未來純晶圓代工市場將以40納米工藝以下為主

未來純晶圓代工市場將以40納米工藝以下為主

根據市場研究機構IC Insights的最新報告預測，2015年全球純晶圓代工市場可望成長6.1%，達到449億美元的銷售額;整體純晶圓代工市場銷售額的成長動力，預期將主要來自于采用40納米以下先進工藝的半導體組件。

IC Insights估計，40納米以下工藝節點純晶圓代工市場將在2015年成長24%，達到161億美元的規模；該數字在2014年為130億美元。至于40納米及以上工藝節點市場，估計2015年將衰退2%，來到288億美元。

市場對40納米以下先進工藝需求推動純晶圓代工市場成長

全球四大純晶圓代工業者的45納米及以下工藝節點在2014年與2015年各季的銷售業績；IC Insights預期，臺積電(TSMC)的2015年整體銷售額中，有63%是來自于45納米及以下工藝技術。此外臺積電在2015年估計有57億美元銷售額來自于20納米及以下工藝(其中20納米工藝營收估計51億美元，16納米工藝營收估計6億美元)。

在2014年，臺積電20納米及以下工藝營收僅21億美元，2015年數字將是2.7倍。而臺積電已自2015年第三季開始量產16納米工藝，該公司表示：“16納米工藝的成長將會非常快速，甚至超越20納米工藝的成長速度。”

四大純晶圓代工業者的45納米及以下工藝營收

根據IC Insights的估計，GlobalFoundries的45納米及以下工藝所占比例，在2015年第三季將比上一季減少5%；衰退原因是由于該公司在第三季納入了所收購之IBM芯片業務部門(收購交易在7月完成)的銷售額，后者有大多數來自采用較舊工藝節點的RF組件。

聯電(UMC)在2015年的總銷售額中，估計有三分之一是來自于45納米及以下工藝;而中芯國際(SMIC)的2015年45納米及以下工藝節點銷售額估計只有3.63億美元，是臺積電同年度45納米及以下工藝的2%。