《電子工業專用設備》

《電子工業專用設備》

第44卷（2015）目次總匯編

趨勢與展望

對集成電路封測項目進度、投資與質量控制管理的探討.........................................................楊建生，李守平1-1

電子專用設備模塊化的工藝特點.............................................................................潘 峰，葉樂志，趙玉國，等1-5

努力實現我國集成電路產業新突破.........................................................................................................于燮康3-1

中國集成電路產業步入加速發展期...........................................................................................................李 珂3-6

六項半導體設備被評為2014年度的中國半導體設備創新產品......................................................................3-10

CMP承載器背壓發展歷程......................................................................................李 偉，周國安，徐存良，等3-22

面向高速應用的GaN基HEMT器件.......................................................................................................李明月4-1

EUV光刻技術的挑戰................................................................................................................................程建瑞5-1

第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）圓滿閉幕.....................................................................7-1

2014年中國半導體設備經濟運行分析和2015年展望..........................................................................金存忠7-4

我國電子專用設備行業2015年上半年經濟運行分析行業呈現穩步增長態勢......................................................

...............................................................................................................................中國電子專用設備工業協會10-1

電氣設計庫管理辦法與基本規范...............................................................................趙立華，田知玲，涂佃柳10-5

電子組裝過程中的可制造性設計.........................................................................鮮 飛，劉江濤，周岐荒，等10-11

基于MES組態電鍍車間管理系統設計.....................................................................................杜 斌，王 殿10-17

智能制造幫助企業提升新的競爭力...........................................................................................鮮 飛，易亞軍12-1

材料制造工藝與設備

單線切割設備的切割方式研究.....................................................................................................王 欣，衣忠波1-9

線切割設備工藝曲線計算方法的優化與應用.....................................................田洪濤，宋婉貞，周慶亞，等1-14

磨削工藝對晶片TTV的影響........................................................................................張文斌，邱 勤，趙秀偉1-17

大直徑重摻硅單晶工藝研究.........................................................................................................莫 宇，韓煥鵬2-1

小型化MEMS陀螺儀標定平臺的設計.......................................................................................侯為萍，孫 敏2-4

PECVD的原理與故障分析.........................................................................................................................曹 健2-7

液晶玻璃上料中光纖定位系統設計與應用.............................................................樂志虎，廖 毅，李 劍，等2-11

基于Beckhoff的PC兼容控制系統設計與實現......................................................................譚立杰，程秀全2-15

直拉單晶爐減薄型加熱器的數值模擬與實驗分析.................................................................耿博耘，韓煥鵬3-26

磨削工藝對晶片表面粗糙度的影響.........................................................................................張文斌，王仲康3-32

基于LTCC的激光加工精度提高研究.................................................................程秀全，譚立杰，張金環，等3-35

用于硅片清洗高濃度臭氧水產生設備研制...........................................................................................白敏菂6-20

激光修補技術在修復薄膜圖形缺陷上的應用.........................................................................萬承華，宋體涵6-25

GaN-MOCVD設備MO源注入摩爾流量的精確控制..................................................劉 欣，魏 唯，陳特超6-31

PCB數控機械鉆孔機加工效率提升方法研究.......................................................劉定昱，王正強，雷 鳴，等6-36

300mm晶圓的復合劃片工藝方案簡析..........................................................................孫敏，張瑋琪，張崇巍7-6

多晶硅鑄錠工藝的優化與分析.....................................................................................王 鋒，張桂蕓，周社柱7-11

直拉法單晶硅生長的數值模擬和控制參數優化...................................................................................王玉臣7-13

硅微波BJT集電極-發射極漏電的失效機理分析.............................................胡順欣，李明月，蘇延芬，等7-18

環氧樹脂和酚醛樹脂對芯片框架粘結力的研究.....................................................秦蘇瓊，侍二增，譚 偉，等8-1

大直徑重摻硼硅單晶生長工藝研究.........................................................................................................韓煥鵬8-5

一種用于預估MOCVD工藝結果的改進方法.........................................................陳立寧，林伯奇，魏 唯，等8-8

拋光墊修整系統的應用研究.........................................................................................張瑋琪，王洪建，孫 敏8-15

先進封裝技術與設備

IC芯片頂拾工藝影響因素分析..............................................................................劉子陽，葉樂志，王 磊，等 1-21

倒裝熱壓鍵合設備中熱氣流對視覺定位系統影響研究.............................................韓微微，趙萬利，李 愷 1-25

基于DDR電機和音圈電機的高速拾放片機構研究.............................................劉嚴慶，紀 偉，夏志偉，等1-29

QFN封裝元件組裝及質量控制工藝......................................................................................................史建衛2-21

高端封裝對環氧塑封料的要求及決方案...............................................................譚 偉，劉紅杰，李蘭俠，等 3-40

多功能開關電源保護電路的設計與實現.......................................................................何 玲，吳恒玉，王志剛 4-7

