德州儀器攜手微軟加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

德州儀器攜手微軟加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

經(jīng)認(rèn)證的硬件和軟件組合可徹底將開發(fā)時間從數(shù)月減少至數(shù)星期

北京2015年10月14日電/美通社/--為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設(shè)計，德州儀器 (TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經(jīng)認(rèn)證無線微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre物聯(lián)網(wǎng)套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，TI在幫助開發(fā)人員快速啟動IoT應(yīng)用開發(fā)方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。

目前，微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)套件的代理代碼已被預(yù)先植入到了TI的低功耗SimpleLink?Wi-Fi? CC3200無線MCU LaunchPad?套件以及基于Sitara?AM335x處理器的Beagle-Bone Black與BeagleBoard Green套件中。未來，TI還將為開發(fā)人員提供更多經(jīng)過認(rèn)證的產(chǎn)品。

微軟的程序可驗證成員的硬件與Azure物聯(lián)網(wǎng)套件之間的兼容性，并允許那些使用TI低成本開發(fā)套件的開發(fā)人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理，以實現(xiàn)與云端的快速連接。

針對微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證且通過認(rèn)證的TI套件：

●SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad套件可實現(xiàn)到云端的低功耗與安全連接。

● BeagleBoard.org BeagleBone Black電路板基于配備了 1GHz ARM?Cortex?-A8內(nèi)核的TI Sitara AM335x處理器，可通過TI WiLink-TM 8 Wi-Fi+Bluetooth?組合的連接模塊支持以太網(wǎng)以及Wi-Fi連通性。

● 基于 BeagleBone Black的SeeedStudio BeagleBone Green電路板擴(kuò)充了針對Grove傳感器系列的輕松連接。

“我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證的成員之一，TI的加入能夠幫助用戶更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產(chǎn)品，”微軟數(shù)據(jù)平臺和物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Barb Edson說道，“以目前的認(rèn)證為基礎(chǔ)，我們將致力于與TI在經(jīng)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)套件認(rèn)證的工業(yè)、汽車和消費類應(yīng)用方面展開密切合作。”

半導(dǎo)體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎(chǔ)。TI正在通過將有線連接擴(kuò)展至無線、將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統(tǒng)成本、利用模塊和預(yù)集成的互聯(lián)網(wǎng)軟件堆棧來簡化開發(fā)以及提高芯片安全性等各種創(chuàng)新幫助實現(xiàn)IoT。

TI具有針對為IoT節(jié)點和網(wǎng)關(guān)構(gòu)建模塊的廣泛產(chǎn)品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等，同時通過云端服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實現(xiàn)輕松快速的云端連接。

(消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)

（上海）有限公司)