芯片產(chǎn)業(yè)化過程中所使用UV膜與藍(lán)膜特性分析

摘 要： 為了提高Wafer加工工藝質(zhì)量，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)化的目的，理論上對比了UV膜和藍(lán)膜的特性，實(shí)踐中分別使用UV膜和藍(lán)膜加工Wafer并做倒封裝摘片實(shí)驗(yàn)，得出小芯片減薄劃切時(shí)應(yīng)用UV膜對倒封裝生產(chǎn)線具有優(yōu)越性，可以提高芯片摘取效率，可以防止崩片。同時(shí)結(jié)合實(shí)驗(yàn)，得到UV膜在應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題，并給出解決辦法，最終測試結(jié)果符合預(yù)期的結(jié)果。

關(guān)鍵詞： UV膜； 藍(lán)膜； 集成電路； RFID

中圖分類號： TN405?34 文獻(xiàn)標(biāo)識碼： A 文章編號： 1004?373X（2013）04?0121?02

0 引 言

物聯(lián)網(wǎng)是基于互聯(lián)網(wǎng)、RFID、傳感器等技術(shù)和EPC等協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)而形成無物不聯(lián)的工程。物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集的前端需要大量電子標(biāo)簽通過閱讀器無線讀取相關(guān)數(shù)據(jù)，進(jìn)而通過互聯(lián)網(wǎng)傳輸至數(shù)據(jù)處理中心，而電子標(biāo)簽由標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片組成，因此物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展[1]。芯片產(chǎn)業(yè)化是一個(gè)浩大的工程，每一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會(huì)影響產(chǎn)業(yè)化過程的推進(jìn)，尤其在芯片減薄劃切至藍(lán)膜加框的過程中[2]，如果使用的粘性膜不當(dāng)，將影響后端倒封裝生產(chǎn)工藝的正常進(jìn)行，本文主要介紹芯片在減薄、劃片過程中所使用的UV膜和藍(lán)膜的重要性，分別分析UV膜和藍(lán)膜的特性，并通過現(xiàn)場試驗(yàn)的方式，闡述使用UV膜和藍(lán)膜對芯片減薄劃切和后生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的影響。

1 UV膜和藍(lán)膜的重要性

Wafer在減薄之前，會(huì)在Wafer的正面貼一層粘性膜，該層膜的作用是在Wafer正面固定芯片，便于磨片機(jī)在Wafer的背面研磨硅片。一般研磨之前硅片的厚度在700 μm左右，研磨之后，Wafer的厚度變?yōu)?00 μm，甚至達(dá)到120 μm的程度，具體將視客戶要求和芯片的應(yīng)用環(huán)境情況而定，即Wafer減薄過程[3]。……