“超極”之外

王欣

自從超極本的概念推出之后，屏幕在13英寸以下、采用低電壓處理器的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備幾乎都被這一新的產(chǎn)品類別所包攬，但惠普在新近推出的產(chǎn)品中卻一反常態(tài)——走進(jìn)我們實(shí)驗(yàn)室的兩位新選手都不能被歸納到超極本的行列，但卻一樣有著出色的便攜性。

首先是Pavilion TouchSmart 11，這款使用了11.6英寸屏幕的產(chǎn)品不能算作超極本的原因在于其計(jì)算平臺(tái)來自于AMD的Temash，而非Intel Core家族。Temash被AMD定義為面向至尊移動(dòng)領(lǐng)域的新平臺(tái)，按照AMD的說法，Temash可被應(yīng)用在兩類產(chǎn)品中：純平板設(shè)備或是輕薄產(chǎn)品，前者Intel在BayTrail出來之前似乎沒有專屬產(chǎn)品與其競(jìng)爭(zhēng)，Clover Trail平臺(tái)的Z2760顯然不能算數(shù)；后者便是像TouchSmart 11這樣有著傳統(tǒng)筆記本形態(tài)，提供了觸摸體驗(yàn)的輕薄型產(chǎn)品，這一領(lǐng)域Intel對(duì)應(yīng)的處理器應(yīng)該是Pentium或Celeron——即便是BayTrail面市，也將會(huì)有專屬的N系列Pentium/Celeron來與Temash一較高下。

TouchSmart 11采用了AMD A6-1450M處理器，預(yù)裝了4GB內(nèi)存和500GB硬盤，由于本身幅面就不大，因此設(shè)計(jì)師根本不必太在意產(chǎn)品的厚度，也就是說沒必要為了輕薄而采用轉(zhuǎn)接口或是干脆省掉接口的做法，這讓TouchSmart 11有機(jī)會(huì)提供更出色的擴(kuò)展性能——包括USB 3.0、VGA、HDMI和讀卡器在內(nèi)的接口被置于機(jī)身兩側(cè)。

在產(chǎn)品資料中顯示，惠普為這款產(chǎn)品提供了HP 3D DriveGuard硬盤保護(hù)系統(tǒng)，并將其當(dāng)作賣點(diǎn)之一進(jìn)行宣傳。對(duì)此我個(gè)人的看法是：考慮到TouchSmart 11采用的平臺(tái)及定位，固態(tài)硬盤顯然無緣入駐，而傳統(tǒng)機(jī)械硬盤則的確需要一個(gè)類似這樣的系統(tǒng)加以保護(hù)，所以惠普的做法是聰明的。這款產(chǎn)品提供了十點(diǎn)觸控的觸摸屏，預(yù)裝了Windows 8和Office 365（后者需要單獨(dú)付費(fèi)），此外，惠普表示我們測(cè)試的產(chǎn)品隸屬于TouchSmart 11中的高配版，這意味著還將有采用稍低配置且售價(jià)更低的同系產(chǎn)品出現(xiàn)。

接下來出場(chǎng)的選手有著一定的背景——hp Split X2有個(gè)我們都非常熟悉的前身，那就是hp Envy X2。盡管在產(chǎn)品的形態(tài)上兩位X2相差不多，但事實(shí)上它們有著本質(zhì)的區(qū)別：Split X2采用了Y系列Core處理器，是完整意義上的PC，而Envy X2則使用了ATOM Z2760，是具有PC功能和有限性能的計(jì)算設(shè)備；Split X2的底座提供了額外的電池那模塊和機(jī)械硬盤，Envy X2則僅有電池模塊。最后，Split X2的屏幕尺寸為13.3英寸，而Envy X2則為11.6英寸。

我們前面已經(jīng)說過，hp Split X2也沒有被歸納為超極本，原因在于即便有著i5 3339Y處理器和64GB固態(tài)硬盤的配置，但整個(gè)產(chǎn)品的厚度的確超標(biāo)了——新的超極本定義已經(jīng)將厚度放寬至23mm，不幸的是Split X2底座本身就已經(jīng)達(dá)到了這一數(shù)值，而如果單算平板部分則顯然不能做數(shù)。

惠普將Split X2定義為百分百筆記本和百分百平板的合體，如果說之前的Envy X2有愧于這一稱號(hào)的話，那么換了處理器之后得Split X2就當(dāng)之無愧了。令人稱贊的是惠普為這款新品設(shè)計(jì)了雙重系統(tǒng)：平板部分有自己的固態(tài)硬盤和32Wh電池，底座部分又額外提供了500GB機(jī)械硬盤和30Wh電池模塊。外接市電的前提下，系統(tǒng)會(huì)優(yōu)先為平板電池充電；而使用電池時(shí)則會(huì)優(yōu)先底座電池放電——這種設(shè)計(jì)十分人性化。當(dāng)然，底座是不會(huì)包括計(jì)算零部件的，畢竟只有13W TDP和7W SDP的Y系列處理器是專為插拔式設(shè)備設(shè)計(jì)的，可被置于屏幕后方而無需擔(dān)心散熱問題。

Split X2的平板部分支持MicroSD存儲(chǔ)卡，且除去該插槽和耳機(jī)插孔外再無其他擴(kuò)展接口，這意味著如果使用平板模式，那么想連接USB設(shè)備都無法實(shí)現(xiàn)——我對(duì)這種設(shè)計(jì)保留自己的看法，就算是有底座提供了包括USB 3.0、HDMI和讀卡器在內(nèi)的接口，平板部分既然能夠單獨(dú)使用，最少也要提供一個(gè)擴(kuò)展接口吧？

毋庸置疑的是，無論hp TouchSmart11還是hp Split X2，作為移動(dòng)計(jì)算設(shè)備來講它們都可提供足夠長的續(xù)航能力，由此可見惠普并沒有舍本逐末，這在如今各品牌大肆追求設(shè)計(jì)、配置而忽視電池續(xù)航能力的年代實(shí)屬難得。

編輯評(píng)價(jià)

不得不承認(rèn)的事實(shí)在于，由于沒有OEM業(yè)務(wù)，因此hp在產(chǎn)品的成本控制方面的確有一定的短板效應(yīng)，最直接的體現(xiàn)就是本文介紹的兩款產(chǎn)品售價(jià)都顯得略高了些。好在惠普有足夠的創(chuàng)新，其Split X2的雙電池和雙顯卡設(shè)計(jì)別出心裁，應(yīng)該會(huì)得到特定消費(fèi)群體的青睞；至于采用Temash平臺(tái)的TouchSmart 11，我個(gè)人的建議是如果你不在乎性能表現(xiàn)，那么它值得選擇。