融合終端帶來(lái)芯片新方向

本刊記者 | 魯義軒

智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)、LTE終端的迅速豐富、多模多頻的需求，促使移動(dòng)芯片企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上也愈發(fā)激烈。

在這一產(chǎn)業(yè)鏈上，除了高通、博通、三星、聯(lián)發(fā)科技等實(shí)力較強(qiáng)的手機(jī)芯片企業(yè)外，很多中小規(guī)模的企業(yè)也一直在這個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行拼殺，同時(shí)，這一升級(jí)勃勃的市場(chǎng)也促使英特爾這樣的傳統(tǒng)PC芯片廠商開(kāi)始大力投入。

融合+多模激發(fā)新競(jìng)爭(zhēng)

中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司產(chǎn)品部副總經(jīng)理呂志虎近日在LTE產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上提到，在融合發(fā)展趨勢(shì)下，中國(guó)移動(dòng)將以TD-LTE與LTE FDD終端“同質(zhì)、同價(jià)、同時(shí)”為目標(biāo)，加速TD-LTE終端產(chǎn)品的成熟，第二次的LTE終端集采就已在產(chǎn)品形態(tài)上從原來(lái)的以數(shù)據(jù)卡/MiFi/CPE等為主逐漸轉(zhuǎn)向智能終端。

按照GSA給出的截至今年7月的報(bào)告，全球已有100家廠商共計(jì)948款LTE終端正在研發(fā)或已推出。其中17家芯片廠家已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合多模芯片，如高通、海思已推出五模芯片，Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊已推出四模/三模芯片，創(chuàng)毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。

在融合、多模定調(diào)終端與芯片新方向的同時(shí)，多核也成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)逐的新焦點(diǎn)。今年1月初，三星電子在美國(guó)CES上發(fā)布了八核智能手機(jī)芯片，半年之后MTK也推出了八核智能手機(jī)芯片方案。在八核產(chǎn)品的帶動(dòng)下，也有芯片企業(yè)的高層給出了冷靜的看法，稱“核”表示了計(jì)算能力，但是計(jì)算能力實(shí)際上只是一個(gè)多層次解決方案中的一部分。

“五模十頻”考驗(yàn)了什么

上述人士稱，以往計(jì)算機(jī)是孤立的，但是隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，移動(dòng)終端設(shè)備之間的連接已經(jīng)非常重要。除了多模、多核，芯片企業(yè)的重點(diǎn)是能提供支持未來(lái)各種終端形式的整體方案。

中國(guó)移動(dòng)提出的五模十頻終端要求，為商用做了提前布局，也給TD-LTE終端產(chǎn)業(yè)鏈加大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度。在支持多模多頻的融合型終端這一方向上，芯片的性能要求被提高，而功耗與尺寸又要控制在“輕薄，續(xù)航能力強(qiáng)”這一嚴(yán)酷趨勢(shì)下。芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊高通目前也在朝這一方向不懈努力，其技術(shù)人士對(duì)媒體稱，高通已經(jīng)攻克功耗與尺寸兩大堡壘的60%～70%，在LTE時(shí)代，“功耗和尺寸還將永無(wú)止境地做優(yōu)化”。