東芝全面展示半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新格局

在2014年11月16日開幕的2014高交會電子展上，日本東芝公司再次以強大陣容亮相，用大量的產(chǎn)品及方案展示了其在半導(dǎo)體和存儲技術(shù)等方面的最新成果，而在這些產(chǎn)品和方案的背后，可以看出東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依舊保持著強勢地位。

據(jù)了解，東芝電子在中國的業(yè)務(wù)占全球業(yè)務(wù)的40%，因此中國市場的重要地位可想而知。此次，東芝半導(dǎo)體&存儲公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理吉本健、東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司均來到高交會現(xiàn)場，顯示出東芝對高交會的重視。

TransferJetTM已經(jīng)實現(xiàn)商用

兩款TransferJetTM適配器的亮相使得筆者眼前一亮，而在去年的展示中是沒有的。據(jù)了解，東芝的TransferJetTMUSB適配器和Transfer-JetTMMicro USB適配器是今年9月份正式上市的，只要使用這兩款超小尺寸的USB適配器就可以在智能手機、平板電腦和筆記本電腦三者之間快捷地進行大容量數(shù)據(jù)交換。

理論上，TransferJetTM技術(shù)的傳輸速度最高可達560Mbps，它是由東芝、松下、三星和索尼幾家公司共同聯(lián)合開發(fā)的近距離高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，它的速度是WI-FI?的10倍，藍牙的100倍。

據(jù)田中基仁介紹，雖然目前一對TransferJetTM適配器的價格大約為298塊人民幣，但接下來的內(nèi)置型TransferJetTM技術(shù)，即將TransferJetTM芯片嵌入到智能手機、平板電腦，成本會有所下降。

應(yīng)用于可穿戴式設(shè)備的應(yīng)用處理器TZ1000

東芝公司展示的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器，集成了符合低功耗無線通信標(biāo)準(zhǔn)的Bluetooth?以及傳感器和閃存，這是筆者所見到的集成度最高的可用于穿戴式設(shè)備的處理器。

東芝的新應(yīng)用處理器在單一封裝中，內(nèi)置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲數(shù)據(jù)、還有一個支持低功率通信的 Bluetooth?Low Energy控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。

新一代高壓MOSFET實現(xiàn)電源高效率

MOSFET是東芝電子重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次展出的新一代DTMOSⅣ是業(yè)界首家采用了Single EPI工藝實現(xiàn)超級結(jié)結(jié)構(gòu)的MOSFET產(chǎn)品。實現(xiàn)芯片低導(dǎo)通電阻和具有制程中高效率生產(chǎn)的優(yōu)勢，適用于從民用到工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。DTMOSⅣ可以提高電源適配器的效率和減小其整體尺寸，也可滿足通信電源高效率的要求。

多款汽車電子解決方案

汽車電子解決方案在展臺的位置非常明顯，這些方案分別集中了東芝在功率器件、電源管理、電機控制等領(lǐng)域的優(yōu)秀產(chǎn)品。

采用了 ARM?Cortex?-M4架構(gòu)的微控器也被大量使用其中，而這是筆者最為感興趣的信息。

大家都知道，以往日本半導(dǎo)體廠商都會抱著自己的專有RISC架構(gòu)來研發(fā)微控制器產(chǎn)品，因此失去了不少市場。大約從2000年開始采用ARM架構(gòu)的東芝半導(dǎo)體，隨著新架構(gòu)微控制器近幾年的不斷成熟，以其超高性能和穩(wěn)定性搶回了以往失去的客戶。

領(lǐng)先行業(yè)的存儲產(chǎn)品

世界上最小的128Gb MLC NAND閃存芯片是當(dāng)然的明星，它幫助東芝在客戶級SSD、企業(yè)級SSD和消費類級產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用上打下了基礎(chǔ)。

東芝展出的率先采用了下一代JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的UFS產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)界最優(yōu)的性能，同時門類齊全的產(chǎn)品線可以滿足多種市場的需求。