PCB布線中的抗干擾設計

摘 要：本文對使用EDA軟件設計PCB的過程中，根據印制導線產生電磁干擾機理，從PCB設計中導線的布置原則、板型和密度的選擇、線寬和間距的選擇、走線形式的選擇、電源線和地線的處理等方面，介紹了排除和預防PCB布線電磁干擾的方法和措施。

關鍵詞：PCB；干擾走線形式；地線處理

在PCB（印制電路板）中，印制導線用來實現電路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，PCB導線多為銅線，銅自身的物理特性也導致其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，而電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感的影響尤為嚴重，因此，在PCB設計中必須注意和消除印制導線阻抗所帶來的影響。

1 印制導線產生干擾的原因

2 PCB電流與導線寬度的關系

3 PCB設計中的布線

3.1 布線遵循原則

3.1.1 布線時板型選擇和密度設計

3.1.2 布線時的線寬與間距選擇

PCB中選擇的導線，其最小寬度由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。導線最小寬度和間距一般不應小于8mil，如果布線密度允許，可以適當加寬導線寬度及導線間距。對銅箔厚度為2mil，寬度在40mil到600mil的導線，當流經該條導線的電流2A時，其溫度不會高于3℃，一般選擇導線寬度為60mil可滿足要求。在沒有特殊要求的情況下，布線通常選8～12mil導線寬度。而對于集成電路，尤其是數字電路，導線寬度最小可選擇達到2～2.8mil，設計中，在條件允許的范圍內，電源、地線寬度可盡量加寬，一般選擇地線寬度大于電源線，而電源線寬度大于信號線寬度，必要時，可采用大面積敷銅接地。……