4G終端的芯片平臺究竟拼的是什么？—訪Marvell移動產品資深總監(jiān)張路博士

本刊記者 | 魯義軒

4G終端的芯片平臺究竟拼的是什么？—訪Marvell移動產品資深總監(jiān)張路博士

本刊記者 | 魯義軒

針對當前移動終端芯片如火如荼的競爭，Marvell除了利用創(chuàng)新積極參與之外，還將目光鎖定在了智能家居、物聯(lián)網等領域，以期在新一輪的競爭中把握先機。

在三大運營商紛紛發(fā)力4G的2015年上半年，終端與芯片的新品浪潮一波未平一波又起。先有聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio主打中高端市場，三星Exynos 7420登場跑分破表；后有高通發(fā)布新架構驍龍820且搭載該芯片的手機陸續(xù)上市，展訊發(fā)布SC9830A支持 4G 五模并聯(lián)合海派等合作方大舉攻入4G市場；甚至英特爾也攜帶Intel Sofia計劃再次殺入終端芯片領域，以X3進軍低端市場……越來越多的芯片商將著眼點放在了高性能、系統(tǒng)優(yōu)化、低能耗、多媒體強化等智能應用點上，而且成本也在隨著芯片集成度的提高而不斷下降。

性價比的極致是一種什么體驗？

借著4G第二輪風潮，聯(lián)通近期也聯(lián)合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G“國民手機”，據(jù)悉在京東上線30秒即售罄，從側面反映出中低端64位4G手機爆發(fā)的趨勢。

該款終端的芯片PXA1908是Marvell去年年底推出的最新的64位處理器，性能很出眾，采用ARM Cortex A53四核CPU架構，主頻1.2GHz，支持720p@60fps顯示以及視頻編解碼與1300萬像素攝像頭，而且可支持FDD-LTE、TDD-LTE、TDSCDMA、WCDMA與GSM/EDGE，幾乎在性價比方面達到極致；同時在ISP方面有非常大的技術提升，以及在SoC里集成了獨特的硬件級安全防護機制。

包括小辣椒在內，Marvell基于陸續(xù)推出的4G芯片進軍國內外市場，成就了不少單款爆品。在Marvell 移動產品資深總監(jiān)張路博士看來，自從2014年LTE市場迅速發(fā)展以來，4G的勢頭已經遠遠超過當年3G的發(fā)展勢頭，2015年市場必定更加激烈和熱鬧，而且4G低、中、高端3個終端市場都在強化。

借此契機，基于第一個提出千元TD手機概念的芯片企業(yè)，Marvell在2014年LTE市場上取得不俗的成績，出貨量超過2000萬片。2014年底Marvell推出了64位架構的兩款芯片（適用于5模LTE大眾市場的高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平臺和適用于高性能智能手機和平板電腦的8核64位5模4G LTE SoC - ARMADA Mobile PXA1936）后，2015年陸續(xù)與國際大品牌廠商實現(xiàn)了合作，其中包括三星基于PXA1908發(fā)布的GALAXY J1等。

有別于其他低價芯片的是，合作方看重的是PXA1908、PXA1936的強大處理功能和性能，以及優(yōu)異的功耗。

對于2015年下半年的市場，張路博士稱，Marvell會在PXA1908、PXA1936平臺上進一步優(yōu)化性能，并且在保持高性能的同時降低硬件成本。針對此需求，Marvell特別強調了芯片平臺的高集成度，同時，也在電源管理和充電功能等具體項目上不斷優(yōu)化，使芯片的能耗管理達到一個新的水平，不需額外的芯片和外圍設備就能實現(xiàn)更低的功耗，進而大幅降低手機平臺的開發(fā)成本。這也是紅辣椒任性4G手機上市后迅速售罄好評如潮的原因。

64位技術的實際意義

在蘋果的推動下，64位技術應用于手機終端已是大勢所趨，但盡管谷歌安卓系統(tǒng)從去年下半年的5.0版本也開始支持64位，似乎安卓手機的大品牌對于是否采用64位技術仍有自己的考慮，除了安卓5.0系統(tǒng)應用64位技術要涉及高內存等因素之外，整個芯片平臺的架構是否支持計算能力的增加、效能的增加、功耗的降低等也都是企業(yè)的重點考慮。

張路博士舉例稱，64位技術的應用意味著編程方面采用新的計算單元，例如一些游戲要做矢量運算，對數(shù)據(jù)帶寬要求很高，采用64位技術可以很大程度提升游戲應用的開發(fā)效率，程序編譯后效率也會更高。同時也會帶來一些應用的好處，例如很多應用在PC和手機平臺上都需要開發(fā)和優(yōu)化，而PC上的64位技術已經普及，而未來新開發(fā)的軟件、游戲等都將支持64位技術。而且在技術不斷優(yōu)化的前提下，64位技術的應用對于終端成本已沒有太多的增加。

因此，一個支持64位技術的高性價比芯片平臺的應用就至關重要。

當然，除了軟硬件技術與性能，LTE技術的演進發(fā)展和運營商提出的4G新策略，也在影響著終端及芯片企業(yè)戰(zhàn)略的走向。例如中國移動目前大力推動的VoLTE，已經成為網絡設備提供商、終端芯片商等產業(yè)鏈角色共同推動的目標，同時中國移動提出的新通訊（把通訊錄和即時消息融合起來應用）對芯片也提出了新的要求：一是芯片平臺要支持語音流在4G網絡上的完美承載和高效傳輸；二是軟件集成起來要更加平滑，使用戶的即時消息應用未來在通訊錄界面上就可以便捷實現(xiàn)。

為此Marvell與中國移動進行了一系列測試和調試，在網絡端增加很多網元的情況下，保證LTE手機實現(xiàn)VoLTE功能以及平臺和終端的互通。

未來不僅是移動終端

面向LTE-A時代，基于載波聚合等技術，Marvell作為芯片提供方也在與運營商進行調試和測試，在保證射頻技術優(yōu)化以及不增加終端成本的情況下，實現(xiàn)用戶端各類應用比目前更快一倍的下載體驗。

作為LTE-A時代的另一個焦點，智能家居應用也在今年成為設備商、內容商、運營商共同推進的熱點內容。據(jù)悉，Marvell的EZ Connect IOT平臺在該領域正以一種軟硬結合、交鑰匙的方案新思路應對智能家居的復雜多樣性需求。

從技術上看，EZ-Connec平臺系列是率先支持3種無線技術的平臺，包括MW300 Wi-Fi微控制器、MB300藍牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器。在軟件上，Marvell也做了大量工作，成為業(yè)界首家在SDK中全面支持了HomeKit的芯片廠商，也是惟一一家得到蘋果認證的可以全面支持Home Kit的方案商。

而從應用上看，EZ-Connect IoT平臺通過高集成和軟件實現(xiàn)了跨平臺、跨技術智能家居的應用，可針對場景應用進行優(yōu)化，實現(xiàn)定制。而且，該方案也適用于更多物聯(lián)網應用，目前更多的半導體廠商開始采用這個方案開發(fā)智能家居和物聯(lián)網應用。