng)絡(luò)版地址：http：//www.eepw.com.cn/article/2 80682.htm

關(guān)鍵詞：MEMS；數(shù)據(jù)分析；物聯(lián)網(wǎng)；DLP；語(yǔ)音控制

DOI：10.3969/j.issn.1005-5517.2015.9.005

你的手機(jī)有光線傳感器可以自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕亮度，手環(huán)溫度傳感器可以記錄你的體溫。你習(xí)慣的計(jì)步器，或是你常用測(cè)量心跳的APP上都有各式各樣傳感器。正如聯(lián)芯科技總裁錢(qián)國(guó)良在MIG亞洲大會(huì)上講道，“傳感器產(chǎn)品已無(wú)處不在！”

目前消費(fèi)類(lèi)MEMS傳感器面臨著四個(gè)挑戰(zhàn)：尺寸、智能、應(yīng)用和價(jià)格。在追逐萬(wàn)物互聯(lián)，智能生活的今天，傳感器產(chǎn)品的發(fā)展變化將成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“智能化”的關(guān)鍵因素。

智能終端、可穿戴設(shè)備的體積限制，MEMS產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小。傳感器芯片已經(jīng)從三軸、六軸、九軸的集成化方向發(fā)展，未來(lái)甚至還有“9+1”的傳感器產(chǎn)品出現(xiàn)，集成化不僅解決了傳感器產(chǎn)品的尺寸問(wèn)題，同樣降低了芯片成本，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代MEMS傳感器的性能與功耗的權(quán)衡同樣重要。意法半導(dǎo)體（ST）執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，基于不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂懈佣嘣膫鞲衅鳟a(chǎn)品出現(xiàn)，微執(zhí)行器也許會(huì)成為傳感器的明天，少花錢(qián)多做事是我們的目標(biāo)。

在現(xiàn)有市場(chǎng)下更多客戶(hù)關(guān)注的是價(jià)格，并不在乎MEMS產(chǎn)品的封裝形式、芯片性能等。華為技術(shù)傳感器應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室首席專(zhuān)家丁險(xiǎn)峰表示，“可穿戴領(lǐng)域，我們需要特殊應(yīng)用、性能更好的傳感器產(chǎn)品，傳感器廠商不要一味的降低成本，要堅(jiān)持創(chuàng)新，最終使我們的整機(jī)產(chǎn)品能夠打敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。因此好的傳感器仍舊稀缺，我們渴望這樣的產(chǎn)品。”

做為全球排名第一的MEMS傳感器供應(yīng)商，Bosch Sensortec最大的優(yōu)勢(shì)是制造工藝。

目前，Bosch擁有慣性傳感器、環(huán)境傳感器、智能傳感器、聲學(xué)傳感器四類(lèi)產(chǎn)品，為客戶(hù)提供傳感器融合軟件以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳應(yīng)用性能，提供標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)/平臺(tái)的完整解決方案。Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出，未來(lái)傳感器將延伸至IoT解決方案的每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，Bosch Sensortec已經(jīng)為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展做好準(zhǔn)備。

目前MEMS市場(chǎng)仍舊以智能手機(jī)為核心，全球3/4的智能機(jī)使用了Bosch Sensortec的傳感器。在手機(jī)領(lǐng)域，多軸傳感器是趨勢(shì)，目前三軸、四軸產(chǎn)品最受市場(chǎng)歡迎。可穿戴方面，人們?cè)詾?015年就應(yīng)該可穿戴的天下，但是實(shí)行起來(lái)并不是很成功。問(wèn)題是你不能用同樣的器件既用在手機(jī)上，又用到可穿戴設(shè)備上，同時(shí)人們不希望身上帶有太多的設(shè)備。可穿戴現(xiàn)在是剛開(kāi)始階段。為此。Bosch為可穿戴開(kāi)發(fā)了超小型傳感器。環(huán)境傳感器的應(yīng)用將帶來(lái)更多新的應(yīng)用市場(chǎng)，環(huán)境傳感器的快速創(chuàng)新，將為新應(yīng)用帶來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力，Bosch的BMP280、BME280和BME680等產(chǎn)品，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)自我量化、個(gè)性化控制和環(huán)境測(cè)量。

ST： We can do more withless

Benedetto Vigna對(duì)ST產(chǎn)品總結(jié)道，“We can do more withless！”

深耕MEMS傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年，ST擁有完整的產(chǎn)品組合，莫產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。

在MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器方面，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器不斷創(chuàng)新，其銷(xiāo)量更是超過(guò)50億，發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS麥克風(fēng)銷(xiāo)量超過(guò)5億件，市場(chǎng)份額從2012年不足2%增長(zhǎng)到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯(cuò)的成績(jī)。

MEMS微執(zhí)行器是能夠用較小的力使液態(tài)或固態(tài)微型物體運(yùn)動(dòng)一小段距離的微型奇跡，采用不同的換能機(jī)制，將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能輸出，引起機(jī)械結(jié)構(gòu)發(fā)生位移或旋轉(zhuǎn)。目前STMEMS微執(zhí)行器有壓電式、靜電式、熱學(xué)和電磁等四個(gè)方向，可以應(yīng)用在相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦、打印頭、HUB抬頭顯示駕駛信息、投影擴(kuò)大手機(jī)顯示、人機(jī)界面、穿戴式裝置、虛擬實(shí)境、3D打印、醫(yī)療監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域應(yīng)用。

未來(lái)十年，ST MEMS傳感器產(chǎn)品將走入智慧城市、智能汽車(chē)、智慧家居、Smart Me醫(yī)療和Smart Me健身等各個(gè)領(lǐng)域。

飛思卡爾：傳感器數(shù)據(jù)分析是什么？

數(shù)據(jù)分析是研究原始數(shù)據(jù)的科學(xué)，旨在發(fā)現(xiàn)內(nèi)在規(guī)律并形成結(jié)論。一些企業(yè)已經(jīng)根據(jù)消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)歷史、網(wǎng)站瀏覽模式、閱讀清單以及電影喜好，采用數(shù)據(jù)分析，以便更好地了解消費(fèi)者的需求，使公司更有針對(duì)性地為目標(biāo)而努力。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，分析可以而且應(yīng)該應(yīng)用于原始傳感器數(shù)據(jù)，這通常被稱(chēng)為傳感器數(shù)據(jù)分析。創(chuàng)建直觀的用戶(hù)界面已經(jīng)非常普遍，通過(guò)傳感器進(jìn)行導(dǎo)航或出于健康目的的用戶(hù)運(yùn)動(dòng)追蹤，這些應(yīng)用的用戶(hù)界面都非常直觀。然而，傳感器數(shù)據(jù)可提供的不僅僅是運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)，當(dāng)采用算法來(lái)分析數(shù)據(jù)中的微妙變化時(shí)，可以挖掘出不同的信息層。例如，轉(zhuǎn)動(dòng)中的電機(jī)給出一個(gè)振動(dòng)信號(hào)，這個(gè)信號(hào)可由加速度傳感器記錄。當(dāng)電機(jī)正常工作時(shí)，振動(dòng)隨著給定的齒輪傳動(dòng)比圍繞一個(gè)窄幅頻率做運(yùn)動(dòng)，頻域中的能量模式保持相對(duì)恒定。當(dāng)電機(jī)磨損時(shí)，有缺陷的滾珠軸承或齒輪中的滑動(dòng)會(huì)導(dǎo)致電機(jī)以更寬的振動(dòng)頻譜劇烈振動(dòng)。通過(guò)檢測(cè)頻率組成的變化，分析傳感器數(shù)據(jù)，根據(jù)加速度傳感器歷史數(shù)據(jù)推導(dǎo)出電機(jī)健康狀況。借助這些信息，工廠管理人員能更有效地制訂預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃。

傳感器數(shù)據(jù)分析的應(yīng)用并不局限于預(yù)防性維護(hù)和預(yù)測(cè)。飛思卡爾的工程師正與關(guān)鍵客戶(hù)攜手合作，利用傳感器數(shù)據(jù)分析發(fā)掘潛藏在傳感器數(shù)據(jù)中的信息并以此獲利，同時(shí)創(chuàng)建新型智能電器。InvenSense：在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的傳感器尋求新戰(zhàn)略

面臨物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，InvenSence先進(jìn)技術(shù)高級(jí)總監(jiān)Peter Hartwell指出，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更多機(jī)會(huì)將留給在傳感器尺寸、成本、功耗、制造能力等各方面做得好的廠商，少數(shù)供應(yīng)商每年的出貨量可達(dá)到十億級(jí)別。傳感器“實(shí)時(shí)”感知世界，物聯(lián)網(wǎng)將云端互連，體現(xiàn)在應(yīng)用層面上，便能夠幫助人們做出“實(shí)時(shí)”的決策。

