圈點

植入RFID芯片的“智能紙”

隨著近場通信的流行，RFID（無線射頻識別）芯片已日益走近平常百姓的視線。通過植入RFID芯片，人們可以追蹤貨物、食品、藥品等的來龍去脈，它也成為物聯網推廣的關鍵技術。

然而盡管無線射頻識別紙已存在，但仍依賴于較厚的芯片，導致紙張厚重、表面不平，給打印及使用造成極大的不便。近日，北達科他州立大學研究小組最新研制出一種名為“激光激活先進包裝”的工藝，能夠制造超薄硅質芯片，并天衣無縫地植入紙張之中。

這一工藝使用等離子蝕刻器使芯片變薄，之后使用激光束脈沖嵌入芯片。研究人員稱，這一過程比當前的制造技術成本更低廉，使用材料更少，并且設備成本較低。不僅如此，該制造工藝在速度方面是其他方法的兩倍。

大約10年前，日本銀行和歐洲銀行表示計劃研究類似的技術，但迄今為止卻并沒有突破。據了解，這種裝配RFID芯片的智能紙片，潛在可應用于法律文件、入場券、包裝標簽和鈔票。研究人員稱，這項技術的卓越識別與跟蹤能力，能夠有效預防詐騙和偽裝。