《電子工業專用設備》第42 卷（2013）目次總匯編

趨勢與展望

“大兵團作戰”助推封測產業鏈技術創新..............................................................................................于燮康2-3-1

全球半導體市場與趨勢..............................................................................................................李燕玲，韋 薇2-3-4

全球整合下的半導體設備業....................................................................................................................蔡 穎2-3-8

十年歷程........................................................................................................中國半導體行業協會封裝分會2-3-10

電子封裝技術研究與教育機構十年發展..............................................................................田艷紅，王春青2-3-13

環氧塑封料十年成長..............................................................................................................................田 晶2-3-15

GaN 基功率型微波雙異質結構場效應晶體管的技術發展...................A.N.Alexeev，D.M.Krasovitsky，等2-3-17

間歇懸浮式厚膠顯影工藝研究.....................................................................................陳仲武，宋文超，舒福璋5-1

寬禁帶半導體關鍵設備技術及發展.............................................................................................顏秀文，武 祥5-4

淺談微組裝設備的標準化問題...................................................................................................范迎新，顏秀文7-1

太陽能電池的金屬化技術.............................................................................................................謝振民，陳 婧7-4

MEMS 技術現狀與發展前景.......................................................................................................................谷 雨8-1

CMP 后清洗技術發展歷程..........................................................................................................周國安，徐存良8-9

清洗技術與設備

針對連續式化學鍍的清洗技術......................................................................................劉永進，張偉鋒，高津平7-7

太陽能光伏玻璃基板清洗設備的研究........................................................................楊 敏，樊建華，孟 超，等7-9

LED 用藍寶石晶片濕法腐蝕清洗技術的研究...............................................................鄭佳晶，孫 敏，張金鳳9-8

提高LED 清洗機自動化程度的研究............................................................................張金鳳，鄭佳晶，孫 敏9-11

光刻版清洗工藝及設備研究.....................................................................................劉永進，劉玉倩，宋文超11-19

拋光片IPA 干燥技術研究.........................................................................................................張偉才，趙 權11-22

先進封裝技術與設備

LED 封裝歷程.............................................................................................................................陳才佳，李少鵬1-1

晶圓疊層3D 封裝中晶圓鍵合技術的應用................................................................................................田 芳1-5

淺述全自動高速塑封機的設計和實現..................................................................................................... 梁國衡1-8

3D TSV 測試的挑戰和潛在解決方案...............................................Ben，Scott，Karen，Andy，Robert and Erik1-12

先進封裝步進投影光刻機焦深研究..........................................................................................章 磊，周 暢2-3-21

薄膜電容環氧包封生產線DeviceNet 控制系統設計.........................................................................吳振鋒2-3-25

COB 圍壩膠的制備及其觸變性研究...................................................................黃惜和，黎 松，杜和武，等2-3-30

微電子表面貼裝關鍵技術與裝備...............................................................................................張雍蓉，劉 昊6-21

分立器件銅線的鍵合特點及其工藝研究...............................................................趙歲花，井海石，楊 凱，等6-27

采用分離膜脫模的硅膠球面封裝...........................................................................張作軍，汪宗華，田 征，等9-14

倒裝焊機的隔振系統設計.............................................................................................曹國斌，王曉奎，王 花9-17

感應釬焊技術及其在電連接器焊接中的應用.......................................................................霍紹新，解啟林10-23

氮氣保護在無鉛化電子組裝中的應用...................................................................史建衛，杜 彬，廖 廳，等10-27

基于COSMOSWorks 的底座有限元分析.....................................................................岳 蕓，常 亮，李傲然10-36

基于LTCC 技術的小型化Marchand Balun 設計...................................................................................秦 舒10-39

太陽能測試分選機的運動控制設計.........................................................................馬鵬飛，朱林濤，張為強10-43

淺談MOSFET 產品失效分析及改善措施................................................................................王立國，周 瑩11-26

雙面對準光路系統設計...........................................................................................................高愛梅，楊松濤11-29

電子組裝中焊接設備工藝調試步驟與技巧.........................................................杜 彬，史建衛，肖武東，等11-33

測試測量技術與設備

超聲掃描顯微鏡的厚度測量方法...............................................................................................魏 鵬，張繼靜1-30

激光干涉儀線性測長的準直調節方法.......................................................................王曉奎，曹國斌，李永珍1-34

薄膜電弱點測試儀的研制....................................................................................................................錢立文2-3-43

雙面飛針測試方法和控制技術..................................................................................胡曉霞，田知玲，呂 磊2-3-47

