環(huán)形件非環(huán)焊縫周向分區(qū)射線(xiàn)檢測(cè)的應(yīng)用

朱紹華

（上海材料研究所，上海 200437）

電子束焊接的基本原理是：電子槍中的陰極，由于直接或間接加熱而發(fā)射電子；該電子在高壓靜電場(chǎng)的加速下，通過(guò)電磁場(chǎng)的聚焦，形成能量密度極高的電子束；用此電子束去轟擊工件，巨大的動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的焊接。

電子束焊［1］的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是：被焊接母材緊密接觸在一起，配合間隙極小，焊縫寬度極窄。焊接過(guò)程中，由于電子束入射角度、焊道走偏及電磁場(chǎng)影響等原因，很容易產(chǎn)生未熔合、未焊透、裂紋及氣孔等缺陷。

由于電子束焊的缺陷尺寸極其微小，故射線(xiàn)檢測(cè)時(shí)，特別要控制好射線(xiàn)入射角度以保證微小線(xiàn)性缺陷的檢出率，進(jìn)而保證產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

筆者介紹的電子束焊接零件為高溫合金焊接組件，焊接結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。零件主體呈圓環(huán)形，圓周方向有多個(gè)凸臺(tái)，主體與凸臺(tái)由電子束焊焊接在一起，每個(gè)凸臺(tái)大小及圓焊縫的大小不同，每個(gè)凸臺(tái)圓焊縫的距離不同，位置分布也沒(méi)有規(guī)律，但是所有凸臺(tái)圓焊縫的圓心在同一圓截面上，如圖1所示。

圖1 零件主體與凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意

1 項(xiàng)目背景

該零件是某機(jī)配套的關(guān)鍵部件，它的生產(chǎn)周期也直接影響著科研機(jī)種的交付周期。由于該零件焊接結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，進(jìn)行射線(xiàn)檢測(cè)時(shí)，有三種檢測(cè)工藝［2］：

（1）源在外單壁透照：需透照多次。由于凸臺(tái)的四個(gè)角與焊縫邊緣距離很近，為了防止因?yàn)閿[放不當(dāng)造成焊縫被凸臺(tái)四個(gè)角遮擋的現(xiàn)象，故選擇每次只透照相鄰?fù)古_(tái)圓焊縫的半圓，如圖2所示。

圖2 相鄰?fù)古_(tái)焊縫半圓X 射線(xiàn)顯像

（2）源在內(nèi)周向整體透照：需透照一次。

（3）源在內(nèi)周向分區(qū)透照：需透照多次。

2 檢測(cè)方法對(duì)比

2.1 源在外單壁透照

該檢測(cè)工藝所需要的最少透照次數(shù)，應(yīng)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)［3］規(guī)定的透照厚度比K值。

該檢測(cè)工藝存在以下缺點(diǎn)：當(dāng)相鄰?fù)古_(tái)距離小時(shí)，底片影像變形小；當(dāng)相鄰?fù)古_(tái)距離大時(shí)，底片影像就會(huì)產(chǎn)生較大變形，如圖2所示，很容易隱藏缺陷，而且會(huì)使需要透照的半圓部位不能全部呈現(xiàn)在底片上。這樣，容易造成不必要的返工，不僅提高檢測(cè)成本，而且增加勞動(dòng)強(qiáng)度。當(dāng)相鄰?fù)古_(tái)距離很大時(shí)，就只能一次透照一個(gè)凸臺(tái)的一半，大大增加了檢測(cè)次數(shù)。

綜上所述，該檢測(cè)工藝較復(fù)雜，雖然能有效地保證檢測(cè)質(zhì)量的要求，但檢測(cè)周期長(zhǎng)而且焊縫影像變形大，一旦缺陷出現(xiàn)在畸變較大的區(qū)域，則會(huì)對(duì)評(píng)片工作帶來(lái)很大的困擾。如果不能確定是否為偽缺陷，還可能產(chǎn)生不必要的返工檢測(cè)。

2.2 源在內(nèi)周向整體透照

由于零件上的最大凸臺(tái)焊縫的半徑很小（35mm），而且每個(gè)凸臺(tái)圓焊縫的圓心都在一個(gè)圓環(huán)截面上，這樣的結(jié)構(gòu)特征和周向射線(xiàn)機(jī)適用的檢測(cè)對(duì)象很相似，那么就可考慮使用周向射線(xiàn)機(jī)對(duì)該凸臺(tái)焊縫進(jìn)行檢測(cè)，如圖3所示。

圖3 源在內(nèi)周向整體透照示意圖

周向射線(xiàn)機(jī)主要檢測(cè)對(duì)象是直徑較大的圓形環(huán)焊縫零件，它的主要優(yōu)點(diǎn)有：①透照距離保持不變，透照厚度均一，底片黑度比較均勻。②射線(xiàn)束處處垂直環(huán)形焊縫，有利于發(fā)現(xiàn)各種缺陷，橫向裂紋檢出率很高。③由于一次曝光，大大提高檢測(cè)效率。