同時(shí)他也分享了未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展戰(zhàn)略，“物聯(lián)網(wǎng)的性能與功耗往往是矛盾的，提高性能的同時(shí)要降低功耗，那是不可能的。可以看到隨著集成度的提升，MEMS ASP（平均售價(jià)）卻在急速下滑。要提升ASP，就要增加更多附加價(jià)值。”P(pán)eterHartwell表示，構(gòu)建智能傳感器，需要以擴(kuò)大的技能組合來(lái)提升價(jià)值，包括傳感器知識(shí)、系統(tǒng)知識(shí)以及大數(shù)據(jù)知識(shí)。

樓氏：未來(lái)更多的產(chǎn)品將通過(guò)語(yǔ)音控制

可穿戴設(shè)備開(kāi)創(chuàng)了電子設(shè)備互聯(lián)互通的新時(shí)代，并能前所未有地獲得海量的用戶(hù)和環(huán)境數(shù)據(jù)。盡管尚未有可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的普及，目前運(yùn)動(dòng)跟蹤器和智能手表等腕帶設(shè)備是市場(chǎng)主流。

創(chuàng)新是可穿戴設(shè)備成功的關(guān)鍵。對(duì)軟硬件融合工藝的改進(jìn)能創(chuàng)造出體積更小、速度更快的腕帶設(shè)備。而更小巧、性能更好的零部件則為新產(chǎn)品帶來(lái)了更廣闊的市場(chǎng)前景。

未來(lái)的可穿戴設(shè)備將會(huì)圍繞用戶(hù)需求和物聯(lián)網(wǎng)兩大中心發(fā)展。因此可穿戴設(shè)備是否能與其他電子產(chǎn)品有效互動(dòng)、是否能控制環(huán)境、預(yù)測(cè)用戶(hù)需求并捕捉數(shù)據(jù)就顯得尤為重要。這些功能都能為用戶(hù)生活提供更大的便利。

在不久的將來(lái)，我們將看到更多通過(guò)語(yǔ)音控制而使操作更便捷的產(chǎn)品。它們可以自動(dòng)為您開(kāi)門(mén)、開(kāi)燈，調(diào)節(jié)您需要的房間溫度，并將電視調(diào)到您喜歡的節(jié)目。而您只需要在門(mén)口說(shuō)一聲“我回家了”，這一切就可輕松實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于可穿戴產(chǎn)品等受到體積限制的設(shè)備而言，創(chuàng)新至關(guān)重要。這些產(chǎn)品的電路板尺寸非常小，這也就對(duì)零部件尺寸提出了嚴(yán)格的要求。

通過(guò)使用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)上的集成電路內(nèi)置音頻總線（Inter-IC Sound或I²S）接口，電子產(chǎn)品制造商能使麥克風(fēng)直接與應(yīng)用程序處理器或微控制器相連接。這項(xiàng)新技術(shù)可輕易與現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的結(jié)合，并通過(guò)與信號(hào)處理器直接連接的方式簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成。

今年早些時(shí)候，樓氏推出了最先進(jìn)的I2S MEMS麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車(chē)以及智能家庭自動(dòng)化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。該解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了2590，耗電量降低40%。

樓氏開(kāi)發(fā)的這一智能音頻解決方案旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更小巧、更高效設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，我們非常高興地看到該解決方案已被廣泛應(yīng)用到可穿戴設(shè)備的參考設(shè)計(jì)中，并受到多家消費(fèi)電子廠商青睞。

Tl： DLP進(jìn)軍徽投與沉浸式投影

最令TI（德州儀器）DLP（數(shù)字投影技術(shù)）驕傲的當(dāng)屬今天10家數(shù)字影院中有8家以上采用了DLP技術(shù)。為此，TI還榮獲了奧斯卡獎(jiǎng) 2015年2月，憑藉發(fā)明用于DLP Cinema投影機(jī)的DMD（數(shù)字微鏡器件）技術(shù)，Larry Hornbeck博士榮膺2014年學(xué)院獎(jiǎng)（奧斯卡獎(jiǎng)）的科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。

不過(guò)，TI DLP不滿(mǎn)足已有成就，把目光投向了微投和沉浸式投影。TI DLP Pico產(chǎn)品線業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理BillBommersbach于2015年8月底造訪北京，稱(chēng)推出了更小型的顯示技術(shù)與方案。

