超小防焊間距印制線路板加工的新方法

摘要：隨著印制線路板設計密度的增加，對于阻焊油墨層的精度要求也日益提高。對于要求超小防焊間距的印制線路板，傳統(tǒng)的絲網印刷技術已經不能解決隔線脫落的問題。文章介紹了一種超小防焊間距印制線路板的加工方法。

關鍵詞：超小防焊；間距印制；線路板；電子產品

中圖分類號：TG178 文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）12-0029-02

1 背景技術

隨著電子信息技術的發(fā)展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制板提出了更高的要求。高密度連接（HDI）技術的時代，線寬和線距等將無可避免地往愈小愈密的趨勢發(fā)展。為了適應這一發(fā)展趨勢，印制線路板設計和制造者們也在不斷地更新設計理念和工藝的制作方法。隨著印制線路板設計密度的增加，對于阻焊油墨層的精度要求也日益提高。對于要求超小防焊間距的印制線路板，傳統(tǒng)的絲網印刷技術已經不能解決隔線脫落的

問題。

2 發(fā)明內容

為了克服上述現(xiàn)有技術中存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，解決了傳統(tǒng)的絲網印刷技術所不能解決的隔線脫落問題。

為了解決現(xiàn)有技術中所存在的問題，本發(fā)明采取的技術方案是：一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟： （1）先對印制線路板進行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；（2）阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光→顯影→固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設計為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘；（3）對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內進行阻焊油墨的整板靜電噴涂；（4）對印制線路板進行預烘，溫度控制在 80℃、時間控制在40～50分鐘；（5）對預烘后的印制線路板進行曝光→顯影→固化，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘。

所述阻焊油墨厚度是根據客戶要求一半的油墨厚度。

所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1～1.5mil。

所述步驟5曝光使用的膠片中，隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設計的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域為黑區(qū)，不曝光。

本發(fā)明有益效果是：一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟： （1）先對印制線路板進行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；（2）阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光→顯影→固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設計為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘；（3）對固化后的印制線路板進行表面活化處理，并在處理后4小時內進行阻焊油墨的整板靜電噴涂；（4）對印制線路板進行預烘，溫度控制在 80℃、時間控制在40～50分鐘；（5）對預烘后的印制線路板進行曝光→顯影→固化，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘。與已有技術相比，本發(fā)明所述的加工方法，由于阻焊油墨隔線單獨印刷、曝光、固化，徹底解決隔線油墨與印制線路板銅層（隔線是印刷在印制線路板基材上的，故此處應改為“基材”）之間的結合力問題，從而保證在后續(xù)加工過程中，杜絕阻焊油墨隔線脫落事情發(fā)生。另外，使用獨立的膠片對阻焊油墨隔線進行單獨曝光，可不考慮印制線路板上其他圖形的對位精度問題，這樣一來更容易控制隔線的對位精度，避免隔線偏位壓盤，提高了產品

品質。

3 具體實施方式

下面對本發(fā)明作進一步說明。

先對印制線路板進行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進行阻焊油墨隔線的絲網印刷；阻焊油墨隔線的絲網印刷后，對其進行曝光→顯影→固化處理。

所述SMD焊盤之間通過絲網印刷上述絲網印刷油墨，所述絲網印刷的阻焊油墨厚度是根據客戶要求一半的油墨厚度，所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1～1.5mil。曝光時，使用的膠片只設計隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域為黑區(qū)，不曝光，且所述隔線處的SMD焊盤的空區(qū)年輪設計為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘。

對固化后的印制線路板進行表面活化處理，即浮石粉刷板處理，并在處理后4小時內進行阻焊油墨的整板靜電噴涂，然后對印制線路板進行預烘，預烘溫度控制在 80℃、預烘時間控制在40～50分鐘；然后對預烘后的印制線路板進行曝光→顯影→固化，曝光使用的膠片中，所述隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設計的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域為黑區(qū)，不曝光。固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘，固化后，靜電噴涂油墨和隔線結合在一起，形成完整的阻焊油墨層。

作者簡介：牛凱（1980—），男，遼寧營口人，大連太平洋多層線路板有限公司助理工程師，研究方向：PCB制程。

（責任編輯：黃銀芳）