本刊記者 | 右舍
2015年下半年:手機市場開啟全模式競爭 芯片廠商謀“藍?!?/p>
本刊記者 | 右舍

進入2015年下半年,智能手機市場即將迎來新一輪的較量,而與之密切相關的手機芯片市場在經歷了上半年的搏殺之后,廠商們也開始尋求手機芯片之外的新增長機會。
在剛剛過去的2015年上半年,蘋果iPhone在高端智能手機市場可謂獨領風騷。而隨著下半年的到來,除了蘋果會發布新的iPhone以鞏固其在高端市場的領先地位外,三星仍希望借助新的旗艦機型挑戰蘋果的地位,而其他廠商也會發布新的機型參與到競爭中來。至于國內智能手機市場,將呈現出“全產業鏈、全價位、全產品線、全渠道、全生態”系統的“全”模式競爭態勢,而手機芯片廠商在經歷了智能手機市場增速減緩帶來的營收和利潤的壓力之外,布局和開拓新的市場將是其第二戰場。
經歷了2015年上半年的苦戰,2015年下半年,智能手機市場上不僅會出現Galaxy Note 5和iPhone 6S等高端手機,也會出現多款普及型手機,而即將到來的9月可能成為智能手機大戰的分水嶺。
據相關報道,三星將于9月13日在美國紐約正式公開Galaxy Note 5,并計劃于21日將其推向韓國市場,并于9月進軍全球市場。
Galaxy Note 5可能配備4G內存及32G存儲容量,擁有5.66英寸2K分辨率的屏幕,500萬像素前置鏡頭及1600萬像素主攝像頭。另外,Galaxy S6 Edge放大版Galaxy S6 Edge Plus也將于當天公開。iPhone 6S也將于9月揭開神秘面紗。從目前公開的信息看,iPhone 6S與iPhone6在外觀設計上沒有太大區別,在配置上增加了新的壓力傳感技術。在三星與蘋果即將展開9月大戰的同時,LG電子也正在為推出“超高級手機”做準備。
除高端智能機市場的競爭外,中低端普及型智能手機市場也將于9月迎來競爭高峰期。手機市場逐漸呈現出細分化的趨勢,手機制造商的行動更加迅速,產品更加多樣。下半年三星將推出Galaxy J5、Galaxy A8以及Galaxy S6 active等產品,LG也將推出LG band Play、 LG Magna、LG Gentle和LG bello 2等產品。
為此相關人士表示:“韓國手機制造商上半年在高端手機市場表現不佳,因此下半年想力挽狂瀾。智能手機市場逐漸出現細分化,日后高中低端市場競爭會愈發激烈。”
除蘋果、三星之外,前不久HTC董事長王雪紅在股東大會上不僅鞠躬道歉,而且也公布了公司未來發展計劃,在計劃中指出HTC將在下半年推出一款讓人耳目一新的明星產品。這款產品并不是One系列機型,而是一個在外觀上全新的機種。據了解,這款機型除了在外觀上有比較大的改變外,其配置應該也是很強勁,畢竟這是HTC的翻身之作,成功與否就全在它身上了。HTC新旗艦應該會搭載高通驍龍820處理器,也有可能會使用聯發科10核心Helio X20處理器。內存方面至少配置4GB RAM,內部存儲方面起碼是64GB ROM。
值得一提的是,隨著微軟Windows10的發布,搭載該系統的手機頗為引人注目,因為這關系著微軟在移動市場的成敗。
據稱,微軟發布的是兩款Windows10旗艦手機Lumia950、Lumia950 XL,手機具體配置已經曝光。規格已經趕上今天的主流配置,但是依然采用聚碳酸酯材料機身,對許多喜愛金屬機身的用戶來說,難免令人感到失望。另外,兩款手機外殼有點像Lumia640、Lumia640 XL的外殼設計,這意味著會采用圓角,遠離Lumia930/Icon的方角設計,此外都采用了虛擬導航鍵。正如媒體以前報道的,音量上鍵和音量下鍵被長長的電源鍵分離,從未見過其他手機有過如此設計。此外,雖然Lumia950 XL尺寸較大,但是攝像頭和Lumia950是一樣的。
