集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述,它不僅僅包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設(shè)備、材料市場。
如圖是全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜,主要反映了IDM(集成器件制造商),F(xiàn)abless(無芯片生產(chǎn)線公司),EDA(電子設(shè)計自動化),IP/服務(wù),代工廠,裝配/測試/封裝,材料,設(shè)備,電子等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況。

目前,全球泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為4468億美元,其中包括半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值435億美元、半導(dǎo)體材料產(chǎn)值478億美元、EDA工具產(chǎn)值42億美元、IP及設(shè)計服務(wù)產(chǎn)值40億美元、IC設(shè)計產(chǎn)值650億美元、代工產(chǎn)值 298億美元、IDM產(chǎn)值 2300億美元、封裝和測試產(chǎn)值225億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的電子產(chǎn)品產(chǎn)值約為18000億美元。
集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國際性,是國際化競爭最激烈,全球范圍內(nèi)資源流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一,也是一個高度集中的行業(yè),IDM類企業(yè)供應(yīng)了絕大多數(shù)芯片;美國是半導(dǎo)體第一強(qiáng)國,無論是IDM還是Fabless,均全球領(lǐng)先。從全球芯片市場的供應(yīng)和消費分析,芯片是美國第一大出口產(chǎn)業(yè),總部位于美國的芯片公司其銷售收入的82%來自于海外市場;中國是全球最大的集成電路消費國,每年進(jìn)口芯片超過全球總出貨量的50%。
我國雖然是全球最大IC消費市場,但我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相對弱小,從全球范圍看,我們?nèi)蕴幱诘谌蓐?,而且在?xì)分市場多樣化的領(lǐng)域面臨激烈競爭。(CSIP供稿)