含整平劑的電鍍金屬配方

本發(fā)明公開的是一種由金屬離子源、一種或多種抑制劑、至少一種含有線性或支鏈聚合雙胍化合物的添加劑構(gòu)成的配方。聚合雙胍化合物的結(jié)構(gòu)單元中，R1從H或一種有1～20個碳原子的有機(jī)基團(tuán)中獨立選出；R2是一個有1～20個碳原子的二價有機(jī)基團(tuán)，由20個聚合雙胍側(cè)分支任意組成；n是2以上的整數(shù)。