王 毅,楊曉輝,白龍騰
(西安航天動力研究所,陜西 西安710100)
化學氣相沉積 (chemical vapor deposition,CVD)工藝能夠在較低溫度下完成材料制備,并能實現材料在微觀尺度上按照設定的化學成分計量比進行生長,廣泛應用于功能材料的制備領域。采用CVD工藝制備的SiC陶瓷和C/SiC復合材料在高溫下強度和韌性高、耐腐蝕性好、密度低,是高溫結構材料之一,在航空航天領域應用前景廣闊[1-6]。
CVD工藝參數有:氣流場、溫度場、壓力、流速、預制體形狀、預制體擺放位置等,其中CVD反應器內部流場的均勻性對CVD沉積產物表面質量和最終形態影響較大。本文利用CFD技術模擬計算布氣裝置對CVD反應器內流場的影響,根據模擬計算結果優化設計用于CVD設備的布氣裝置。
CVD工藝過程化學、物理變化比較復雜,基本化學反應過程是載氣 (H2)通過“鼓泡”的方式將液態先驅體一甲基三氯硅烷 (CH3SiCl3,MTS),帶入到反應器內,同時通入平衡氣體Ar,在一定的工藝條件下MTS在預制體表面發生(1)式所示的化學反應,由此在預制體表面沉積生成SiC層。

實際應用的CVD反應器的反應過程和流體環境比較復雜,為了確定布氣系統氣流分布數學模型的邊界條件,必須對真實的CVD反應器進行理想化處理,理想的CVD反應器應具備以下條件:1)反應物氣體邊界層均勻,各處沉積速度和沉積厚度一致;2)不存在回流,控制氣體在反應器內的停留時間,減少非理想產物的形成;3)氣流在預制體表面形成層流,氣體在預制體孔隙網絡內擴散傳質[3,7-10]。……