FDD/TDD融合終端的芯片前景廣闊

本刊記者 | 黃海峰

中國近期率先給三大運營商發放了TD-LTE牌照，業界預計政府將在明年發給中國電信和中國聯通FDD牌照，融合組網將是必然的發展趨勢。此前數據顯示，全球已經有11個FDD+TDD商用部署，FDD+TDD融合組網正變得越來越普遍。融合組網成功商用的關鍵和難題就在融合終端，而融合終端離不開融合芯片。

多廠家推出融合終端芯片

此前，中國移動多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。中國移動總裁李躍曾表示，中國移動將引領各界將TD-LTE與LTE FDD從標準到產業進行融合，其中包括網絡融合以及終端融合，使得LTE能夠成為全球漫游精品網絡。

早在2012年年初，中國移動在國際上力推TDLTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中國移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

然而許多芯片廠商并沒有抓住這個市場的需求，所以在2013年年中的中國移動4G終端招標中，高通全面占優，正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優勢。

據了解， Qualcomm從第一代LTE產品開始，其所有LTE芯片組均同時支持LTE FDD和LTE TDD，并已推出其第三代Gobi LTE/3G多模調制解調，支持LTE增強型(LTE版本10)和HSPA+版本10，同時支持FDD和TDD。

目前，多家領先芯片企業已經在宣布推出LTE支持FDD和TDD的芯片組。按照GSA給出的截至今年7月的報告，全球已有超過17家芯片廠家已推出或正在研發LTE TDD/FDD融合多模芯片。

芯片的成熟推動融合終端的發展。據統計，目前全球已有近百款終端同時支持LTE FDD和TDD，在LTE的后續發展中，FDD/TDD的融合前景日漸廣闊。

國產芯片廠商還需努力

在2G時代，我國終端芯片產業非常薄弱，經過TDSCDMA產業發展的培育以及3G市場競爭的歷練，我國終端芯片產業逐步發展壯大，出現以聯芯科技、展訊通信、海思、中星微電子等企業為代表的一批高水平終端芯片開發企業，并在市場競爭中取得了一席之地。

面對LTE產業發展機遇，我國企業從TD-LTE技術發展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發工作，在中國移動的大力支持和帶動下，不斷取得技術突破，有力支撐了我國TD-LTE產業的發展。

然而，未來商用的LTE終端芯片趨向多模，需要支持和兼容更多的移動通信制式。這對我國終端芯片開發企業而言是一個嚴峻的挑戰，因為我國芯片企業大多在TD-LTE領域優勢明顯，但在FDD LTE制式方面存在短板。

從目前產業狀況看，我國企業中，海思已經推出支持五模的LTE終端芯片，展訊、聯芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平；未來，我國芯片廠商仍需發力多模多頻芯片，以期在中國4G市場獲得成功。一位國產芯片廠商指出，由于前期投入成本很高，若要快速推出多模芯片，國內芯片企業可以考慮聯合國際先進企業共同開發。