眾所周知，對(duì)于數(shù)字投影來(lái)說(shuō)，亮度、分辨率和效率是DLP主要方向。如今TI DLP（數(shù)字投影）投影的像素已從7.5微米降低到5.4微米，為此TI發(fā)明了TRP像素技術(shù)，可使微鏡密度增加l倍：同時(shí)微鏡可旋轉(zhuǎn)角度更小，由此光亮可更集中。因此密度可達(dá)720p，亮度從501m提升到2001m。

如今，DLP不僅用于影院，在無(wú)屏電視顯示領(lǐng)域（微投）和可穿戴顯示（沉浸式）領(lǐng)域也躍躍欲試。為此，2015年6月，TI向微投影市場(chǎng)推出了DLP Pic0 0.47英寸TRP全高清1080p芯片組，適用于微投產(chǎn)品和沉浸式顯示應(yīng)用，特點(diǎn)是尺寸更小。另外，為了讓客戶(hù)不糾結(jié)于怎么做，而是如何應(yīng)用，目前TI已創(chuàng)建了由50家廠商組成的生態(tài)圈。

例如，在無(wú)屏電視顯示領(lǐng)域，DLP可與互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備完美結(jié)合。TIDLP中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理王洋昔展示了中興通訊（ZTE）推出的便攜式設(shè)備顯示（如圖），適合三五人的小型會(huì)議投影需要。另由于可以隨意擺放角度，還可投射在天花板上，躺著就可以看大片。

頭戴式顯示等可穿戴顯示是當(dāng)前的研發(fā)熱門(mén)，也是顯示中最復(fù)雜的，技術(shù)難點(diǎn)包括計(jì)算、圖像捕捉、電池功耗等。如果單是顯示，挑戰(zhàn)有頭暈、過(guò)重、過(guò)大等。DLP的優(yōu)勢(shì)是由于地低延時(shí)，可避免頭暈現(xiàn)象；另外DLP的畫(huà)面清晰，可把兩個(gè)顯示內(nèi)部顯示與外界顯示疊加。

ADI： MEMS傳感器，左右可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)走向的中樞

MEMS傳感器在可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的手機(jī)等終端的應(yīng)用設(shè)計(jì)有著不同的側(cè)重點(diǎn)。ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝：“與傳統(tǒng)的手機(jī)市場(chǎng)不同，MEMS傳感器會(huì)在穿戴設(shè)備里起到舉足輕重的作用。這是因?yàn)槭謾C(jī)最基本的功能是通話，而穿戴設(shè)備最基本的功能是運(yùn)動(dòng)傳感。且由于穿戴設(shè)備一般都是電池供電，還要求產(chǎn)品重量輕、體積小、待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)，這就對(duì)核心傳感器提出了更高精度，更低功耗，更小體積的要求。”

一些專(zhuān)家認(rèn)為，傳感器的精確度是左右可穿戴設(shè)備未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展的一個(gè)重要因素，對(duì)此趙延輝表示： “穿戴設(shè)備的主要目的就是用來(lái)監(jiān)測(cè)用戶(hù)的各種運(yùn)動(dòng)或是健康指標(biāo)，如果用來(lái)做這些事情的傳感器精度不夠，那相應(yīng)的穿戴設(shè)備就失去了意義。一個(gè)好的傳感器可以正確反應(yīng)用戶(hù)的在不同狀態(tài)下，可能引起的傳感器輸出變化，而對(duì)于干擾信息可以有效濾除，而不是讓其混疊到有效信息里。再有就是功耗，對(duì)于穿戴式產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，由于是7x24小時(shí)佩戴，功耗問(wèn)題是非常重要的。”

在MEMS傳感器未來(lái)的應(yīng)用設(shè)計(jì)方面，可創(chuàng)新的方向會(huì)有許多例如精度，功能等。趙延輝在提及未來(lái)創(chuàng)新方向時(shí)列舉了這樣幾個(gè)點(diǎn)：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。將會(huì)出現(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的微型器件，同時(shí)降低功耗：第二，微型化的同時(shí)提高精度，將MEMS加速度計(jì)做到石英加速度計(jì)的噪聲特性，保證MEMS陀螺儀小體積的同時(shí)獲得光纖陀螺儀的零偏穩(wěn)定性，且可提供遠(yuǎn)優(yōu)于光纖陀螺儀的抗沖擊特性；第三，集成化及智能化趨勢(shì)，即MEMS與IC的集成制造技術(shù)及多參量MEMS傳感器的集成制造技術(shù)得到發(fā)展，以及在集成化基礎(chǔ)上使得信號(hào)檢測(cè)具有一定的自動(dòng)化。