除了上述全球智能手機市場新品迭出之外,據GFK發布的最新報告顯示,中國手機市場規模今年下半年將呈現明顯回升趨勢,但是市場競爭已經是“全產業鏈、全價位、全產品線、全渠道、全生態”的“全”模式競爭。關鍵供應鏈日趨集中化,考驗廠商的供應鏈把控水平;全價位競爭下,如何在不同價位層次,不同渠道合理布局產品線;全渠道趨勢下,如何結合自身渠道實際,實現線上、線下職能和資源的協同以面對來自于競爭對手的進入;全生態下,橫向多終端的布局,縱向下游業務服務和內容資源的拓展等,都成為各廠商競爭的新焦點。為此,中國手機市場競爭將從終端產品競爭邁向全移動生態系統層面,并具體表現在以下幾個方面。
首先,手機產品的剛性功能已經從語音、短信轉移到移動支付、社交等應用層面,同時手機有望發展成為多移動設備中心,成為內容和服務的基礎設施;隨著手機集成化程度的提高和品牌集中度的提升,手機產業供應鏈已經從原先分散的供應鏈體系,邁向集中化整合;從渠道來看,手機渠道的職能分工已經從傳統的層級體系,不斷向職能整合和優化的方向發展線上、線下的全渠道整合成為趨勢;手機產品的銷售已經從單次買賣關系發展到全生命周期的互動與增值服務;用戶成為手機廠商競爭的關鍵資源,尤其是當“90后”、“00后”成為新一代消費群體的主力后,以個性化、分享化、體驗化等為消費特征的新一代消費群體經營,成為手機廠商價值鏈運營重要一環??傊袊謾C廠商的競爭已經從單一的手機終端競爭,發展到集上游供應鏈、多終端、系統和云、內容和服務及用戶群體在內的全移動生態系統的競爭。
對此,GFK中國分析師武曉鋒告訴記者:“根據GfK全球用戶體驗研究模型在智能手機產品的應用,把智能手機用戶體驗分為功能性、易用性、外觀、產品歸屬感、產品激勵價值等層面,隨著智能手機產品硬件配置的成熟和Android系統的升級帶來明顯的體驗提升,2015年智能手機產品競爭已經從產品功能、易用發展到外觀層面,同時以產品歸屬、產品激勵價值的品牌已經成為國產品牌的趨勢,手機產品已經成為用戶歸屬的象征,品牌所傳達的精神將成為用戶購買產品時重要的影響因素。手機產品由內生式漸進性創新所帶來的用戶體驗的提升,成為手機產品競爭的關鍵?!?/p>
此外,隨著運營商加速4G向5G的演進速度,多家產業領導者推出物聯網平臺,傳感器、無線通信等由供應鏈向基于物聯網的需求演進,手機產品的外延式場景創新顯得越來越重要。手機產品的創新將更多地與場景性應用結合在一起。例如由指紋識別等生物識別方法所帶來的用戶交互體驗的提升,應用于無線支付等O2O場景,是全產業鏈共同協作的結果,而隨著可穿戴設備和智能家居的發展,手機產品需要通過無線通信等方式更多地兼容新的場景化產品,手機產品的延展性成為衡量廠商移動生態系統的重要因素。

剛剛過去的上半年,由于全球智能手機市場增速的減緩,與之密切相關的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個季度,主要手機芯片廠商高通、聯發科等均出現了營收與利潤下滑之后,近日又有傳聞稱,芯片廠商Marvell有可能被出售。加之此前博通、英偉達等相繼宣布退出手機芯片市場,手機芯片產業及相關廠商在加速整合的同時,也開始芯片“藍?!钡牟季趾桶l力。
與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是,據市場研究機構IC Insights的最新預測報告,與物聯網(IoT)鏈接的子系統及各種設備內部的網絡通訊、感測和控制功能相關半導體組件市場規模,在2015年可望成長29%,達到624億美元。
