硬盤新變革：氦氣密封提升存儲密度

容量和速度歷來都是硬盤的追求，也是歷次存儲革命的目標。尤其在今天，數據量的增長速度已經遠遠超過了磁盤密度和容量的提升速度，因此，尋找更高密度和更大容量的磁盤創新技術便成為當務之急。氦氣密封式硬盤正是近年來為提升存儲容量和密度而推出的革命性解決方案。

11月5日，HGST宣布其6TB Ultrastar He6硬盤開始供貨，并透露HGST正在與重要的OEM廠商、業內領先的云存儲以及研究機構進行認證，包括惠普、網飛、華為、歐洲核子研究組織、綠色革命冷卻技術公司、Code42以及其他全球領先的社交媒體及搜索公司。至此，經過6年的潛心研發、采用氦氣密封的硬盤終于正式亮相。

由于氦氣的密度只是空氣的1/7，因此采用氦氣密封硬盤，就意味著作用在磁盤轉軸上的阻力更小，從而可大幅降低電機的機械功耗。同時，氦氣的低密度還意味著磁盤密度可以更高，即可在同一個機殼內安裝更多的磁盤，同時數據軌道也可以靠得更近，進一步提高數據密度。另外，氦氣高效的熱傳導特性也意味著硬盤的運行溫度可以更低，噪音更小。

據HGST亞太區產品營銷總監黃慶民介紹，HGST于6年前開始進行氦氣密封式硬盤的研發，并在2012年9月推出了氦氣充填及密封式平臺HelioSeal。此次推出的全新Ultrastar He6硬盤基于HelioSeal平臺，同時采用了HGST創新性的7Stac碟片設計，容量可高達6TB，是目前世界上容量最高、TCO（總體擁有成本）最佳的硬盤之一，可用于云存儲、大規模擴展環境、硬盤到硬盤備份、復制或RAID等多種環境。

顯然，Ultrastar He6硬盤的推出就降低數據中心的TCO而言，將起到十分明顯的作用。具體來說，Ultrastar He6硬盤容量高達6TB，閑置功率低至5.3瓦，重量只有640克，工作溫度相比一般硬盤能夠降低4～5℃，幾乎可以在各個層面幫助數據中心降低TCO。黃慶民表示，與3.5英寸5盤片空氣填充的4TB硬盤相比，氦氣密封式硬盤在總體擁有成本方面具有以下主要優勢：首先是容量，Ultrastar He6是當前市場上容量最大的硬盤；其次是功耗，相比普通硬盤，Ultrastar He6單塊硬盤的閑置功率降低了23%，每TB功率下降了49%；第三，在標準3.5英寸硬盤規格下能夠提供最佳的存儲密度；第四，相比標準3.5英寸5盤片硬盤，Ultrastar He6每TB的重量降低了38%。此外，氦氣密封帶來的另一個好處是降低了硬盤產生的噪音。

除此之外，氦氣密封硬盤技術的攻克也使得硬盤冷卻問題得以解決。因為液體比空氣的密度高，能夠更有效地冷卻并維持更加穩定的工作溫度。因此過去很長一段時間內，業界多家廠商一直在探索液體冷卻解決方案。然而，由于傳統硬盤并不是密封的，無法將其浸入到冷卻液中，使得這一問題遲遲不能被攻克。

而此次HGST推出的HelioSeal硬盤平臺是密封的，可以在大多數非導電液體中使用，也是目前為數不多的能夠為液浸式冷卻提供高性價比解決方案的平臺。據介紹，目前HGST正在與華為以及綠色革命冷卻技術公司等領先的創新企業在這一領域開展合作。

由于市場需求與磁盤密度限制之間的沖突不斷激化，氦氣密封硬盤正在快速發展。根據IDC公布的數據顯示，磁錄密度的增長率已經放緩，預計2011年～2016年期間的年增長率將低于20%。對此，HGST中國區總監黃文劍表示，未來，HGST的氦氣密封平臺將作為疊瓦式磁錄技術（SMR）和熱輔助磁錄技術（HAMR）等新技術的主要開發平臺，不斷推進硬盤磁錄密度的增長。與此同時，HGST將更加關注一些正在快速發展的全新細分市場（如冷存儲），而氦氣密封式平臺也將成為這些細分領域的發展基石。