全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增

全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增

Fan-out扇形晶圓級(jí)封裝成為近年臺(tái)積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過(guò)去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問(wèn)題，不過(guò)隨著技術(shù)趨于成熟，市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機(jī)、行動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級(jí)封裝（FO-WLP）市場(chǎng)將由2013年3億個(gè)單位大幅成長(zhǎng)至2018年19億個(gè)單位，5年內(nèi)增長(zhǎng)6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對(duì)載板業(yè)者不利，不過(guò)像景碩、欣興早已投入無(wú)核心層（Coreless）技術(shù)，其中景碩已成功開(kāi)發(fā)出多層無(wú)核心載板技術(shù)。

今年出貨量放大

TechSearch報(bào)告中指出，F(xiàn)O-WLP在互連時(shí)之接合密度（interconnect densities）方面，較標(biāo)準(zhǔn)型的晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP）還要優(yōu)秀，因此逐漸獲得廠商青睞，由于扇型晶圓級(jí)封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時(shí)，是以晶圓化學(xué)處理的方式來(lái)取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過(guò)了50%。

日月光、矽品對(duì)FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂(lè)見(jiàn)其成，臺(tái)積電也積極卡位，去年底斥資8 500萬(wàn)美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)廠房及附屬設(shè)施，預(yù)計(jì)今年建置InFO（Integrated Fan-out）高階封裝生產(chǎn)線，第1代InFO制程已獲客戶認(rèn)證通過(guò)。

市場(chǎng)傳出，蘋果可能會(huì)在2015年或2016年拋棄景碩的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Ibiden、三星電機(jī)（SEMCO），轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電、臺(tái)系封測(cè)廠有利。

載板降價(jià)壓力大

據(jù)材料設(shè)備廠表示，進(jìn)入FO-WLP門檻高，除機(jī)器設(shè)備投資金額龐大，前提還須先擁有Bumping（晶圓凸塊）的技術(shù)與產(chǎn)能，因此能夠做的封測(cè)廠有限，放量時(shí)間仍待觀察，在投資報(bào)酬率考量下，封測(cè)廠恐將向載板供應(yīng)鏈?zhǔn)海衲贻d板廠所承受到降價(jià)壓力將來(lái)的更大。

不過(guò)，IEK資深研究員林宏宇認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，除帶動(dòng)FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開(kāi)始顯著增加，F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測(cè)價(jià)值鏈移轉(zhuǎn)，前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè)，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張其封測(cè)價(jià)值鏈的比重。

市場(chǎng)看好高階封測(cè)需求水漲船高，晶片日趨復(fù)雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細(xì)間距等方向發(fā)展，同時(shí)又要擁有高效能、低功耗等特性，因此未來(lái)晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動(dòng)晶片、電視晶片、無(wú)線通訊晶片等均成為先進(jìn)封裝成長(zhǎng)的推手。來(lái)源：蘋果日?qǐng)?bào)