高通反壟斷結果尚未知進軍新領域力求突破

本刊記者 | 刁興玲

高通反壟斷結果尚未知進軍新領域力求突破

本刊記者 | 刁興玲

只有在更廣領域里尋求技術和市場的突破，才能擺脫對專利許可營收的過分依賴。高通表示已將技術擴展至相鄰領域，目標明確地向新的增長業務投資。

近日，高通公布的第四季度及全年財報顯示：高通第四季度收入66.9億美元，同比增長3%；凈利潤18.9億美元，同比增長26%；2014財年營收264.9億美元，同比增長7%；凈利潤79.7億美元，同比增長16%，通過財報可見，高通收入平穩增長。

智能手機市場前景可期高通獲利好因素

據悉，高通累計研發投入已達到330億美元。2014財年，高通MSM芯片出貨數量達8.61億片，而放眼全球，有超過10億部基于驍龍處理器的Android智能手機已經出貨。對此，高通全球市場與傳播副總裁Dan Novak坦言：“這是一個對高通具有里程碑意義的數據。”

來自GSMA的數據顯示，在今年第三季度全球70億個移動通信網絡連接中，60%仍然是2G連接，35%是3G（不支持LTE）連接，3G/LTE多模連接僅僅占到5%。全球3G/4G終端在2013年、2014年已經出現非常強勁的增長，分析師預計2014年～2018年智能手機累計出貨量將超過80億部，到2018年，全球3G/4G終端出貨量將達到22.5億臺，其中包括大約18億部手機終端。在高通看來，數據背后顯示出未來多模LTE升級的重大機遇。對于未來的發展，Dan Novak表示：“高通預計未來全球3G/4G智能終端的出貨量還將快速增長，尤其是在中國市場。”3G/4G智能手機市場前景可期，必定會給高通帶來巨額利潤增長空間。

另外，高通日前宣布推出第五代LTE多模解決方案——Qualcomm Gobi 9x45調制解調器以及第二代Qualcomm RF360包絡追蹤器QFE3100。9x45調制解調器是首款支持TDD/FDD載波聚合的Cat10調制解調器，其最高達450Mbit/s的下載速率和100Mbit/s的上傳速率創造了業界之最。和LTE-A Cat4相比，LTE-A Cat10峰值下載速率提升了3倍，峰值上傳速率提升2倍，功耗降幅高達40%。Dan Novak還透露，一年前全世界部署LTE載波聚合的運營商只有幾個，而現在已經有21個運營商部署了LTE載波聚合，目前眾多運營商對利用LTE新的特性提升網絡速度很感興趣。高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席副總裁克里斯蒂?阿蒙則表示：“第五代LTE多模解決方案將為消費者提供更高效的移動終端，也鞏固了高通在LTE連接領域的技術領先地位。”

除了對3G/4G的持續投資，5G也已成為高通布局的另一重點。高通高級市場總監 Pete Lancia說：“目前高通正在和業界一起討論‘5G是什么，5G能做什么’。高通對5G的理解是其應該具備可擴展性和可適應性，從而支持對數億個設備的多頻多模連接。預計5G技術將會在2020年之后商用。”

高通反壟斷結果尚未知行業競爭有利生態系統

高通有很大一部分收入是依靠收取專利費，除中國發改委外，美國聯邦貿易委員會和歐盟委員會也都開始針對高通的授權和芯片業務展開調查。最新財報顯示，高通全球總營收額約264.9億美元，其中，中國市場營收額達到123億美元，占比高達49%。雖然高通的總營收在2014財年增長了7%，但仍大幅低于近幾年平均增長30%的水平。可見，中國對高通的反壟斷調查影響了其收入。

不過，在世界互聯網大會上，在談到中國對高通的反壟斷調查時，中國政府高層表示“機遇大于挑戰”，對此，高通執行董事長保羅?雅各布曾對媒體表示，“對中國政府的這一表態感到非常高興。”

高通反壟斷結果目前尚未有明確結論，談及對2015財年的預期，高通首席執行官史蒂夫?莫倫科夫曾表示：高通對2015財年的預期，主要表現在半導體業務方面LTE持續的領先地位，但是授權業務方面在中國面對的情況會對此產生一定的影響。

同時，高通在芯片市場的壟斷地位正受到挑戰，聯發科正成為高通的有力競爭者，對于聯發科等競爭對手所帶來的挑戰，Dan Novak稱：“從芯片整體領域來看，以往就存在競爭，未來競爭也會更加激烈，競爭對生態系統有利。”

進軍新領域力求突破服務器芯片領域前景存疑

只有在更廣領域里尋求技術和市場的突破，才能擺脫對專利許可營收的過分依賴。高通表示已將技術擴展至相鄰領域，目標明確地向新的增長業務投資。Dan Novak透露，高通正在將研發力量投入到和智能手機技術相鄰的領域，如汽車、物聯網、移動計算以及移動健康、無線充電、小型基站、數據中心等發展迅速的相關產業。據第三方的數據和高通內部預測顯示，到2018年非手機類聯網終端的預期出貨量達50億部以上，萬物互聯的市場前景巨大。對于高通未來新的增長機會和新業務領域，Dan Novak表示Pixtronix數碼微快門(Digital Micro Shutter) MEMS顯示技術、Qualcomm WiPower無線充電技術、小型基站/非授權頻譜LTE技術等都將成為公司未來新的增長點。

史蒂夫?莫倫科夫宣布進軍ARM架構的服務器芯片領域一度成為業界的熱點。談及為何選擇進軍服務器芯片領域時，史蒂夫?莫倫科夫表示，高通在服務器領域已有一定的時間儲備。同時，云計算對數據中心帶來了極大影響，在云計算的趨勢下，低功耗、小體積的處理器平臺將成為主流。目前英特爾一直積極地降低 x86 架構芯片的能耗，而低耗能正是ARM架構的優勢，也是機會所在。并且，像Google和Facebook等互聯網巨頭在這方面也有一定的需求。

Dan Novak表示，“高端智能手機的工程設計和專業技術是高通的優勢所在，隨著高通芯片性能的不斷提升，數據中心對更強芯片性能的需求和移動芯片對更強性能的需求會趨同，高通據此認為數據中心芯片和移動芯片會出現逐漸融合的趨勢。”

以傳統PC及服務器為代表的芯片與以智能手機和平板電腦為代表的移動芯片，盡管同屬于芯片產業的大范疇，但系統架構、產品形態、用戶需求、產業生態和競爭環境等都有諸多不同，高通雖然在移動芯片領域一直占據巨頭地位，但高通進軍服務器是否會重蹈英特爾在移動芯片市場覆轍，能否在服務器芯片領域與英特爾一較高下，一切尚待市場驗證。