面對數據和寬帶挑戰高通全“芯”應對

本刊記者 | 孫永杰

隨著移動寬帶及移動智能終端的發展，作為移動芯片產業老大的高通正在以不斷創新的姿態充分發揮其自身的“芯”動力，推動產業的發展。

分析人員預測，2010至2015年間移動寬帶數據量將增長10～12倍。所以無論是為應對這種數據增長的基站建設還是與智能終端有關的解決方案，都離不開高通相關芯片的支持。

助力小型基站

隨著使用高帶寬視頻與游戲類應用的智能手機、平板電腦及其它移動設備日益普及，無線網絡運營商與服務提供商迫切希望能夠利用Small Cell小基站，低成本高效率地滿足快速增長的移動數據容量與網絡覆蓋需求。

為此，去年7月，高通宣布收購少量阿朗股份并與其進行合作，兩家公司將聯合開發多模Small Cell，這些Small Cell將結合阿朗的lightRadio RAN與高通的Small Cell芯片。

從高通的角度來看，對阿朗進行投資，是為了使其Small Cell芯片獲得更多牽引力。對此，高通技術營銷高級總監Rasmus Hellberg表示，高通一直致力于通過各種項目來完成這一目標，包括在未授權頻譜上實現LTE-Advanced帶來的好處等。

“通過縮短網絡與用戶之間的距離，Small Cell大幅提高了網絡容量，從而助力運營商有效應對預期的移動數據流量千倍增長的壓力，并大幅提高無線用戶體驗。” 高通公司董事長兼CEO Paul E.Jacobs博士表示。“通過與阿爾卡特朗訊這樣的行業領導者合作，我們將能夠加速Small Cell在全球的大力部署，推動先進無線寬帶技術與服務的再一次跨越式發展。”

除了與阿朗合作外，今年，高通與Sprint公司和NASCAR合作，在鳳凰城國際賽道展示了TD-LTE超密集小型基站網絡的第二階段空中無線 (overthe-air) 試驗。

試驗于2014年3月在納斯卡斯普林特杯系列賽（NASCAR Sprint Cup Series）鳳凰城站期間進行。作為試驗的一部分，高通在鳳凰城國際賽道的車庫區域安裝了31個小型基站，以便測試密度極限、衡量網絡性能并量化對用戶移動體驗的潛在影響。

據記者了解，此次超密集網絡演示基于Airspan的 AirSynergy 2000 LTE-Advanced Pico基站，采用高通的小型基站芯片和UltraSON（自組網絡）技術。超密集網絡運行在Sprint的TD-LTE band 41頻段上，相當于每平方公里1000個基站的密度。

據悉，此次超密集小型基站網絡試驗使得高通能夠展示其芯片和軟件解決方案（包括UltraSON軟件）如何提高蜂窩網絡的總吞吐量，并減少核心網的頻繁切換和信令負荷。

種種跡象表明，為了應對2020年之前數據流量增長1000倍的挑戰，高通對于小基站在2014年的市場表現充滿了期待。在技術發展方面會持續推進，做到臨近的小基站之間可以發現彼此，并減少干擾，技術演進不會停止。而且，高通和中興、華為等也有小基站方面的合作，2014在小基站的技術和部署上會有令人矚目的進步。

第四代4G LTE Advanced平臺領先依舊

面對移動寬帶應用和智能移動終端的飛速發展，除了在上述小型基站發力外，高通還推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數據連接平臺，其Category 6下載速率最高達300Mbps，將用于輕薄的筆記本電腦、平板電腦和可變形終端等移動計算終端。

眾所周知，前三代的高通Gobi 4G LTE調制解調器均經過實地測試，被證明適合消費者和企業的移動部署。此次推出的全新平臺在前三代產品的成功基礎上，進一步擴展了高通的領導地位，即提供能夠覆蓋全球最廣泛的蜂窩技術和射頻頻段的3G和4G解決方案，包括對LTE TDD和FDD的部署支持，同時與HSPA+、EVDO和TD-SCDMA后向兼容，從而幫助筆記本電腦和平板電腦制造商推出能適用于全球多個地區的單一產品。

據悉，其中的MDM9x35支持全球性的載波聚合，TDD LTE、FDD LTE Cat.6制式頻寬最高均可達40MHz，理論下載速率最高300Mbit/s，是目前LTE-A Cat.4 150Mbit/s的整整兩倍，同時也繼續支持已有的其它各種制式，包括DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM/EDGE、TD-SCDMA等等，包括雙載波HSUPA、雙頻段多載波HSPA+。與此同時，它還是全球第一款采用20nm工藝制造的基帶，確切地說是臺積電的20nm SoC，這也是第一款公開宣布的基于此工藝的產品。

當然，WRT3925收發器也是個狠角色，第一次使用了28nm RF CMOS制造工藝，而此前的WTR1605/WTR1625L都還是65nm RF CMOS，同時也是高通第一個支持3GPP規范批準的所有載波聚合頻段的單芯片射頻收發器，可讓運營商將所有零碎的頻段(5MHz、10MHz、15MHz、20MHz)整合在一起，提升服務質量。它還集成了高通的IZat定位平臺，能在全球范圍內實現精準的室內定位。

高通表示，這兩款芯片都經過了特別設計，功耗更低，面積更小，集成度更高，性能更強。它們倆加上高通的RF360前端方案，將組成移動通信行業最頂級的LTE平臺。再加上同時發布的驍龍805，高通的移動全平臺制霸依然無可撼動。

目前，高通第四代4G LTE Advanced平臺得到了業內廣泛認可和支持。例如，近日，華為宣布成功完成LTE Advanced Category 6連接測試，下載速率最高達到300Mbit/s。該試驗采用華為SingleRAN設備和高通第四代3G/LTE多模解決方案——高通Gobi 9x35處理器。目前，SingleRAN已經在全球廣泛商用，而Gobi 9x35是移動行業首個將采用20納米制程生產的商用蜂窩調制解調器。華為稱，此次試驗是一個重要里程碑，試驗結果證明了華為的LTE-A解決方案與高通最新調制解調芯片的互聯互通。