巧用MINITAB軟件中的箱線圖評價鍍層均勻性

摘要：線路板行業電鍍工序鍍層均勻性的優劣，直接影響到產品的可靠性和加工成本。應用MINITAB軟件將電鍍鍍層均勻性數據生成圖形文件，在直觀可辨讀的箱線圖下進行評價均勻性、定位影響鍍層均勻性的位置、驗證和判斷改善后的效果。

關鍵詞：MINITAB軟件；箱線圖；鍍層均勻性

中圖分類號：TP311 文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）12-0062-02

1 概述

MINITAB軟件作為現代質量管理軟件，在很多領域都有所應用，它所帶有的強大的功能成為許多執行6S管理公司通用的工具，但也使許多非統計學專業人員望而生畏。這里我們不談DOE設計、田口設計、能力分析等復雜的功能，只應用它簡單的圖形功能，對線路板行業的電鍍鍍層厚度均勻性進行剖析，使其達到能直觀判斷電鍍鍍層是否均勻，并通過圖形提供分析方法和評價改善效果。

線路板行業電鍍工序鍍層均勻性的優劣，直接影響到產品的可靠性和加工成本。優良的鍍層均勻性可為后序加工精細線路提供保證，惡劣的鍍層均勻性將帶來成本的上升及無法加工出精細的線路等諸多問題；雖然大部分工廠認識到鍍層均勻性的重要性，但評價方法卻只能進行判斷均勻性是否合格，無法提供有效的改善方向；如果通過MINITAB軟件的圖形功能，可以直觀地對數據進行分析、評價，并能指出改善方向。

采用少數的實驗板，按照測量數據的整體偏差除以數據平均值得出的COV加以評價（COV=S/X）：高于要求判為不合格，低于要求判為合格；此種判定不能完全反映生產線加工的所有板狀態。

2 MINITAB軟件中圖形工具對鍍層均勻性評價的具體應用

2.1 測量數據的獲得

圖1 測試圖示

我公司有多條電鍍線，選用脈沖電鍍線的14個槽位加工的所有生產板進行測量，測量時需要記錄槽位號與板位號。測量儀器選用孔阻儀（型號：CU-1000），通過孔阻儀對每個槽位的每個板號板進行全數測量。所選用的生產板每個槽位有6張，逐一編號為1～6#，共測量數據504個，板與板間的測量位置相同，如圖1所示。

2.2 使用MINITAB軟件圖形工具中的箱線圖判定

將測量后所有數據按照槽位號、板號輸入到MINITAB的工作表中，如圖2所示：

圖2 數據記錄圖示

輸入完畢后直接點擊工具欄中“圖形”圖標中的“箱線圖”，選擇“多個Y”系列中的“簡單”圖例，確定；在圖形變量中將C1至C12列全部選擇，點擊確定會出現

圖3所示界面：

仔細分析箱線圖可以得到以下結論：（1）所有槽位加工板的均值中6#板右側鍍層厚度明顯高于其他位置，1#板左側次之；（2）所有槽位加工板中2#位板與5#位板平均鍍層厚度小于其他板位。

在這種情況下因為數據間均值極差達到了0.58mil，即14.73um（箱線圖本身可提供均值），有可能導致鍍層厚度超出阻鍍膜厚度引起夾膜和導致成本的上升，所以必須進行調整。

2.3 原因分析調查

在經過現場調研、分析后，判斷出問題應出現在傳統的上板方式上。脈沖生產線寬度為108"，每條電鍍飛巴上有18個夾具，加工16"生產板時按照圖4所示加工。

參照電鍍原理可知，1#板左側與6#板右側在邊緣效應作用下，鍍銅厚度高于其他位置，需要降低其鍍層厚度，增加均勻性，可通過增加原鍍薄板位置導電夾點數量，提高2#板與5#板鍍層厚度，減少偏差增加均勻性；經過討論實驗將原上板方式改為如圖5所示上板方法，取消兩側防夾具燒傷板塊。

2.4 實驗后數據圖形與實驗前圖形對比

將實驗板數據仍按照原測試方法測量，將數據輸入MINITAB數據表中，通過軟件工具欄中“編輯器”的“布局工具”作圖如圖6所示。

仔細分析以上箱線圖可以得到以下結論：（1）更改上板方式后的6#板右側鍍層厚度最厚點已經降低，且與其他板位均值相當；（2）更改上板方式后的2#與5#板厚度均值與其他板位厚度均值相當；（3）雖3#板右側與4#板左側鍍層厚度仍高于其余板號位置，但對比原上板方式已經將均值極差由0.58mil（14.73um）降低到0.315mil（8um），均值極差降低了45.69%。

3 結語

通過MINITAB圖形的簡單應用，可以提供直觀的判斷，幫助技術工程人員或質量管理人員對數據進行分析和評價。

作者簡介：夏林（1982—），男，遼寧盤錦人，大連太平洋電子有限公司助理工程師，研究方向：線路板。

（責任編輯：劉 晶）