基于三電平光伏并網逆變器控制系統的研究與實踐.................................................李傲然，張敏杰，李 巖 4-14

鋰動力電池卷繞機隔膜糾偏系統設計...................................................................................................高志方4-19

基于UMAC的倒裝焊機運動控制系統.................................................................................................張永聰4-36

背光源前工序組裝機的組裝工藝及傳輸系統.........................................................................................高 艷4-43

微系統封裝熱問題探討...............................................................................................................楊建生，王曉春6-1

自動塑封系統壓機結構分析.....................................................................................陳昌太，趙仁家，程 剛，等6-6

鈀鉻合金薄膜型氫氣傳感器的設計與制作.................................................................張建國，景濤，曾固，等9-1

倒裝芯片PBGA封裝中芯片邊緣裂紋的評定探討....................................................................楊建生，黃聚宏9-5

CKVision在分選設備視覺定位中的應用................................................................劉 丹，尚美杰，郭 東，等9-11

SiC晶片倒角技術研究..............................................................................................................................張 弛9-16

光學系統中環形光源對半導體成像影響研究.........................................................季 崢，岳 蕓，王兵鋒，等9-19

環氧樹脂和酚醛樹脂對塑封料性能影響的研究...............................................侍二增，秦蘇瓊，李蘭俠，等11-11

熱傳仿真在IC封裝設計中的應用.........................................................................................高國華，李紅雷11-16

貼片機貼裝路徑優化的改進遺傳算法.................................................................董健騰，龍緒明，曹宏耀等12-17

防止純錫鍍層變色的電鍍參數優化.......................................................................................李紅雷，高國華12-22

淺談引線框架對IC封裝分層的影響..........................................................................孫亞麗，周朝峰，趙 萍12-28

測試測量技術與設備

精密測量技術——二維測量儀.................................................................................................張建國，萬承華1-34

氣液兩相流氣泡測量技術研究.............................................................................張建國，謝貴久，董文平，等8-37

基于光電技術的小直徑刀具自動檢測研究...........................................................劉定昱，王正強，王 星，等8-42

清洗技術與設備

基于工位自控制的全自動單片清洗設備的軟件設計...........................................................................高建利1-39

上位機與Omron PLC通訊的實現及在清洗設備中的應用..................................................................侯為萍8-19

全自動濕法刻蝕系統在PSS制程中的應用.............................................................................................孫 敏8-24

超聲波清洗在IC電鍍設備中的應用研究.............................................................陳慶偉，李習周，聶 燕，等8-30

在線濕法刻蝕設備的控制系統...............................................................................劉運洋，李 博，王曉飛，等8-33

半導體制造工藝與設備

超薄晶圓的貼膜研究.................................................................................................................張文斌，趙秀偉4-22

晶圓減薄過程TTV調整技術研究.................................................................................衣忠波，王欣，趙秀偉4-26

雙面光刻機運動控制系統設計分析.......................................................................................................劉玄博4-30

鎢化學氣相淀積設備的廢氣處理改善...................................................................................................何秉元12-4

全自動高溫濕法刻蝕設備的研制.............................................................................................祝福生，段成龍12-8

多線切割硅片線痕問題研究.................................................................................................................楊春明12-13

IC制造工藝與設備

激光加工中硅片晶圓的自動對準切割研究.........................................................張文斌，連軍莉，譚立杰，等5-13

一種激光直寫式光刻光路系統.................................................................................................孫明睿，甄萬財5-18

晶圓超精密磨削加工表面層損傷的研究.....................................................................張文斌，高 岳，張敏杰5-21

全自動硅片清洗設備的技術改進.............................................................................宋婉貞，田洪濤，張繼靜10-23

PG-300去應力拋光系統的結構設計與優化............................................................楊 師，李 偉，王 錚，等10-27

單晶硅磨削加工后的表面損傷研究.......................................................................................................劉 洋10-31

劃片機冷卻水罩對劃切品質影響的研究.............................................................................................閆偉文10-35

激光干涉儀轉角準直調節.......................................................................................................任耀華，王曉奎10-37

化學機械拋光對硅片表面質量影響的研究.............................................................................楊玉梅，云 娜11-21

有機半導體材料性能研究與應用前景.................................................................................................周高還11-25

CMP設備承載臺關鍵技術研究............................................................................姜家宏，王廣峰，李 偉，等11-28

CMP設備兆聲清洗原理及應用..............................................................................史 霄，郭春華，楊 師，等11-32

鍺拋光片清洗工藝研究...........................................................................................郭亞坤，陳 晨，田 原，等11-36

超聲波清洗在電鍍前處理中的應用及選型.............................................................................郝鵬飛，杜 斌11-40

先進光刻技術與設備

光刻機雙面對準精度測量系統...............................................................................李 霖，賈亞飛，張云鵬，等3-42

非平面直寫式光刻電控系統的研究.......................................................................張云鵬，謝秀鐲，宋 波，等3-46

