中國大陸半導體產業的崛起已成不容忽視的定局。歐系外資出具最新報告,對五家中國大陸的半導體企業后勢看好,可望成為“國家冠軍”,其包括晶圓代工的中芯(SMIC)、記憶體的武漢新芯(XMC)、封 測 的 長 電 (JCET)、IC 設 計 的 展 訊(Spreadtrum)/ 銳迪科(RDA)以及華為旗下的海思(HiSilicon)。該歐系外資并估,中國大陸政府未來5~10年,很可能每年都將投入100~150 億美元來挹注當地半導體產業。
該歐系外資指出:中國大陸的半導體業者,距離成為全球前三大龍頭還有好幾年得努力。不過中國政府對國家資安的重視、積極推動反壟斷的做法、以及透過購買技術或并購力促國內半導體板塊的整合,均有助于國內半導體業者縮短與國際大廠的技術與市占差距。
而身為一個半導體元件供給缺口嚴重不足的國家,該歐系外資估,今年中國大陸很可能砸下近1 400 億美元、向國外半導體業者進口元件;這些國外半導體業者,在中國大陸的市占率超越7 成。也因國家資安考量,很可能成為中國政府扶植國內半導體產業的有力原因。
該歐系外資歸納出中國大陸政府未來對半導體產業做法的6 大動向:首先,來自中央與地方政府的資金,在未來5~10年,很可能每年都將投入100~150 億美元來挹注當地半導體產業;第二,政府將針對外商,展開更多反壟斷的調查;第三,可能針對半導體元件的進口加征更高稅率;第四,政府將針對國內半導體企業的資產推動更多整并與私有化(比方展訊/銳迪科與瀾起);第五,透過國際并購案取得市占與制程技術(比方封測的星科金朋、CMOS 影像感測器大廠豪威);第六,在技術轉移與授權上做更多投資(比方英特爾注資15 億美元入股清華紫光、高通協助中芯推進28 nm 制程、以及聯發科協助華為推進至28 nm 制程等等)。