業(yè)界要聞

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應(yīng)用材料公司推出面向3D設(shè)備的高性能原子層沉積(ALD)技術(shù)

應(yīng)用材料公司日前宣布推出全新的OlympiaTM原子層沉積(atomic layer deposition,ALD)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用獨(dú)特的模塊化架構(gòu)，為先進(jìn)3D內(nèi)存和邏輯芯片制造商帶來(lái)了高性能ALD技術(shù)。3D設(shè)備的興起推動(dòng)了對(duì)新型圖形轉(zhuǎn)移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料熱預(yù)算的要求。在這一背景下，ALD技術(shù)得到了迅速發(fā)展。Olympia系統(tǒng)可以在不犧牲ALD沉積性能的前提下，充分滿足所有這些要求，從而解決行業(yè)挑戰(zhàn)，并具有極高的工藝靈活性，可精確設(shè)計(jì)并有效沉積各類低溫、高品質(zhì)薄膜材料，適合眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

應(yīng)用材料公司介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系統(tǒng)對(duì)3D設(shè)備的演進(jìn)而言無(wú)疑是一項(xiàng)重大的技術(shù)創(chuàng)新。它克服了芯片制造商在使用傳統(tǒng)ALD技術(shù)時(shí)所面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，如單硅片解決方案的化學(xué)控制性不佳以及反應(yīng)爐加工周期過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題。因此，市場(chǎng)對(duì)Olympia系統(tǒng)的反響十分熱烈，目前該系統(tǒng)已成功安裝于多家客戶的生產(chǎn)線中，支持他們制造出10 nm級(jí)甚至以下的芯片”。

獨(dú)特的適應(yīng)性模塊化架構(gòu)使Olympia系統(tǒng)可支持靈活、快速的工藝順序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的復(fù)雜化學(xué)物質(zhì)。此外，模塊化設(shè)計(jì)也實(shí)現(xiàn)了化學(xué)物質(zhì)的完全分離，減少了傳統(tǒng)ALD技術(shù)為提高產(chǎn)量而加入的泵/吹掃工序。憑借這些優(yōu)勢(shì)，Olympia系統(tǒng)能帶來(lái)比傳統(tǒng)ALD系統(tǒng)更優(yōu)異的解決方案，這也使其擁有了更廣闊的應(yīng)用前景。

*ALD=原子層沉積

應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能光伏行業(yè)材料工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽(yáng)能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。欲知詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.appliedmaterials.com。增加智能化、定制化和柔性生產(chǎn)程度；CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝快速進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用；集成電路等涉及信息安全領(lǐng)域?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

投資要點(diǎn)：2015年上半年，全球電子產(chǎn)業(yè)增速有所回落。智能手機(jī)等終端產(chǎn)品步入成熟期，發(fā)展中國(guó)家為主的中低端市場(chǎng)也開(kāi)始飽和，而可穿戴裝備等新產(chǎn)品雖然增速較高，但絕對(duì)數(shù)量仍處于較低水平，對(duì)產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)作用有限。

新一代智能終端將更加多樣化，制造環(huán)節(jié)需要更加智能化、定制化。智能手表、手環(huán)等新一代產(chǎn)品更加強(qiáng)調(diào)個(gè)性化設(shè)計(jì)，對(duì)元器件的定制化要求顯著高于智能手機(jī)，生產(chǎn)線的柔性安排和智能化水平將決定企業(yè)的生產(chǎn)效率和盈利能力。

“制造2025”大戰(zhàn)略為電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)指明方向，高技術(shù)附加值的上游產(chǎn)業(yè)鏈將是未來(lái)成長(zhǎng)核心領(lǐng)域。在本屆政府大量倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的背景下，電子產(chǎn)業(yè)有望加速向上游設(shè)計(jì)、設(shè)備和核心材料等高附加值環(huán)節(jié)延伸，同時(shí)并購(gòu)重組、國(guó)內(nèi)和國(guó)際技術(shù)合作將會(huì)更加普遍。

