中國封裝測試業(yè)向高端演進(jìn)

本刊記者 楊 暉

Kevin Ritchie先生在開業(yè)典禮上宣布：“TI將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠！把成都打造成世界級制造基地！”

芯片封測作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，大多頂級半導(dǎo)體廠商把封裝測試基地設(shè)在了馬來西亞、菲律賓。國內(nèi)封測企業(yè)主要集中在低端封裝，高端封裝品種少。這種態(tài)勢近來正在發(fā)生改變。

中國芯片封測業(yè)迎來春天

2014年6月 24日，工信部公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和國家產(chǎn)業(yè)投資基金對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持。對于封測行業(yè)提出要開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、3D封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

北京APEC峰會期間，中國芯片封測業(yè)也好事不斷。

11月6日，長電科技以7.8億美元向排名第四的新加坡星科金朋發(fā)起收購協(xié)議，長電科技將獲得后者在CSP、WLP、3D封裝等擁有的先進(jìn)技術(shù)。據(jù)悉，這起收購成功的可能性非常大，代表著江蘇長電和中國封測產(chǎn)業(yè)，欲從模擬IC和中低階分離式組件封測業(yè)務(wù)，積極擴(kuò)展布局通訊芯片封測領(lǐng)域，與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)到垂直整合。如收購成功，長電科技將有成為全球第三大封測廠，將對中國芯片封測行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

據(jù)悉，受此次收購影響，臺灣廠商包括日月光、硅品、力成等，也積極布局中國大陸半導(dǎo)體封測基地，以爭取國內(nèi)高端封裝和模塊訂單，鎖定成長可期、客源龐大的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)。

成都將成為TI全球最大的封測基地之一

11月6日，成都高新區(qū)也迎來了一個(gè)盛會——TI在成都的封裝、測試廠正式開業(yè)了。德州儀器高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie先生在開業(yè)典禮上宣布：“TI將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠！把成都打造成世界級制造基地！”

成都封裝、測試廠是TI在全球的第七個(gè)封裝測試廠，緊鄰其2010年設(shè)立的8英寸晶圓廠，占地面積達(dá)33,260平方米。該封裝測試廠采用先進(jìn)的方形扁平無引腳(QFN)封裝技術(shù)，目前已通過認(rèn)證并投產(chǎn)。

Kevin Ritchie先生表示：“成都封測廠引入了TI目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)。如引線框架(Space Lead Frame)尺寸，成都封測廠可以做到100×300，是目前最大尺寸的框架。針對當(dāng)前流行的物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備，TI成都基地生產(chǎn)出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，充分滿足小型化的需求。未來成都封測廠也會導(dǎo)入SiP和3D封裝。”

“成都12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠是目前TI可以獲得的最新技術(shù)，可以用于目前熱門的晶圓級封裝應(yīng)用和某些高電流、高電壓情況下的特殊應(yīng)用。該廠目前正在設(shè)計(jì)階段，計(jì)劃于2015年完成土建，2015年底改進(jìn)設(shè)備，2016年上半年投入生產(chǎn)。”關(guān)于12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。Kevin Ritchie先生接著說道，“這樣，成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，將進(jìn)一步提升TI全球的生產(chǎn)規(guī)模，幫助TI更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，為客戶增長提供 “交鑰匙”服務(wù)。當(dāng)成都產(chǎn)能完全實(shí)現(xiàn)后，將成為TI全球最大的兩個(gè)封測基地之一。”

據(jù)消息，其他頂級半導(dǎo)體廠商很快也會有同樣舉動。也許不久的將來，中國將成為全球的封測基地！

中國封測業(yè)仍需努力

據(jù)賽迪顧問分析，未來模擬集成電路市場增速將明顯高于整體市場平均水平，預(yù)計(jì)三年，中國模擬集成電路市場將保持10%的增長速度。這對封測廠提出了更高的要求。

作為半導(dǎo)體制造的專家，Kevin Ritchie先生說：“模擬芯片對性能、精度、電壓、電流要求非常高，模擬技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)合緊密，TI自己就有75項(xiàng)定制化的工藝流程。要為客戶提供差異化的產(chǎn)品，必須與制程相配合。”

要想成為真正的封測大國，兼并收購只是初級手段，搶占技術(shù)的制高點(diǎn)才是王道，中國封測業(yè)還有很長的路要走。

我們更希望本土的電子工程師們通過在TI這樣的頂級半導(dǎo)體廠商的學(xué)習(xí)和培訓(xùn)，能涌現(xiàn)出 “李忠謀”“王忠謀”這樣的人才。