淺談曲面直寫式光刻工藝.........................................................................................................甄萬財，孫明睿6-41

f-θ掃描物鏡設計與研究..........................................................................................................................劉金榮6-45

立體端面光刻工藝研究..............................................................................................................蘆 剛，周占福7-23

G2.5高分辨率TFT掃描投影曝光機...........................................................................周 暢，高孝裕，李喜峰11-1

GPP器件關鍵工藝設備制造技術研究...................................................................................................曹秀芳11-8

電子專用設備研究

提高數沖編程效率的途徑.......................................................................................李應紅，覃 莉，王志勇，等1-43

分離式超聲波發射接收系統設計.............................................................................................黃曉鵬，付純鶴2-31

全自動硅片清洗設備的多線程軟件設計.............................................................劉玉倩，陳仲武，侯為萍，等2-38

自動化立體倉庫在現代制造企業中的應用與優勢...............................................鮮 飛，朱志紅，劉江濤，等4-46

電子文件存檔的現狀及發展趨勢探討.........................................................................................何 麗，何 娟4-51

工作臺多維調整裝置的設計與研究.......................................................................................................任曉慶5-30

基于AMS2750標準中高溫真空爐溫均勻性測試的研究.....................................................................王宏杰5-37

OGS玻璃的強化工藝研究........................................................................................陳 婧，段青鵬，張 君，等5-42

高速沖孔單元設計.........................................................................................................張志耀，楊 衛，王海珍5-46

靜電對電子元件的危害及其防護措施.....................................................................................................李 斌5-50

淺談新產品開發在戰略決策理論中的應用.............................................................................藺興江，張易勒6-10

面向消費類電子產品的自動化生產線成組技術.................................................趙盛宇，張松嶺，陳良輝，等6-15

組件熱真空試驗設備控制系統研究.......................................................................................................楊曉東6-51

大跨度偏光片斜角裁切設備的研制.............................................................................董彥梅，王建花，王 敏6-55

視覺標定技術在全自動FOG邦定機中的應用.....................................................周宏艷，郭曉妮，李 鐵，等6-60

LTCC印刷機視覺對位技術研究..................................................................................張志耀，田 芳，狄希遠7-29

全自動FOF邦定機的研制....................................................................................程永勝，聶志宇，張少川，等7-33

ZBD-150C FOF邦定機上料系統設計..................................................................聶志宇，程永勝，郭曉妮，等7-36

自動除泡機大尺寸腔體的設計與研究...................................................................陳 婧，楊子俠，段青鵬，等7-39

全自動FOG邦定機軟件系統的設計.....................................................................周宏艷，李 鐵，郭曉妮，等7-43

一種印刷頭機構的優化設計...................................................................................................................任曉慶7-49

一種欄具安全限位構件的設計與研究...................................................................................................閆旭宏8-47

基于SolidWorks Flow Simulation的多點滾輪焊頭結構優化.................................................馮曉虎，李向東8-51

太陽能電池品質檢測分選機控制系統設計...........................................................................................李向東8-55

一種溫度傳感器的制作研究...................................................................................................................閆旭宏8-58

智能系統在電鍍生產線制造的應用...........................................................................................王 殿，郝鵬飛9-22

鑄錠冷卻水系統安全節能研究及應用.........................................................................劉茂生，崔宏杰，高 炳9-28

一種翻轉結構的仿真實例...........................................................................................................張曉寧，尚 書9-35

基于超聲掃描設備的雙直線電機驅動技術...........................................................................................張繼靜9-39

基于CAN總線技術的電機控制研究及應用.............................................................................李國林，黃 帥9-43

基于MECHATROLINK-II總線的雙軸直驅同步控制工藝研究..........................................................賈霞彥9-48

加強政工隊伍建設的若干思考.................................................................................................................張 偉9-53

基于AMS2750E標準的低溫真空焊接設備溫度均勻性的實現..........................................王成君，楊兆建10-42

雙滾輪擠壓貼合方式的探討.................................................................................................................張曉寧10-46

有源鉗位電路主管不能實現零電壓原因分析與解決方案...................................................................何 玲10-49

科研院所人才資源二次開發利用探討...................................................................................................張 偉10-52

接觸式臺階測量儀常見故障的調修...................................................................韓志國，李鎖印，趙革艷，等11-43

一種簡易有效的去除PCBA工藝邊工裝.............................................................鮮 飛，王鵬賀，易亞軍，等11-47

半導體專用設備的電氣控制柜設計研究...........................................................趙立華，任曉慶，楊曉靜，等11-50

PLC在高精度液壓控制系統中的應用.....................................................................................何 永，荊曉麗12-32

基于MATLAB的升降式抖動機構運動仿真.......................................................郭春華，史 霄，吳光慶，等12-38

魯棒控制在高速運動控制中的應用研究.................................................................尚美杰，劉丹，崔潔，等12-42

一種玻璃薄片夾持機構的研究和應用.................................................................................................翟利軍12-47

設備維護與維修

離子注入技術與設備常見故障分析.........................................................................................................曹 健5-25