真空探針設備工藝研究.............................................................................................................................呂 磊4-29

交直流薄膜耐壓測試儀的研制.............................................................................錢立文，張世松，邢武裝，等4-34

超聲掃描設備的信息快速獲取方法.............................................................................連軍莉，魏 鵬，張繼靜5-27

發光強度測量與計算在探針測試中的應用................................................................田洪濤，李 斌，宋婉貞5-30

電池片電參數測試機構的研究.............................................................................朱林濤，馬鵬飛，張迎春，等6-32

全自動光伏組件缺陷測試設備的設計.....................................................................................何紀發，賴其濤6-36

基于超聲掃描顯微鏡的金屬封裝檢測研究...........................................................魏 鵬，周慶亞，連軍莉，等6-40

超聲掃描檢測的應用工藝研究.................................................................................................黃曉鵬，張繼靜7-13

電子專用設備研制

多線切割機懸臂系統仿真分析.............................................................................胡孝偉，吳學賓，王明亮，等1-39

LED 濕法清洗設備CDS 設計.................................................................................................................祝福生1-43

不完全微分PID 控制算法研究與仿真實驗.............................................................................邴守東，李國林1-46

模板匹配算法在半導體設備中的應用...................................................................孫永超，柴 亮，尚美杰，等1-51

晶圓減薄機彈性鉸鏈的加工工藝研究.......................................................................張敏杰，楊生榮，王仲康1-55

直線電機力常數快速測定方法...............................................................................尚美杰，李金濤，柴 亮，等1-59

機器視覺光路的鬼像分析.........................................................................................................于麗娜，蔣云龍1-62

應用于光伏組件測試的3A 級太陽模擬器的設計...............................................................何紀法，賴其濤2-3-51

甩干設備中的顆粒度分析........................................................................................舒福璋，關宏武，張雅麗2-3-55

背光源膜片吸取裝置的設計..........................................................................................高 艷，王 淳，李 莉2-3-58

第一臺應用國產伺服系統的錫膏印刷機............................................................朱志紅，鮮 飛，易亞軍，等2-3-61

高品質復雜光學系統自動設計程序開發與應用..................................................................................剡 顏2-3-65

點膠工藝的新進展..........................................................................................................................Dan Ashley2-3-72

圓盤解耦式振動料斗的機械結構設計與實驗研究.....................................................韓 良，凌少欽，顏凱歌4-39

MECHATROLINK-II 總線在自動BLU 疊片設備中的設計和應用.....................................................白雁兵4-45

JBQ-3200 型全自動金屬膜剝離清洗系統研制技術............................................陳仲武，宋文超，張偉鋒，等4-49

基于Copley 驅動器的兩個直線電機同步控制的設計...............................................王 慧，李國林，劉玉倩4-55

斜角裁切機切邊送料系統的開發與研制.............................................................王建花，董彥梅，段晉勝，等4-58

工件臺方鏡輕量化結構的拓撲優化設計.........................................................................劉 育，胡月，吳 飛5-35

FOG 邦定機的脈沖加熱控制技術..............................................................................................田 輝，馮志祥5-39

CAN 總線分析..........................................................................................................................................張樹貴5-42

基于圖像處理的自動調焦系統設計.............................................................................肖雅靜，趙歲花，崔 潔5-46

觸發電路的性能分析及比較...................................................................................................................陳楠楠5-50

PVT 在同步運動控制中的應用.....................................................................................................王 慧，黃 帥6-42

從全貼合技術發展分析觸控面板市場發展趨勢.......................................................孫紅彪，段青鵬，趙乃輝6-45

一種用于印刷機的壓力自動氣動控制系統.............................................................................張世強，李海彬6-50

基于CPCI 總線的涂膠臺工控機維修....................................................................................................馬培圣6-54

磁控濺射鍍膜的原理與故障分析...........................................................................................................郝曉亮6-57

ZXL400 自動上料機的氣路設計...................................................................................潘強強，魏 靜，程永勝6-61

LCD 光刻膠涂布質量淺析......................................................................................................................譚代木7-44

智能化高效含浸機的控制系統設計和實現.............................................................................何海華，梁國衡7-47

干燥爐中熱風循環溫控系統的設計.............................................................................黃 帥，趙梁博，朱林濤7-52

偏光片消泡設備熱風循環系統研究.......................................................................................................劉軍濤7-57

ZMP 控制卡在多軸控制系統中的應用..................................................................................................沈振興8-40

步進電機加減速曲線的算法研究.............................................................................崔 潔，楊 凱，肖雅靜，等8-45

