LED照明模塊的熱量研究
2014-12-14 19:29:37
汽車文摘 2014年2期
LED照明模塊的熱量研究
作為下一代照明源，LED在日常生活中越來越受到人們的關注。高功率的LED被用來替代液晶顯示器背光燈和汽車前照燈中的冷陰極熒光燈（CCFL）。介紹了LED的熱分析和性能改善方法，利用有限體積法進行瞬態熱量分析和熱模擬分析。在降低LED結溫方面采用了2種基本熱方案。鋁合金散熱片和導熱硅脂的應用能顯著提高LED照明系統的熱性能和光學性能。通過分析，將熱阻定義為多LED器件組成的LED模塊，從熱瞬態法得到的試驗數據證實了這種定義的正確性。研究發現，LED模塊熱量的改善可以提高光輸出功率和輻射強度。熱設計方案中的LED模塊相比之前的基本結構可以減少約20%的結溫。熱設計方案中的LED模塊結溫為47.5℃，而基本結構的LED模塊結溫是59℃，光功率分別為12.2W和 11.8W。從LED模塊的峰值波長可以計算出溫度校正系數為0.046nm/℃。
刊名：Microelectronics Reliability（英）
刊期：2012年第5期
作者：Jong Hwa Choi et al
編譯：張玉倫
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