羅德與施瓦茨公司實現LTE-A cat9下行3載波聚合吞吐量測試

羅德與施瓦茨公司實現LTE-A cat9下行3載波聚合吞吐量測試

近日，羅德與施瓦茨公司宣布，使用基于高通最新LTEAdvancedmodem芯片的終端，R&SCMW500已經充分驗證基于3GPPRelease10的LTE-AdvanceCategory9用戶平面吞吐量測試能力。R&S CMW500寬帶無線通信測試儀模擬LTE-Advanced網絡下行3個載波發送數據用于終端測試。作為全球唯一同時支持Category9射頻和協議的測試平臺，R&SCMW500支持從射頻到應用層全協議棧的驗證測試。

試驗表明，高通LTE-Advancedmodem芯片可以支持下行3個載波聚合，每個載波20MHz的帶寬，在下行鏈路可以達到450Mbit/s用戶平面數據傳輸速率，還具有很好的穩定性。基于該芯片組的用戶設備將使已經獲得額外的頻譜資源的移動運營商在未來可以為用戶提供更高的峰值傳輸速率。試驗還表明，羅德與施瓦茨公司和高通將會使整個產業鏈受益，加快LTE-Advanced下行3載波聚合功能的商業化進程。