PCB 多軸級聯鉆機支撐結構減振分析.................................................................王志剛，陳百強，宋福民，等8-50

基于歐姆龍ControlLike 網絡的信息化系統在電鍍工藝管理中的應用................................................石 揚8-56

薄膜電容冷壓工藝及關鍵技術.......................................................................................鄭海紅，辛 偉，石 揚8-59

交流電容器滾槽封口機的研制....................................................................................錢立文，周 劍，王聲勇8-63

電裝生產中防靜電技術...........................................................................................................................崔春梅8-67

新產品導入流程及SMT 車間管理與質量控制概述.............................................杜 彬，史建衛，肖武東，等9-39

新型高效晶硅電池制造工藝進展與應用前景.......................................................翟忠壽，楊 佳，楊利利，等9-52

雙晶衍射儀工作原理及常見故障.............................................................................................................方 鋼9-56

材料制造設備與工藝

CMP 大盤結構研究...................................................................................................................陳 波，徐存良2-3-33

金剛石線恒張力閉環控制研究..........................................................................楊生榮，張敏杰，王仲康，等2-3-38

超高真空化學氣相沉積外延生長鍺硅材料及其應用...................................................................趙瓛，張彬庭4-1

UHVCVD SiGe 外延設備真空腔室及自動傳輸系統設計............................................王慧勇，魏 唯，寧宗娥4-9

環氧塑封料產品設計對LQFP 分層性能的影響......................................................................周洪濤，王善學4-12

多線切割機軸輥溫度智能控制...................................................................................張為強，朱林濤，李亞光4-15

SiC（0001）面和（000-1）面CMP 拋光對比研究........................................................潘章杰，馮 玢，王 磊，等4-19

激光加工中切割PZT 陶瓷的時序設計................................................................張文斌，靳衛國，連軍莉，等4-24

UHVCVD 外延設備的熱場設計...............................................................................李 佳，魏 唯，何華云，等5-19

碳化硅襯底精密加工技術.........................................................................................馮 玢，潘章杰，王 磊，等5-23

全自動單晶圓鋁腐蝕清洗機工藝原理與工作過程介紹.......................................宋文超，陳仲武，姚立新，等6-1

真空-壓力浸漬設備的研制....................................................................................申璐青，張慧軍，段青鵬，等6-5

CMP 拋光液供給及分布系統的研究........................................................................................................周國安6-9

大型網帶式觸摸屏玻璃退火爐的研制...................................................................佘鵬程，鄧 斌，萬喜新，等6-13

DDL-500 型多晶硅鑄錠爐的開發與設計...............................................................................................趙雪峰6-17

藍寶石多線切割設備及切割技術...............................................................................呂文利，王理正，劉嘉賓7-28

劃切加工中晶圓的圖像識別......................................................................................................孟憲俊張文斌7-32

擴散爐自動上下料系統安全性設計.....................................................................林伯奇，羅于亮，毛朝斌，等7-37

大型無氧銅氫氣保護焊接設備的研究.....................................................................................趙雪峰，韓棟梁7-41

淺談IC 封裝材料對產品分層的影響及改善.............................................................藺興江，張宏杰，張易勒12-1

1-3 型壓電復合材料設計分析.......................................................................................田 志，陳良鋒，田東光12-6

球-楔焊一體機的設計與實現............................................................................孟慶嵩，郝立猛，徐品烈，等12-10

淺析精密組裝系統的高精度定位.........................................................................................................李有成12-13

一種節能型伺服泵半導體封裝壓機.......................................................................張作軍，田 征，石 旋，等12-17

半導體模具發展歷程............................................................................................葉文利，汪宗華，曹 杰，等12-21

光伏制造工藝與設備

單多晶太陽能硅片切割線痕問題研究.......................................................................江國中，蔣云龍，王學軍1-21

以太網通信在太陽能電池測試分選設備中的應用.....................................................唐超凡，王 娟，顏秀文1-25

太陽能電池單晶制絨與酸洗連體設備研究.................................................................................謝振民，陳 婧5-9

絲網印刷中幾種印刷參數與印刷質量關系的研究...................................................................邴守東，黃 帥5-13

全自動太陽能硅片清洗機的研制.............................................................................孟 超，胡子卿，常 志，等5-16

溫度對懸浮漿料黏度的影響.........................................................................................李 強，馬玉通，楊士超8-13

烘干爐溫度控制的研究與分析...................................................................................................李國林，楊 志8-16

晶體硅太陽能電池燒結工藝用爐體熱功率設計...........................................................郭 立，李 克，劉良玉8-21

