NdFeB永磁體化學鍍Ni-Cu-P合金的研究

王憨鷹， 李成榮， 李增生， 陳煥銘

（1.榆林學院 能源工程學院，陜西 榆林719000；2.寧夏大學 物理電氣信息學院，寧夏 銀川 750021）

NdFeB永磁體化學鍍Ni-Cu-P合金的研究

王憨鷹1， 李成榮1， 李增生1， 陳煥銘2

（1.榆林學院 能源工程學院，陜西 榆林719000；2.寧夏大學 物理電氣信息學院，寧夏 銀川 750021）

在NdFeB永磁體表面化學鍍Ni-Cu-P合金鍍層，研究了鍍液配方對鍍層性能的影響。結果表明：鍍層表面形貌呈致密的胞狀結構，Ni，Cu，P元素分布均勻；隨著鍍層中Cu和P的質量分數的變化，鍍層結構分別由晶態、混晶態和非晶態組成；晶態鍍層的硬度最高、結合力最好，非晶態鍍層的耐蝕性最好。

化學鍍；Ni-Cu-P合金；NdFeB永磁體

0 前言

NdFeB永磁體具有飽和磁化強度和矯頑力高、磁能積大、機械性能好等優點，目前已在許多領域中得到廣泛的應用［1－3］。但NdFeB永磁體存在耐蝕性差的缺點。工業上對NdFeB永磁體的防腐主要是在其表面化學鍍Ni-P合金鍍層，但Ni-P合金鍍層容易出現鼓泡、脫落等現象［4－5］。化學鍍非晶態Ni-Cu-P合金鍍層具有硬度高、穩定性強、耐蝕性及耐磨性好等特點，可成為NdFeB永磁體防護的一種重要手段［6－7］。

1 實驗

1.1 實驗材料

實驗所用的基體材料為NdFeB燒結永磁體，其主要成分的質量分數為：Fe 66%，Nd 33%，B 1%。試樣規格為20mm×10mm×10mm。

1.2 工藝流程

1.3 主要工序說明

（1）試樣打磨

將試樣分別用100＃，200＃，400＃，600＃，800＃的砂紙打磨。

（2）封孔

將硬脂酸鋅加熱至150～160℃，使其呈熔融狀態，然后放入試樣，加壓浸漬，經一定時間后取出。

（3）化學除油

NaOH 10g／L，Na3PO4·12H2O 70g／L，Na2CO350g／L，pH 值9～10，80℃，3～5min。

（4）酸洗

質量分數為10%的 HNO340mL／L，硫脲1mg／L，pH值4～5，室溫，20～30s。

（5）活化

磺基水楊酸20～25g／L，氟化氫銨10～15 g／L，室溫，30～40s。

1.4 鍍液配方及工藝條件

配方1：硫酸鎳25g／L，硫酸銅0.2g／L，次磷酸鈉20g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層1表示。

配方2：硫酸鎳25g／L，硫酸銅0.4g／L，次磷酸鈉35g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層2表示。

配方3：硫酸鎳25g／L，硫酸銅0.6g／L，次磷酸鈉30g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層3表示。

配方4：硫酸鎳25g／L，硫酸銅0.8g／L，次磷酸鈉20g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層4表示。

配方5：硫酸鎳25g／L，硫酸銅1.0g／L，次磷酸鈉20g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層5表示。

配方6：硫酸鎳25g／L，硫酸銅1.2g／L，次磷酸鈉35g／L，檸檬酸鈉48g／L，硫酸銨50g／L，穩定劑 微量，光亮劑 微量，pH值9～10，80℃，1h。所得鍍層用鍍層6表示。

1.5 性能測試

采用SSX-550型掃描電子顯微鏡觀察鍍層的表面形貌。采用D／MAX 2200PC型X射線衍射儀分析鍍層的結構。

2 結果與討論

2.1 表面形貌

圖1為基體的表面形貌。由圖1可知：在基體表面存在許多劃痕，這些劃痕是用砂紙打磨試樣時留下的。

圖1 基體的表面形貌

圖2 硫酸銅的質量濃度對鍍層表面形貌的影響

圖2為硫酸銅的質量濃度對鍍層表面形貌的影響。由圖2可知：硫酸銅的質量濃度為0.2g／L時，鍍層表面為均勻、致密的胞狀結構，胞狀物的平均尺寸約為0.5μm；硫酸銅的質量濃度為0.4g／L時，鍍層表面較為光滑、平整，表面分布有少量尺寸為10～30μm的胞狀物；硫酸銅的質量濃度分別為0.6 g／L，0.8g／L和1.0g／L時，鍍層表面均勻、致密，胞狀物的平均尺寸更加細小，分別為0.1μm，0.25 μm和0.3μm；硫酸銅的質量濃度為1.2g／L時，鍍層表面光滑、致密，表面分布有較多平均尺寸約為3 μm的胞狀物。在施鍍后期，隨著形核率的增加，鍍層表面出現較多中等尺寸的胞狀物，這可能是由于鍍液中Cu2＋的質量濃度過高，不能完全被配位而在鍍層表面置換析出所致。

