半導體行業

政策驅動疊加產能轉移，國產替代勢在必行?

全球產能轉移帶動本土半導體材料需求的迅速擴大：中國芯片自給率目前不足15%，國內芯片發展與美、日、韓等國家相比存在較大差距，年進口額達1600億美元。中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢明確，本土的制造、封測、設計環節的產業規模全球占比將迅速提升，帶動上游材料需求的迅速擴大。同時，半導體產業作為“國之重器”，在國家意志的推動下，產業崛起勢在必行。

中國半導體產業政策扶持力度顯著增加，正在從過去科研經費扶持方式向以國際并購、股權投資、產業鏈整合為主的時代過度，本土企業在獲得關鍵技術及先進工藝方面競爭力加強。

根據細分領域的技術水平、全球競爭力，以及國產化進度等因素，我們把半導體產業分為三大梯隊，第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨;第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或由于具備較大戰略意義因此政策支持意愿強烈，其中，硅片作為晶圓制造基礎原材料，推動硅片的發展體現了國家意志;第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平仍存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。

重點受益組合：上海新陽、雅克科技、鼎龍股份、江豐電子、深南電路、巨化股份、南大光電、阿石創、飛凱材料。?????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? （方正證券）