2.2.1 源在內(nèi)周向整體透照時(shí)可能遇到的問(wèn)題

凸臺(tái)的四個(gè)角是否遮擋焊縫；檢測(cè)靈敏度是否達(dá)到檢測(cè)要求（象質(zhì)計(jì)FeⅢ／15號(hào)絲）；底片黑度是否達(dá)到檢測(cè)要求范圍（最佳黑度2.0）；射線(xiàn)入射角是否達(dá)到檢測(cè)要求（θ≤5°）。

2.2.2 實(shí)際操作中的問(wèn)題

由于機(jī)匣組件大端和小端直徑有差異，因此在檢測(cè)中必須保證大端環(huán)形面和小端環(huán)形面同時(shí)垂直地面，才能使凸臺(tái)圓焊縫圓心都處在一個(gè)同心圓上，從而使射線(xiàn)束能垂直入射到每個(gè)凸臺(tái)的圓心，最終得到黑度均勻的底片。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，特制作一個(gè)工裝，該工裝是一個(gè)特制厚度的墊板，墊板厚度為大端圓半徑減去小端圓半徑，這樣可以保證射線(xiàn)束能垂直入射到每個(gè)凸臺(tái)圓焊縫的圓心，保證了檢測(cè)質(zhì)量的要求。

實(shí)際檢測(cè)工藝參數(shù)為：電壓為90kV；電流為5mA；時(shí)間為120s；焦距為R；膠片類(lèi)型MX125（增感屏Pb），象質(zhì)計(jì)為FeⅢ／15號(hào)絲。

檢測(cè)后底片如圖4所示，未發(fā)現(xiàn)焊縫被遮擋的情況，黑度也在2.0左右，同時(shí)檢測(cè)的靈敏度也達(dá)到了檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的要求；從底片上呈現(xiàn)出的影像看，達(dá)到了檢測(cè)要求的標(biāo)準(zhǔn)，避免2.2.1中提到的問(wèn)題的發(fā)生。

圖4 源在內(nèi)周向分區(qū)X 射線(xiàn)影像

2.2.3 理論驗(yàn)證

射線(xiàn)入射角是否達(dá)到檢測(cè)要求的最終結(jié)論要經(jīng)過(guò)理論計(jì)算才能得出。理論計(jì)算如下：

最大凸臺(tái)圓焊縫半徑r為35mm，零件環(huán)形半徑R為350mm，如圖5所示。

圖5 射線(xiàn)入射角理論計(jì)算示意

由tgθ＝r／R＝0.1，得到入射角的角度θ為5.7°。該角度不能滿(mǎn)足項(xiàng)目對(duì)電子束焊縫角度（±5°）的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，因此一次周向曝光不能滿(mǎn)足檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

實(shí)際工作中，周向射線(xiàn)機(jī)每次檢測(cè)的環(huán)形焊縫都是進(jìn)行一次曝光就可以完成檢測(cè)。該零件雖然和日常周向射線(xiàn)機(jī)的檢測(cè)對(duì)象很相似，但是還是存在射線(xiàn)入射角滿(mǎn)足不了要求的問(wèn)題。至此，源在內(nèi)周向整體透照工藝以失敗而告終。

2.3 源在內(nèi)周向分區(qū)透照技術(shù)工藝分析

源在內(nèi)周向整體透照技術(shù)，唯獨(dú)入射角沒(méi)有滿(mǎn)足要求。因此，需要從理論角度上分析入射角偏大的問(wèn)題。

由分析可知，要減小入射角度，就必須減小透照范圍。故筆者采取源在內(nèi)周向分區(qū)的檢測(cè)工藝。每次只檢測(cè)半個(gè)圓的焊縫，如圖6 所示，使入射角大于5°，這樣就保證了入射角度的大小，使得前面的所有問(wèn)題都得到了解決。

同時(shí)，要滿(mǎn)足入射角度不大于5°，選擇的透照焦距R和有效透照區(qū)域L必須滿(mǎn)足表1要求。

表1 透照焦距R 和有效透照區(qū)域L 的技術(shù)要求 mm

3 散射線(xiàn)的屏蔽

由于周向射線(xiàn)機(jī)置于圓環(huán)中，膠片貼于焊縫外側(cè)，并使用鉛箔增感屏，所以能屏蔽部分散射線(xiàn)，因此暗盒背面不需要再襯托鉛板，以提高工效。從所拍底片看不見(jiàn)在暗盒背面貼附的“B”鉛字影像，說(shuō)明散射線(xiàn)防護(hù)可以滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)要求。

4 結(jié)論

通過(guò)檢測(cè)方案的對(duì)比，最終確定采用源在內(nèi)周向分區(qū)透照工藝技術(shù)。該工藝技術(shù)在以下方面取得了良好的效果：

（1）在保證檢測(cè)質(zhì)量的前提下，檢測(cè)效率得到了較大的提高，從之前的多次減少到2次。

（2）采用周向射線(xiàn)機(jī)檢測(cè)，避免散射線(xiàn)，減輕了影像的畸變，底片清晰度較好，檢測(cè)靈敏度較高（可以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求的15號(hào)絲）。

［1］黃剛.電子束焊接技術(shù)在航空產(chǎn)品中的應(yīng)用［J］.四川兵工學(xué)報(bào)，2010（5）：73－76.

［2］鄭世才.射線(xiàn)檢測(cè)［M］.北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2008.

［3］HB／Z 60－1996X 射線(xiàn)照相檢驗(yàn)［S］.