無人機時代即將來臨？高通新芯片直降成本

文 梁鴻茗

無人機時代即將來臨？高通新芯片直降成本

文 梁鴻茗

北京時間9月12日，據《財富》網絡版報道，美國高通公司（Qualcomm）在當地時間周四展示的一款新芯片，芯片集成有大量特性，并且可以將無人機成本降低到300美元以下。

對于關注高通的業內人士來說，這并不意外，高通在手機領域也是如此行動的：將大量不同類別半導體集成到一個片上系統中，然后主導市場。通過深度整合無線信號模塊和處理器，高通縮小了電子元件在手機中所占的空間、降低了電子元器件成本和它們的能耗。高通在新推出的高通驍龍飛行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。通過在一個片上系統中完成導航、視頻處理和計算任務，高通在縮減電路和電池尺寸方面形成了良性循環。更小的電池能降低無人機重量，從而減小馬達尺寸，為尺寸更小和價格更低的無人機奠定了基礎。新的芯片包含一個 2.26 ghz 的四核處理器，可以實時控制飛行的數字信號處理器WiFi藍牙和GPS。它將允許無人機支持4K視頻,許多不同類型的傳感器,并配有高通的快速充電技術。新芯片是基于高通 Snapdragon 801處理器，這是高通的旗艦智能手機芯片。高端的 Snapdragon處理器目前應用在大多數 Android 手機上。

同時高通方面稱，Snapdragon芯片現在完全可以用于無人機領域，高通提到他們的第一個客戶就是中國香港一家叫Yuneec的無人機制造商，這家制造商獲得了英特爾6000萬美元的投資，高通說Yuneec將會在 2016年發布基于此芯片的無人機。

在談到無人機尺寸和價格需要進一步“縮水”的原因時，高通科技產品管理高級副總裁拉杰·塔魯利(RajTalluri)解釋稱一切都是為了方便用戶自拍，“人們希望拍攝”。盡管無人機可以用于數據采集、給農作物噴灑農藥和其他用途，但其真正獲得巨大成功的應用和高通新參考設計可能帶來的結果是新一代GoPro——能跟著用戶飛行、拍攝的相機。