正是基于上述IoT的巨大市場潛力,手機芯片廠商已然開始發力。例如高通在上個季度財報中稱,未來在投資方面要加強管理,即重點投資智能手機芯片和相關的增長機會,比如領先的調制解調器和其他差異化技術之外,將重點關注最高回報機會,包括數據中心,小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費16億英鎊之巨并購英國芯片制造商 CSR(主要從事語音/音樂、低功耗藍牙、車載系統、室內定位與文件成像芯片的制造等),已然是這種策略的最好證明。
實際上,高通去年在IoT芯片銷售上已經悄然實現了10億美元營收,其芯片被用于各種城市基礎設施項目、家用電器、汽車和可穿戴設備中。據稱,去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。此外,有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備采用了高通的芯片,而今年芯片業務營收中的10%將來自于智能手機以外的IoT設備。
除高通之外,三星在也發布了專為IoT設備打造的系統級芯片Artik。值得一提的是,在這個芯片背后,是其正在打造的軟件生態,由三星收購的SmartThings物聯網云和開發包,還有大量合作伙伴:Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯網分析平臺Medium One、為物聯網提供無線連接的SigFox。
提及生態系統,在物聯網操作系統方面,微軟已捷足先登,其已推出一個稱之為Windows 10 IoT Core(物聯網核心版)的操作系統,能夠運行在ATM、超聲波設備以及可穿戴設備上。相比之下,谷歌則在今年的谷歌I/O大會上推出新的物聯網計劃,該計劃被命名為Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召開的HNC2015網絡大會上,華為展示了Agile IoT體系,包括一個控制基本設備、名為LiteOS的操作系統。這是華為向物聯網領域邁出的最重要一步,物聯網已吸引了谷歌、英特爾和IBM等重量級企業投身于相關標準和通訊協議。
從上面事實不難看出,不僅是傳統的手機芯片廠商,業內都在將IoT作為新的增長機會,而正是由于業內大佬們的積極參與,IoT的生態系統正在趨于成熟。
除了IoT之外,不久前芯片巨頭英特爾以167億美元并購Altera,間接證明了另外一個巨大芯片市場的潛力,那就是以服務器芯片為主的數據中心和云計算市場。
眾所周知,傳統PC市場的下滑導致英特爾在此芯片市場的營收和利潤不斷下滑,與此同時,進入以智能手機為代表的移動芯片市場也是進展不利。盡管如此,英特爾得益于在服務器芯片市場的增長(移動設備的增加在改變應用模式的同時,促進了對于以服務器芯片為基礎的數據中心及云計算市場的需求),其業績整體表現依然引人注目。正基于此,已經賣掉芯片制造工廠的IBM將自己的Power芯片開源,以期借助合作伙伴之力在此市場分得一杯羹。同樣,手機芯片廠商也將目光投向了這個市場。此前,三星、英偉達等均試圖進入這一市場,但終因技術、市場等諸多因素無功而返。于是乎,業內將在此市場對英特爾最具挑戰和威脅性的厚望寄托在了高通身上。
實際上早在去年,高通就聲稱要進入服務器芯片市場,以彌補手機芯片市場增速減緩帶來的損失。而隨著近日其與中國貴州省達成諒解備忘錄,即探討成立一個獨立的中國法人實體,開發和銷售供中國境內使用的、以高通基于ARM架構服務器技術為基礎的芯片組,這預示著高通將與中國的相關合作伙伴一起正式在服務器芯片市場發力。當然,除了高通之外,其手機芯片市場最大競爭對手聯發科據稱也正在籌劃進入服務器芯片市場。
“當手機市場增速減緩之時,傳統手機芯片廠商的多樣化將是其未來生存和發展的必然選擇,而IoT和數據中心市場無疑將是最重要的‘藍?!?,誰能在上述領域提早布局和發力,誰就有可能在未來的競爭中立于不敗之地。”某業內人士告訴記者。