2013年大陸信息產(chǎn)業(yè)成長快速的6大亮點分別是:低價智能手機、智能手機相關芯片、Smart TV、觸控面板、LED照明、電子商務等,預估2013年的成長率分別為81%、23%、52%、50%、72%、78%。其中,最重要的產(chǎn)業(yè)就是快速成長的低價智能手機所帶來的機會,2013年大陸手機市場中,智能手機占有率將可望超過6成以上,尤其單價在1000元(人民幣,下同)以下的手機成長將更快。
大陸2012年低價智能手機的市場規(guī)模約8460萬支,在市場進入快速成長期后,預估2013年將可達到15360萬支,成長幅度高達81.56%,不僅是全球成長最快的市場,也將是全球最大的手機消費國,而此市場的出現(xiàn),也帶動智能手機相關芯片的成長,從2012年產(chǎn)值88.96億美元成長到2013年109.89億美元的規(guī)模。另一個方面,中國早在2009年起,就已經(jīng)成為全球手機市場第一大制造國,生產(chǎn)的手機占據(jù)全球每年的半壁江山,智能手機的生產(chǎn)更是比例驚人。未來幾年,智能手機市場處于高速發(fā)展期,中國智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能將爆發(fā)性增長,2011年中國整個智能手機出貨才八千萬套,到了去年達到1.89億套,今年預計增加到2.5億套,這么高的成長速度,對IC分銷商意味著更多的機會。
國際市場研究機構IDC(國際數(shù)據(jù)公司)預計,2013年中國整體手機市場出貨量將達3.8億部,同比增長5%;其中智能手機出貨量將達到3億部,同比增長44%同時,IDC預計,到2013年底中國的智能手機用戶數(shù)將超過5億。2016年中國智能手機出貨量預計將達到4.3億部,占整體手機市場的比例將從2013年的78.2%上升到88.3%。屆時,中國手機市場將進入平穩(wěn)發(fā)展階段,智能手機將成為普通消費者的移動生活平臺。展望未來,4G將逐漸與3G一起成為主流。據(jù)工信部消息,中國4G牌照極有可能2013年底前發(fā)放,這意味著產(chǎn)業(yè)將迎來更多的商機和挑戰(zhàn). 預計2013年中國支持4G網(wǎng)絡的智能手機出貨比例將達到11.0%,到2016年將達到42.6%,與屆時占比55.6%的3G技術一起成為主流的手機制式。
中國市場另一個熱點是物聯(lián)網(wǎng)領域的應用日益廣泛,短距離的無線通信技術如NFC/RFID/ ZIGBE/ 2.4G 5.0G WIFI /BT,配合一些區(qū)域網(wǎng)絡通信與遠程信息獲得的應用如遠程抄表,GPS Tracker, 通訊模塊等,這些應用的成長空間將越來越大。預測十年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)將大規(guī)模普及并將廣泛運用于智慧交通、環(huán)境保護、政府工作、公共安全、平安家居、智慧消防、工業(yè)監(jiān)測、老人護理、個人健康等多個領域。大聯(lián)大代理的多條產(chǎn)品線在物聯(lián)網(wǎng)相關應用亦具備了極大競爭優(yōu)勢并且已經(jīng)開發(fā)出相應的解決方案。
在智能機市場,大聯(lián)大最大的優(yōu)勢可以提供給客戶一站式購物,如BB,MCP,Camera sensor,NFC,Wifi芯片,RF PA,MEMS產(chǎn)品,F(xiàn)ast charge IC,觸控IC等一應俱全。一站式購物也減少了客戶溝通成本。同時,大聯(lián)大代理的大多數(shù)都是主芯片,也容易接觸客戶的高層,利于客戶的深挖,促成多條產(chǎn)線在客戶端開花。另一方面,大聯(lián)大也注意本土芯片企業(yè)產(chǎn)品解決方案的開發(fā),包括展訊和聯(lián)芯等主要本土智能手機主芯片廠商都是大聯(lián)大的代理產(chǎn)品,基于本土芯片的方案,更利于客戶與原廠進行深入合作。
主機部分包含主控制器、Wi-Fi網(wǎng)絡通訊;顯示部分、觸摸屏部分;無線通訊部、Memory部分。
RF無線通訊部分:
Infineon專為中國市場推出了C98 433MHz發(fā)射/接收芯片。發(fā)射芯片TX98-4,接收芯片RX98-4
智能終端部分:
智能插座:對用電電量進入測量,分析用電規(guī)律,合理控制電器,以利節(jié)約用電。
1電量測量方案:Microchip高精度、高集成度電量測量芯片MCP3901/MCP3905A/MCP3909/ MCP3911。
2智能插座方案:NXP EM773是一款基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的低成本32位電能計量IC。可獨立完成從計量到用電器控制動作。