刻蝕設備在太陽能晶硅電池刻蝕工藝中的應用.......................................................楊 金，郭 進，魏 唯，等8-26

太陽能電池組件過程功率測試準確性提高的研究...................................................張福家，王翼倫，湯 輝12-24

新技術應用

淺談專用設備軟件的測試.......................................................................................................................魏祥英9-22

OCA 貼附中定位方式的選擇 ..............................................................................................................馮振華9-26

應用NTC 實現電源浪涌保護技術研究.....................................................................井海石，肖雅靜，趙歲花9-30

直拉單晶爐直流加熱電源諧波對設備的影響與治理.................................................................李 晨，蘇 冰9-33

雙臂機械手在背光源設備中的設計應用.................................................................................王 淳，郭曉蕾10-47

氣相摻雜區熔硅單晶的摻雜劑量計算方法研究...................................................................史繼祥，索開南10-50

基于PMAC 的步進電機伺服系統的PID 算法研究............................................................................張云鵬11-42

全自動光刻機的同步控制方法.................................................................................................宋麗娟，宮 晨11-50

全閉環同步帶傳動系統的建模與控制方法研究................................................朱 偉，周啟舟，劉亞奇，等11-54

烘干爐機械手的設計.............................................................................................................................邴守東11-58

分體式承片臺機構的設計.........................................................................................呂榮華，張繼靜，郭忠華11-62

IC制造與設備

Si1-xGex 單晶用熱系統改進.........................................................................................................韓煥鵬，劉 鋒9-1

直拉重摻硼硅單晶的堿腐蝕特性研究.......................................................................呂 菲，耿博耘，于 妍，等9-5

提高紫外激光劃切質量的方法與措施.....................................................................................劉紅英，楊松濤10-1

線切割硅片表面探究...................................................................................................欒國旗，楊士超，馬玉通10-6

光刻版清洗工藝及設備研究.......................................................................................劉永進，劉玉倩，宋文超10-9

一種容易實現的硅片分類機.................................................................................................................劉玲玲10-12

基于LK 光流的模板匹配算法的研究與改進........................................................................王小捷，李向東10-18

射頻離子束輔助濺射鍍膜設備的研制...................................................................陳特超，龍長林，胡 凡，等11-1

多線切割加工中單晶硅片晶向影響關系研究.........................................................黎 振，徐超輝，王 群，等11-4

線鋸鋼線斷線續切技術研究.....................................................................................................馬玉通，楊士超11-8

硅片背面軟損傷工藝技術研究.................................................................................武永超，趙權，陸峰，等11-12

單晶片清洗設備化學藥液溫度控制系統研制.........................................................馬 嘉，吳 儀，王銳廷，等8-30

LCD 生產線自動曝光機淺析..................................................................................................................譚代木8-35

HP-602 型化學腐蝕拋光機研制技術及應用..........................................................................陳仲武，宋文超12-31

基于時序分析的光刻版清洗機運行效率提升方法..................................................侯為萍，高建利，劉玉倩12-36

VC+Flash 技術在多線切割設備人機交互中的應用.................................................................魏祥英，湯明12-39

半導體材料及設備

區熔單晶生長過程中高頻線圈形變的原因分析及理論計算...............................................................劉 洪10-40

新型多線切割機張力控制系統研究.........................................................................姜家宏，陳學森，丁鵬剛10-43

基于電子凸輪技術的金剛石單線切割機排線設計...............................................................蔣云龍，江國中10-47

一種新型全自動激光劃切機...............................................................................趙志偉，劉婷婷，劉紅英，等10-52

設備維護與維修

貝葉斯網絡在半導體設備故障診斷中的應用.......................................................................................郝曉亮4-62

離子束刻蝕設備中離子源故障診斷和維修...........................................................................................趙建恒5-58

故障樹分析法在RIE 故障診斷中的應用...............................................................................................馬培圣5-62

淺談進口LCD 生產線設備維修管理...................................................................................................譚代木10-54

IC 封裝、測試行業的文件編制標準......................................................................................................杜椿楣10-58

SMT 技術與設備

臺式回流焊控制系統設計.......................................................................................................................李柳芽7-18

PCB 機械鉆孔機壓力腳結構設計綜述...................................................................王志剛，宋福民，王星，等7-22

電子組裝技術與設備

無鉛波峰焊不銹鋼錫爐葉輪和噴嘴溶蝕失效分析................................................史建衛，王 樂，廖 廳，等12-41

電子裝聯中焊接的質量分析......................................................................................................楊水軍，山 峰12-49