“02重大專項”之“硅材料設備應用工程”項目通過驗收

2015年6月16日～17日，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱“02重大專項”）主管部門對北京有色金屬研究總院牽頭承擔并由有研半導體材料有限公司實施的“硅材料設備應用工程”項目進行了正式驗收。與會專家一致同意項目及七個課題通過驗收，并評價為“優秀”分數。

“硅材料設備應用工程”項目面向90～65nm極大規模集成電路用300mm硅單晶及拋光片制備技術需求，開發成功國產首臺（套）300mm硅單晶生長爐、多線切割機、精密磨削機、雙面拋光機、雙面拋光機、單面精密拋光機（CMP）、高溫立式退火爐等裝備，填補了國內空白。同時建成300mm硅材料設備驗證平臺，由下家考核上家，完成生產環境下的驗證，并實現示范應用。項目形成了近百項核心專利，打造了工藝與設備緊密融合的創新團隊，建立了300mm硅材料設備的產業化平臺，實現了半導體領域的直接銷售和在光電、光伏等泛半導體領域的輻射推廣應用，帶動了各課題單位的快速發展。項目的實施將促進我國半導體設備的提升，為我國大直徑硅材料產業化發展奠定基礎。