涉及信息安全的集成電路領(lǐng)域?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，將通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金方式加大對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度，同時(shí)國(guó)內(nèi)中高端人才相比發(fā)達(dá)國(guó)家仍然具有明顯成本優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)向上游設(shè)計(jì)、制造和裝備延伸的條件成熟。 涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、計(jì)算芯片、軍工芯片等細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化有望快速完成。

2015年下半年投資策略：維持行業(yè)“同步大市”投資評(píng)級(jí)。

目前電子行業(yè)估值水平顯著高于歷史平均值，主要基于未來(lái)強(qiáng)烈增長(zhǎng)預(yù)期。建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和核心原材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈；關(guān)注CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝；關(guān)注政策扶持、國(guó)產(chǎn)化預(yù)期強(qiáng)烈的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

IC Insights：2015年功率半導(dǎo)體營(yíng)收將創(chuàng)新高

功率半導(dǎo)體(Power Transistor)市場(chǎng)將在今年開(kāi)出紅盤(pán)。由于節(jié)能概念風(fēng)行，并快速滲透至汽車(chē)、工業(yè)和無(wú)線通訊等領(lǐng)域，因而刺激大量功率半導(dǎo)體需求。IC Insights最新報(bào)告指出，功率半導(dǎo)體在過(guò)去6年因總體經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩、系統(tǒng)廠庫(kù)存調(diào)整幅度較大等因素，銷(xiāo)售額劇烈變化，但今年受惠于嵌入式設(shè)計(jì)需求大爆發(fā)，將開(kāi)始恢復(fù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，并將以6%的年成長(zhǎng)率，創(chuàng)下140億美元年?duì)I收新紀(jì)錄。

全球功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額分析

“02重大專項(xiàng)”之“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收

2015年6月16日～17日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡(jiǎn)稱“02重大專項(xiàng)”）主管部門(mén)對(duì)北京有色金屬研究總院牽頭承擔(dān)并由有研半導(dǎo)體材料有限公司實(shí)施的“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項(xiàng)目進(jìn)行了正式驗(yàn)收。與會(huì)專家一致同意項(xiàng)目及七個(gè)課題通過(guò)驗(yàn)收，并評(píng)價(jià)為“優(yōu)秀”分?jǐn)?shù)。

“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項(xiàng)目面向90～65 nm極大規(guī)模集成電路用300 mm硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，開(kāi)發(fā)成功國(guó)產(chǎn)首臺(tái)（套）300 mm硅單晶生長(zhǎng)爐、多線切割機(jī)、精密磨削機(jī)、雙面拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)、單面精密拋光機(jī)（CMP）、高溫立式退火爐等裝備，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。同時(shí)建成300 mm硅材料設(shè)備驗(yàn)證平臺(tái)，由下家考核上家，完成生產(chǎn)環(huán)境下的驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)示范應(yīng)用。項(xiàng)目形成了近百項(xiàng)核心專利，打造了工藝與設(shè)備緊密融合的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，建立了300 mm硅材料設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的直接銷(xiāo)售和在光電、光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的輻射推廣應(yīng)用，帶動(dòng)了各課題單位的快速發(fā)展。項(xiàng)目的實(shí)施將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的提升，為我國(guó)大直徑硅材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)300 mm集成電路硅單晶制備和硅片加工設(shè)備研制單位

序號(hào)1 2 3 4 5 6設(shè)備名稱單晶生長(zhǎng)爐多線切割機(jī)精密磨削機(jī)雙面拋光機(jī)單面精密拋光機(jī)（CMP）高溫立式退火爐研制單位浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、西安理工晶體科技有限公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所無(wú)錫機(jī)床股份有限公司蘭州瑞德設(shè)備制造有限公司（現(xiàn)更名：蘇州赫瑞德電子專用設(shè)備科技有限公司）中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司