DRAM產(chǎn)品市場趨向成熟

據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工（主要生產(chǎn)邏輯和混合信號電路）所用晶圓（以200mm晶圓計）已超過世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計共922.7萬片，占64%（其中存儲器占36.1%，代工27.5%），隨后邏輯電路占12.4%，微芯片（MPU，MCU和DSP）10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。若單以存儲器而論，世界各國（地區(qū)）每月所用晶圓數(shù)以韓國為首計共182.2萬片（占34.8%），隨后依次為臺灣119.4萬片，日本110.9萬片（計入Elpida公司），美國38.3萬片，中國33.8萬片（僅占6.4%）。邏輯電路所用晶圓以日本居首，微芯片美國第一，代工臺灣稱王（獨占48%）。

存儲器在IC業(yè)中占有如此重要的地位，但IC Insights公司即在8月發(fā)表的“Mid-Year Update to The McClean Report 2013”報告中認為：Intel公司于1970年開發(fā)出DRAM，迄今恰好43年，世界DRAM市場最終達于成熟。成熟的標(biāo)志一是世界已形成三星、Hynix和兼并了日本Elpida的美國Micron三足鼎立的壟斷巨頭，二是DRAM的投資趨于疲軟。2013年世界DRAM的投資估計為40億美元，僅略高于大衰退的2009年（39億美元），而當(dāng)年DRAM市場預(yù)計可達337億美元，投資僅占其11.9%，是有史以來最低的一年（圖1）。2004～2008年間世界DRAM的投資占其銷售額的比重平均為42.1%，而2009～2013年5年間的比重降為21.5%，而預(yù)期到2017年間的比重更將進一步減少到15～20%。為建立新生產(chǎn)線和提高工藝水平的投資減少以及壟斷增強、競爭趨緩，反使DRAM的平均售價躍增40%，導(dǎo)致整個DRAM市場提升了28%。現(xiàn)今建設(shè)一條新的晶圓生產(chǎn)線約需50億美元，除3大巨鱷之外，新廠商進入門檻難于跨越。2010～2013年間三星投資最多，累計達109.5億美元，大大高于同期的競爭對手，Hynix計61億美元，Micron 51億美元（加上Elpida合計為78億美元）。

事實上，近年內(nèi)DRAM的產(chǎn)量自2011年來正逐年減少，據(jù)IHS iSuppli公司報告，以300mm晶圓計算，2013年僅為1300萬片，比2008高峰年的1640萬片減少了24%。這是業(yè)界采取的積極戰(zhàn)略，減少產(chǎn)量以達到供需平衡、穏定或提升價格。此外，DRAM的應(yīng)用也走到了后PC時代，10年前PC/筆記本電腦的用量以bit計約占全部的65%，現(xiàn)已不到50%，明年末更將縮減到40%以下，而代之以服務(wù)器和移動設(shè)備，這需要更復(fù)雜的設(shè)計和產(chǎn)品專業(yè)化，改變了原先大眾化通用產(chǎn)品的性質(zhì)。

這種種變化導(dǎo)致了DRM著名廠商Qimonda和E1pida的破產(chǎn)或被并購，震撼業(yè)界。“大者恒大”，臺灣二流DRAM廠商如南亞、力晶、華邦等備受壓力，“政府”雖曾大聲疾呼整合，但業(yè)者囿于眼前利益而錯失良機，因而輝煌不再，前景叵測，看來今后只能在夾縫市場中掙扎圖存。而中國大陸有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)今天仍然認為，盡管DRAM發(fā)展有年，但仍具有極大的市場活力，擁有大量可以深入挖掘的發(fā)展空間，中國企業(yè)具有大量的發(fā)展機會，對此筆者期期竊望慎思！