2.2 結構及成分

六種鍍層的XRD譜圖，如圖3所示。由圖3可知：鍍層1的衍射圖中出現了Ni（111）和（200）兩個主峰，且強度較高，表明鍍層1為晶態結構的Ni固溶體（含Cu和P元素）；鍍層2的衍射圖中出現了“饅頭”狀的衍射峰，表明鍍層2為典型的非晶態結構；鍍層3，鍍層4，鍍層5和鍍層6既不是完全的非晶態也不是完全的晶態，而是由非晶相和晶相組成的“微晶”結構，稱之為“混晶態”。

圖3 鍍層的XRD譜圖

由鍍層的XRD譜圖還可以發現：非晶態結構和混晶態結構鍍層的衍射圖中，只有Ni的（111）面所對應的衍射峰表現得較為明顯；晶態鍍層的衍射圖中，也只出現了Ni（111）和（200）兩個衍射峰，而磷和銅的衍射峰都沒出現，這說明磷和銅兩種元素均是固溶在面心立方結構的鎳晶格中。此外，衍射圖中沒有出現基體的衍射峰，說明得到了完整的Ni-Cu-P合金鍍層。

六種鍍層的成分分析結果，如表1所示。由表1可知：對于化學鍍Ni-Cu-P合金鍍層而言，鍍層結構從非晶態—混晶態—晶態轉變時，鍍層中磷的質量分數呈遞減的規律。磷的質量分數較低時，可獲得晶態鍍層；磷的質量分數較高時，易獲得非晶態鍍層。

表1 鍍層成分

2.3 硬度

鍍層的硬度隨著鍍層結構的變化而變化。實驗發現：晶態鍍層中磷的質量分數最低，但硬度最高，為7 834MPa；非晶態鍍層中磷的質量分數最高，但硬度最低，為4 892MPa。可見，影響鍍層硬度的主要因素是鍍層結構。

2.4 耐蝕性

圖4為硫酸銅的質量濃度對鍍層耐蝕性的影響。由圖4可知：硫酸銅的質量濃度為0.4g／L時，鍍層的耐蝕性最好；硫酸銅的質量濃度為0.2g／L時，鍍層的耐蝕性最差。由于鍍層2為非晶態結構，而鍍層1為晶態結構。由此可得：非晶態鍍層的耐蝕性最好，而晶態鍍層的耐蝕性較差。硫酸銅的質量濃度過低或過高都會使鍍層的耐蝕性下降。

圖4 鍍層腐蝕失重曲線

2.5 結合力

根據 GB／T 5270-85和 GB／T 13913-92，采用劃痕實驗測試鍍層的結合力。實驗結果表明：晶態鍍層的結合力最好，而非晶態鍍層的結合力最差。可見，影響鍍層結合力的主要因素是鍍層結構。

3 結論

（1）鍍層表面形貌呈致密的胞狀結構，Ni，Cu，P元素分布均勻。

（2）隨著鍍層中Cu和P的質量分數的變化，鍍層結構分別由晶態、混晶態和非晶態組成。

（3）晶態鍍層的硬度最高、結合力最好，非晶態鍍層的耐蝕性最好。

［1］ 張守民，周永洽.NdFeB磁體防腐蝕研究［J］.材料保護，1999，32（9）：28-30.

［2］ 張小星.燒結NdFeB永磁體化學鍍防腐研究［D］.杭州：浙江大學，2005.

［3］ 胡建文，馬靜，刁美艷，等.釹鐵硼燒結永磁體復合化學鍍工藝的研究［J］.材料保護，2004，37（9）：25-26.

［4］ Wang Y W，Xiao C G，Deng Z G.Structure and corrosion resistance of electroless Ni-Cu-P［J］.Plating and Surface Finishing，1992，79（3）：57-59.

［5］ Balaraju J N，Anandan C，Rajam K S.Morphological study of ternary Ni-Cu-P alloys by atomic force microscopy［J］.Applied Surface Science，2005，195（1）：88-97.

［6］ 袁定勝，劉應亮，李穎.金剛石化學鍍Cu-Ni-P工藝的研究［J］.材料保護，2005，38（6）：33-37.

［7］ 葉栩青，羅守福.化學鍍 Ni-Cu-P合金工藝研究［J］.腐蝕與防護，2000，21（3）：126-128.

A Study of Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating on NdFeB Permanent Magnets

WANG Han-ying1， LI Cheng-rong1， LI Zeng-sheng1， CHEN Huan-ming2

（1.College of Energy Engineering，Yulin University，Yulin 719000，China；2.School of Physics Electrical Information Engineering，Ningxia University，Yinchuan 750021，China）

An electroless Ni-Cu-P coating was plated on the surface of NdFeB permanent magnet.The effects of bath formula on the properties of the coating were investigated.The results show that the surface morphology of the coating presents a compact cell structure with Ni，Cu，P elements evenly distributed.With the changing of Cu and P mass fraction，the coating structure consists of crystalline，mixed crystalline and amorphous states respectively.The crystalline coating has the highest hardness and best bonding strength，and the corrosion resistance of the amorphous coating is best.

electroless plating；Ni-Cu-P alloy；NdFeB permanent magnet

TQ 153

A

1000-4742（2012）04-0024-03

陜西省教育廳專項計劃科研項目（112H062）

2011-03-31