直流磁控濺射鍍膜在不銹鋼刀片涂層技術中的應用

摘 要：磁控濺射屬于一種真空鍍膜技術，在微電子、光學薄膜、材料表面處理等眾多領域廣泛應用。隨著磁控濺射鍍膜技術的不斷發展，其應用范圍不斷擴大。文章中，主要在探討磁控濺射鍍膜在刀片涂層技術中應用的基礎上，對磁控濺射真空鍍膜技術的應用機理、靶的結構、靶的選材與提高鍍膜質量的方法進行了研究，在文章最后，對磁控濺射鍍膜刀片的應用與發展前景進行了探討。

關鍵詞：磁控濺射；鍍膜刀片；涂層技術；應用

1 磁控濺射鍍膜機理分析

磁控濺射鍍膜所獲得的膜層質量較好，膜基強度較高，設計性能較好，廣泛應用于刀具涂層中。磁控濺射鍍膜機理如下：

1.1 二極直流濺射鍍膜

通過離子對靶材表面進行轟擊，將靶材原子擊出的現象被稱為濺射，通過濺射所形成的原子沉積并在基體中成膜的技術，被稱之為濺射鍍膜技術。二極直流濺射鍍膜屬于最常見的濺射鍍膜，其機理為：通過氣體放電形成氣體電離，氣體電離中正離子在電場影響下，對陰極靶材進行快速轟擊，并將陰極靶材中的原子或分子擊出，在被鍍基體的表面成膜。二極直流濺射鍍膜適用于半導體與金屬靶材中，但不適用于絕緣材料，且濺射過程中陰極靶電流密度較低，成膜速度速度較慢，在低氣壓環境中不能進行濺射，氣壓較低，放電維持困難，氣壓較高，膜層中存在氣體，會影響膜層質量。

1.2 磁控濺射

磁控濺射機理與二極直流濺射機理基本是相同的，但在磁控濺射技術中，在靶的結構中安裝了永久磁鐵，將電場與磁場正交，并形成正交電磁場?！?br>