MEMS傳感器制造的難點(diǎn)

MEMS制造需要標(biāo)準(zhǔn)嗎？

ST的Benedtto Vigna稱(chēng)，目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝，沒(méi)有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)。飛思卡爾的IanChen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標(biāo)準(zhǔn)完全沒(méi)必要的，但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應(yīng)用是可以有標(biāo)準(zhǔn)的。

至于測(cè)試的方法，也不需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)闇y(cè)試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測(cè)試是廠商貨品成本中相當(dāng)重要的—部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎樣做得最省錢(qián)、最好，所以各家的測(cè)試并沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，但是各家做出來(lái)的產(chǎn)品可以互用。

MEMS和CMOS整合趨勢(shì)

飛思卡爾Ian Chen稱(chēng)，MIG（傳感器協(xié)會(huì)）正在制定路線圖，比如MEMS怎么用到radio（無(wú)線電）上面，怎么適應(yīng)供電的需求等等，但是目前集成電路運(yùn)用MEMS還處在很初級(jí)的階段。MEMS和CMOS的整合可以應(yīng)對(duì)radio.供電等各個(gè)方面挑戰(zhàn)的唯一途徑。

MEMS封裝方式

各家主要的重點(diǎn)放在效益上，比如TSV（硅通孔）又小又好；但是確實(shí)遇到了一些客戶(hù)，他說(shuō)就要大一點(diǎn)、便宜一點(diǎn)的就行了。

目前，WCSP、TSV等是封裝的主流，客戶(hù)會(huì)更傾向于哪種？用一句話高度概括地回答：最終客戶(hù)并不在乎封裝在里面的是什么，他們根據(jù)規(guī)格參數(shù)購(gòu)買(mǎi)部件，無(wú)所謂是不是晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP）還是TSV封裝，客戶(hù)通常不會(huì)問(wèn)這些問(wèn)題。本土MEMS制造需建立平臺(tái)，做出特色

應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部200毫米半導(dǎo)體及動(dòng)力輔助設(shè)備副總裁原錚博士：中國(guó)MEMS制造發(fā)展快，例如應(yīng)用材料公司過(guò)去三年在華的業(yè)績(jī)迅速。

本土MEMS傳感器企業(yè)越來(lái)越多。但是世界領(lǐng)軍企業(yè)還是歐美的那幾大廠商，原因一是因?yàn)镸EMS傳感器需要漫長(zhǎng)的打基礎(chǔ)時(shí)間，另外企業(yè)需要有遠(yuǎn)見(jiàn)，并堅(jiān)持去實(shí)現(xiàn)。

中國(guó)MEMS企業(yè)自己要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)平臺(tái)，提升技術(shù)，而不是搞價(jià)格戰(zhàn)。同時(shí)做滿(mǎn)足本土應(yīng)用的傳感器。中國(guó)人口眾多，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的多樣性、可變性就很多。而且以應(yīng)用為導(dǎo)向的產(chǎn)品是中國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)，但是沒(méi)有一個(gè)基本的技術(shù)平臺(tái)就顯得水平較低了，如果估值都不準(zhǔn)確也不行，像PM2.5感測(cè)一樣。

同時(shí)必須要要有遠(yuǎn)見(jiàn)，因?yàn)閲?guó)內(nèi)有一些政府投資的企業(yè)的審批時(shí)間較長(zhǎng)。例如到底上6英寸還是上8英寸？最好選擇8英寸，因?yàn)楝F(xiàn)在人們都考慮12英寸了。

關(guān)于先進(jìn)工藝和成熟工藝的關(guān)系，先進(jìn)工藝還是會(huì)繼續(xù)往前走，今后三五年沒(méi)問(wèn)題。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們也會(huì)在原有制程基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出不同的應(yīng)用，但遺留的300毫米和200毫米應(yīng)用會(huì)和現(xiàn)在有很大的區(qū)別。就像現(xiàn)在有些設(shè)備可能不會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)力了，又轉(zhuǎn)到制造功率器件，接著還可以繼續(xù)轉(zhuǎn)到MEMS制造。