高通牽手中芯國際是雙贏之舉

本刊記者 | 孫永杰

高通牽手中芯國際是雙贏之舉

本刊記者 | 孫永杰

日前，全球移動芯片老大高通與中國芯片代工制造商中芯國際宣布合作，后者將利用自己的28納米制程技術為高通代工制造驍龍（Snapdragon）處理器。對此，外界評論不一。那么為何高通要在此時宣布與中芯國際合作？

眾所周知，自從去年國家發改委對高通開展反壟斷調查以來，業界紛紛猜測中國政府相關部門是以調查的方式強迫高通與中國本土電子產業合作。去年國家發改委突擊搜查了高通北京和上海的辦事處。報稱，如果高通壟斷事實成立，高通面臨的罰金可能超過10億美元。所以此次高通與中芯國際的合作不排除高通借此向中國政府相關部門及產業示好的成份，畢竟，今年以來已經有瑞芯和英特爾、大唐和NXP等的合作，作為在中國市場賺得金盆滿滿的高通，自然應在合作上有所作為才是。

如果說上述示好只是高通面臨可能的反壟斷調查的權宜之計的話，與中芯國際彼此利益的獲得才是此次合作的真正原因。

其實早在今年年初的MWC上，美國高通公司執行副總裁兼集團總裁DerekAberle就表示，高通己將28納米手機芯片生產部分轉到中芯國際。而這之前，中芯國際已為高通的電源管理、無線及連接IC產品提供不同工藝制程的支持。其實豈止是支持，高通和中芯國際不僅很早就有合作，而且合作關系良好。

例如中芯天津廠代工高通芯片已經很多年，為此，中芯國際還在2007年榮獲了高通公司的“混合信號芯片年度代工獎”；2009年榮獲了“持續卓越獎”；2011年獲得了“10億顆產品里程碑獎”。可以說，高通與中芯國際的合作是具有深厚基礎的，而此次合作意味著兩家公司之間的合作將進一步加深。而從合作的內容看，28納米制程是今年年初中芯國際剛剛投入量產的技術，此時高通的支持，對于中芯國際乃至中國芯片產業意義深遠。

首先該合作將會提升中芯國際28納米制程的成熟度及產能，也使其成為中國本土率先為高通部分最新驍龍處理器提供28納米多晶硅 (PolySiON) 和28納米高介電常數金屬閘極 (HKMG) 工藝制程產品的半導體代工企業之一；

其次是為今后更深層次的技術合作打下基礎。據稱，未來中芯國際會將其技術延伸至3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓制造，以支持高通持續擴展Snapdragon系列產品組合，在此過程中，中芯國際的技術實力和制造水平勢必會得到不斷提升，并有可能讓中芯國際增強除高通之外其它客戶對于自己的信心并提供類似的服務。

而站在中國芯片產業的角度，盡管中國目前是芯片的消耗大國，但真正在本土制造的芯片量并不大。有研究指出，中國市場所消耗的芯片組件中，只有非常小的一部分是在本地生產，這導致中國芯片消耗量與生產量之間的差距，而且該差距在2015年以后還有不斷擴大的趨勢。針對于此，如何盡快提升我們芯片代工企業的制造水平，并獲得更多、更大的客戶的訂單是嚴峻的挑戰也是巨大的機會。而高通作為手機芯片出貨量最大和業內頗具影響力的廠商，將部分芯片生產交予中國企業，其示范意義不可小視。

鑒于目前智能手機產業的增長動力更多來自于中低端市場，對于高通來說，其在這一市場的主要競爭對手聯發科一直與臺積電在28納米和20納米工藝上展開合作。所以由中芯國家代工芯片可以降低成本，進而使得自己在與聯發科的競爭中可以削弱對手相對于自己的成本優勢。同樣，在平板電腦市場，由于近期試圖進入平板電腦芯片市場的英特爾與聯芯合作，高通此舉也會給英特爾造成壓力。

綜上所述，此次高通與中芯國際的合作，從商業角度看是雙贏的合作，且對于未來中國芯片產業，尤其是供需嚴重失衡的中國芯片制造業起到積極的示范作用。

移動芯片廠商高通近日與中芯國際達成合作，中芯國際將為高通代工芯片。鑒于目前中國芯片產業產能與消耗的巨大差異，這一合作對于雙方，乃至中國芯片產業均是利好。