晶圓探針測試（Probe）

摘 要：晶圓探針測試（Probe）是集成電路生產中的重要一環。它不僅是節約廢芯片封裝成本的一種方法，現今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試目的完整的說應該是在合理的成本控制下， 以一定的可信度得出測試結果。晶圓探針測試的結果是良率和分bin的map圖。晶圓探針測試中的一個關鍵問題是如何正確的判斷晶圓上一顆IC顆粒的好與壞。本文主要介紹晶圓探針測試（Probe）。

關鍵詞：晶圓探針測試；探針測試環境；探針測試臺；探針測試卡；探針測試機；探針測試輔助工藝；探針測試軟件

1 引言

晶圓探針測試（Probe）是利用探針測試臺與探針測試卡來測試晶圓上每一個晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是依照設計規格制造出來的。

2 探針測試（Probe）概述

2.1 探針測試（Probe）介紹

探針測試是對每個芯片是否正常工作，可給制造廠反饋出他們的工藝問題，也可將次品篩選出來，減少多余的封裝測試造成的浪費，還可以寫入客戶要求的程序等。

探針測試主要設備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分。測試系統應用測試程序來執行測試。計算機告訴測試系統根據所測芯片的器件，發出特殊的電子信號，這些信號由測試頭，經測試卡上的探針頭傳到芯片上。芯片處理收到的信息（來自于測試系統） 并且發出反饋信號。反饋信號經由測試卡，測試頭再返回測試系統。如果返回的測試電信號是準確的，并且在希望的時間內，芯片通過測試，是好品。如果不是這樣，則芯片未通過測試，是壞品。同時測試系統將收集和歸類反饋電信號，用以分析芯片究竟未通過哪項測試。

2.2 晶圓探針測試環境要求

晶圓探針測試時，晶圓大部分時間是處于空氣裸露狀態，空氣中的微粒和環境的溫度、濕度、靜電和人員著裝都可能對芯片產生破壞性的損傷，所以我們對環境要求是很高的。

2.3 晶圓探針測試（Probe）生產流程

晶圓探針測試（Probe）-激光-探針復測（Re-Probe）-背面研磨-打磨點-烘烤-最終出貨目檢-包裝出貨

2.4 晶圓探針測試（Probe）系統示意

晶圓-探針測試臺-探針測試卡-探針測試機

3 探針測試及Probe輔助工藝介紹

3.1 探針測試臺

探針測試臺只提供探針測試卡的探針和晶圓上的每個 晶粒上的Test Pattern之間一一對應精密接觸。至于晶粒的電性參數的合格、不合格，則是由探針測試機 的檢測頭數據線來傳輸控制。其中的GPIB Cable是負責探針臺和測試機之間的協調動作。對芯片進行定位，并精確的送到測試位置的功能。實現自動測試的動作。

測試臺經過特殊設計，其檢測頭可以裝上以金屬線制成的細如毛發的探針，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。

測試時，探針測試臺自動從料盒中提取晶片，調整和對準晶片方向，把晶片放到測試卡盤上。每批物料的第一片晶片將用于設置測試卡與晶片的正確接觸，及正確的初始芯片。一經設置完成，探針測試臺會延用同一設置完成此批料所有晶片的測試。

探針測試臺主要型號：TEL P8，P8XL， 80W， EG4060， TSK APM90 等全自動探針臺

3.2 探針測試機

實現電性測試的任務，測試程序的下載，施加電壓電流，采集測試數據功能。

在測試時，測試系統按照所測芯片的類別，提取相應的測試程序。測試程序將控制探針測試機完成初設置，并通過測試系統發出測試信號，開始測試芯片，收存測試結果，并加以分類，給出測試結果報告。這些數據會成為決定此批料好壞的主要依據。

探針測試機主要有J750 / J971 / T3324 / T3326 / T3347 / HP93K / A585 / A580 / LTX / DTS / MST / Catalyst 等多種測試機.

3.3 探針測試卡

測試卡是測試系統和晶圓間的連接。由電路板和探針組成。

測試卡是連接探針測試臺和探針測試機的主要設備。根據所測芯片的類別，測試卡的結構多種多樣，測試卡上的測試針的數量和布局也各不同。探針卡的電路板部分與探針測試機連接，下部是以金屬合金制成的探針，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。其接觸的好壞將直接影響測試結果。

3.4 輔助軟件介紹

軟件介紹 - 用于程序、測試機、探針機、數據產生和測試中防錯等功能之間的銜接。

Probe的主要軟件有integrator 和 navigator， 主要作用是設置晶圓基本信息（晶圓尺寸、die尺寸、測試方向、測試die的位置，失效代碼，探針卡的基本參數等）， 程序、測試機、探針機和數據庫的連接， 我們還用evr還能實時監測測試結果、錯誤信息，并及時采取適當的措施（報警、停機、abort 物料）， 控制探針卡的定時清潔， 還有其他的一些小軟件用于檢測測試結果，給工程師部署物料提供準確地數據。

3.5 輔助工藝

Ink - 將次品打上墨點，以便封裝時識別，目前部分產品已經用map圖替代了ink， 這樣減少了工藝，同時也降低了工藝造成的不良傷害

Ink bake - 加強墨點的附和力，防止被后面的工藝摸掉

來料、出貨檢查 - 篩選不良，減少不必要的probe，和去除電測無法排除的不良

背面研磨-將晶圓磨到要求的厚度，以滿足封裝尺寸的要求

5 結論

隨著芯片制造技術的飛速提升， 晶圓探針測試面臨的挑戰也越來越多， 測試所占的成本比例也明顯上升。晶圓探針測試已經體現出越來越重要的產業價值。同時也受到很多限制， 這些限制包括硬件， 軟件， 測試時間等因素， 這些和成本相關。今后將致力于降低成本，提高質量。

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作者簡介

夏金鳳（1982～ ），女，天津市， 助理工程師，本科，研究方向：半導體測試，探針卡應用。