德州儀器推出32位MSP432(TM)微控制器

德州儀器推出32位MSP432(TM)微控制器

全新MSP430(TM)MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM(R)Cortex(R)-M4F內核，致力通過最低的功耗提供最佳的性能

北京2015年3月31日電/--德州儀器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM?Cortex?-M4F MCU-MSP432TM微控制器(MCU)平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95uA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器(ADC)等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用，此類應用中高效的數據處理和增強的低功率運行至關重要。

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創新方面所取得的最新進展，在同類產品中的ULPBench?得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會(EEMBC)的超低功率基準(ULPBench)提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器(LDO)降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375uA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方

結論

數據中心向虛擬化和云計算的不斷演進，應用多元化以及快速普及的移動終端和社交網絡，正在徹底改變當今IT格局。虛擬化能夠實現硬件和應用的解耦和資源池化，以提高資源利用率和應用部署能力。然而，將傳統網絡用于虛擬化環境，不僅部署管理復雜、工作量大，同時，很難保證虛擬機和工作負載動態遷移過程中的應用性能和安全性。從某種程度來看，網絡成為企業通過提高虛擬化普及率和虛擬化水平來改善IT效率的瓶頸。

中橋分析師認為，在未來24個月，隨著云計算和T3平臺快速成為中國用戶的ICT戰略重點，并且，隨著軟件定義數據中心技術的不斷成熟和使用經驗的快速積累，以及相關成功案例的示范，都將推動軟件定義網絡在中國市場的強增長。而如何選擇網絡技術，則與企業規模有很大關聯。10Gb以太網在網速、成本和功耗方面所具備的優勢，使其成為企業級用戶的首選。向，同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領先地位。

TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理(DSP)引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核(FPU)適用于諸如信號調節和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準(AES) 256硬件加密加速器使得開發人員能夠保護器件和數據安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數據和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數據吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯網(IoT)堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。

借助易于使用的工具快速入門

借助目標板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本Launch-Pad快速原型設計套件 (MSPEXP432P401R)即 刻 開 始 評 估MSP432 MCU。開發人員可以通過包括低功耗SimpleLink?Wi-Fi?CC3100 BoosterPack在內的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外，TI的云開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟件以及集成的開發環境 (IDE)，從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統(RTOS)選項，其中包括TIRTOS，FreeRTOS和MicriumμC/OS。

TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢

● MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。

● EnergyTrace+?技術和ULP Advisor軟件以+/-2%的精度實時監視功耗。

● 廣泛且功率優化的MSPWare?軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過 TI的Resource Explorer或Code Composer Studio?(CCS)IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench?與ARM Keil?MDK IDEs還能提供額外的支持。

● 開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。

● 開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi?，Bluetooth?Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

(消息來源：德州儀器半導體技術（上海）有限公司)