三星在全球代工中迅速崛起

2012年全球半導體業下降約3%，而代工業卻有20%的增長，包括IDM在內達393億美元。據IC Insights于1月的最新預測，臺積電依171.6億美元，增長18%再次居首位，格羅方德（GlobalFoundries） 依45.6億美元，增長31%，首次超過聯電而居第二，而三星依43.3億美元，增長98%，也已超過聯電，居全球第三。

未來全球代工臺積電居首的局面不會改變，然而誰是老二？目前似乎比較多數的看法，后來居上的三星可能將會勝出。

張忠謀稱三星如“一只700磅重的大猩猩”

在業界的印象中，三星在開始時總是個“跟隨者”，但是不久之后，三星便能成為“領跑者”。三星進入每一項業務時都比其主要競爭者遲得多，比如家電業務比松下遲了51年，半導體業務比Intel遲了10年，而在以手機為主的通訊業務中比諾基亞遲了足足122年。

三星能后來居上，得益于它采用的所謂“逆向工程”。一般而言，進入這樣的高科技領域，都要從最基本的研發開始，但是，考慮到時間和研發成本太高，三星一開始就采用了一個與同行完全不同的策略——通過支付專利費引進技術，然后以模仿的方式學習他人的技術，并再通過改進成為適合于三星使用的技術，成功地成為“引進、消化與吸收”的典范。連臺積電的張忠謀也坦言，三星如“一只700磅重的大猩猩”，未來它的對手不是別家，而是三星電子。

五年前蘋果首部智能手機iPhone上市一周后便被拆解發現，三星不僅供應存儲器芯片，而且能生產與代工它的行動應用處理器芯片。然而當時并未引發太大的震憾，因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產業史的熱賣商品。

隨著蘋果在兩年前推出平板電腦iPad，再次由三星拿下蘋果自行設計的A4處理器芯片，并延伸開發的A5、A6下一代芯片的代工?？傆嬏O果行動處理器芯片的訂單，包括iPhone及iPad等每年約有兩億顆。據報道，三星電子生產、搭載于智能型手機和平板電腦的行動應用處理器（AP），產量在2012年首度超過3億顆，緊追該市場的首位高通。

SEMI臺灣的曾瑞榆直言預測，未來能進入tier one（一線）之列的晶圓代工廠商，將是臺積電與三星電子，而格羅方德（GlobalFoundries）及聯電都將淪為二線。至于中芯國際等其他廠商則恐落后更大一段距離。業界認可三星在全球存儲器業中占據首位的實力，它在DRAM中占40.9%及NAND中占39.3%。然而由于近年來DRAM的不景氣及NAND閃存的增長未達預期，使得三星這家依存儲器崛起的廠家，它的光輝不如從前。

據IC Insights于11月的2012全球芯片制造商排名預估，三星電子的銷售額由2011年的334億美元，下降9%至2012年的304億美元（這個數據因受兼并三星LED的50%股份而不同） ，因此三星擴大代工策略勢在必行。

蘋果是一家在供應鏈中十分挑剔的廠家，它的行動處理器芯片代工能選中三星，充分反映三星在邏輯芯片工藝中的實力。盡管目前代工的A6處理器芯片工藝僅32納米，但是三星早已開始布局高端的邏輯芯片制程。如三星投資40億美元擴建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠，改建后的生產線將采用28納米工藝節點，月產能達4萬片，將于2013年下半年完成投產。

據業界報道，目前市場炙手可熱的28納米產能，臺積電已領先擴產至月產7萬片，并于2012年底能對于它的Q4銷售額貢獻達20%，2013年貢獻可達30%，約60億美元。而三星的28納米產能己達月產3萬片，格羅方德與聯電分別為1.5萬片及1.0萬片。

至于16/14納米的鰭式晶體管結構（FinFET）布局已成為角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。 在眾家代工晶圓廠中，以臺積電在FinFET的研發進展最快。臺積電預估2013年6月即可開始提供客戶16納米FinFET制程的晶圓掩膜設計服務（Cybershuttle），并于2013年底開始試產，2014年初正式量產。

然而據新思科技公司（Synopsys）2013年1月13日宣布，它與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片，所以相比于臺積電，三星未必會落后。

IC Insights指出，2012年第四季度，三星的IC代工產能為每月12英寸15萬片，假設每片晶圓營收為3000美金，三星代工的年產值最高可達54億美金（實際上這是理想值，扣除成品率及產能利用率能平均達到85%是相當不錯）。

2012年，三星代工產出中有89%是給蘋果的，然而，由于蘋果正在逐步去三星化，所以三星必須盡快找到一些大客戶以作應對，由此可能對于全球代工版圖會產生大的影響。

業界都認為三星是一家敢于逆向操作的廠家，越是在產業的下降周期，它卻大幅增加投資，來實現差異化。三星為了擴大邏輯芯片產能己經把它的4條存儲器生產線改造升級成邏輯芯片生產線，所以從12英寸產能計，目前臺積電居首為月產30萬片以上，三星達15萬片。

據IC Insights報告，在全球半導體投資中，之前一直是英特爾居首，然而從2011年起，三星依117億美元領先，相比較英特爾的107億與臺積電的73億美元。在 2012年中三星再次依131億美元領先，超過英特爾的125億美元與臺積電的83億美元，而且在2012年中三星首次在邏輯芯片中的投資超過它的存儲器。

三星具有DRAM、SoC（系統芯片）、NAND Flash、OLED、LCD，從最上游的晶圓到最下游的面板，都在三星一家公司里。其中令人最戰栗的是，它的產品線從手機（全球第一名）、電視（全球第一名）、PC、NB（全球前五大），完整供應鏈以及強而有力的產品線，三星是一個完美電子帝國。

2013年三星的目標，手機銷售達5億部，年增長率達25%，其中智能手機由2012年的2億部增長75%，達3.5億部。至于平板電腦，SmartPad年度銷售目標4000萬臺，若將Galaxy Tab、Galaxy Note 10.1、Nexus 10納入計算，三星平板電腦年度銷量有機會上看5000萬臺。另外明年電視機銷售量預估將從2012年的5000萬臺，增長10%至5500萬臺。

業界共識，因為三星有自己的終端產品，所以三星更懂得IC設計。臺積電的模式是與客戶共同討論，共同解決。如當良率不好時，有可能是制程有問題，也可能是原先設計就有問題，一起挽起袖子找出Bug（蟲），這是臺積電的強項?？梢员扔鳛槿鞘墙炭蛻粼趺醋?，而臺積電是與客戶討論怎么做，臺積電沒有自己的IC設計團隊是它的弱項。另外三星與谷歌合作更緊密，也是它的一大優勢，當谷歌一有新的軟件版本出來就會給三星首先進行測試。

結語

全球對于三星的種種成功印象深刻，尤其是三星作為一家存儲器起家的半導體企業，歷史并不太悠久，卻又開辟了新的代工商機。尤其在蘋果去三星化的策略指導下，估計未來三星代工不太可能再有很高的增長率。但是從另一方面預計未來全球代工在高端市場中的競爭會越來越激烈，包括對于中芯國際等可能的影響，因為三星已具備的邏輯芯片產能必定會爭奪市場。

全球代工中臺積電獨大的局面，近期不可能改變，但是格羅方德，聯電與三星之間在爭奪老二地位會越演越烈，但是從各方面的分析，包括技術、財力、人材與企業文化等方面，三星至少可能有50%的勝算，然而少了蘋果的三星要挑戰代工二哥會十分吃力。