公司與新品介紹

應用材料公司與上海集成電路研發中心簽署戰略合作備忘錄持續支持中國集成電路產業的成長

應用材料公司全球副總裁余定陸（左）與上海華虹集團總工程師，上海集成電路研發中心總裁趙宇航交換戰略合作備忘錄

全球領先的半導體創新設備、服務和軟件供應商應用材料公司在日前舉行的“第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2012）”上宣布與上海集成電路研發中心共同簽署戰略合作備忘錄，以進一步加強發展上海集成電路研發中心的300mm芯片制造研發平臺，持續支持中國集成電路產業技術創新能力的提升。

上海集成電路研發中心是中國唯一的國家級集成電路研發中心，旨在為國內半導體企業和研究機構提供高水平的公共研發服務。應用材料公司與上海集成電路研發中心于2004年開始合作建成了國內最先進的200mm芯片制造銅后道工藝公共研發平臺，為上海和國內的集成電路企業提供了大量的技術研發服務。

應用材料公司于1984年進入中國，是首家在中國開設技術服務中心的半導體設備公司。一直以來，應用材料公司始終致力于攜手中國半導體產業客戶和合作伙伴，強化和深耕技術，提升整個行業的技術和發展實力。

應用材料公司是此次IC China2012組辦方特別表彰的“外商投資十佳企業”之一，并榮獲 了“芯光杯友好合作獎”。

海洋光學(Ocean Optics)再次亮相ILOPE

作為全球微型光纖光譜儀的領先品牌——海洋光學(Ocean Optics)——再次亮相ILOPE，她在光纖光譜儀領域一直保持著無可比擬的領先優勢。不論是經典的USB、HR系列，還是陸續推出的Maya系列、Jaz、QE系列，海洋光學在行業中的市場占有率一直處于領先地位。

在本次展會上，海洋光學為觀眾呈現近紅外激光檢測方案；LED檢測方案；Firefly熒光粉檢測系統；紫外、可見反射、透射測量系統和拉曼系統。

美國海洋光學(Ocean Optics)秉承“光譜改善生活”的核心理念，致力于更深入和廣泛為廣大客戶提供多樣化的光譜解決方案，滿足各種在線檢測的需求，為客戶創造更多價值。

睿勵推出FSD系列自動宏觀缺陷檢測設備

睿勵科學儀器的全資子公司睿勵微電子設備（上海）有限公司(RMEC)隆重推出FSD系列自動宏觀缺陷檢測設備，包括適用于200mm及以下硅片的FSD200μ和適用于300mm硅片的FSD300。FSD系列設備由睿勵引進日本技術加以改進并在國內生產，用于硅片生產各個工藝流程中質量監控。該設備已在日本的集成電路生產線投入使用。FSD系列宏觀缺陷檢測設備可迅速精確找出硅片制造工藝里關鍵的宏觀缺陷，例如塵粒，刮傷和殘留物等，有助于在線發現問題，改進工藝水平從而提高成品率。本產品可用于出廠前檢驗(OQC)、化學機械拋光（CMP）、光刻（Photolithography）、刻蝕（Etch）和薄膜(Thin Fim)以及封裝工藝中的關鍵缺陷檢測。

睿勵推出MIP系列等離子體去膠設備

M IP700等離子體去膠設備

睿勵科學儀器的全資子公司睿勵微電子設備（上海）有限公司(RMEC)隆重推出M IP系列等離子體去膠設備(Plasma Ashers)。M IP系列采用了日本W INS株式會社自主研發設計的Balanced ICP(Inductively Coupled Plasma)等離子體源，具有高速的光刻膠剝離率，同時有效地控制了高密度的等離子在運行中可能對硅片表面的傷害，提高了芯片產品的良率。該系列共有4個型號：M IP600適用于前道 150～200mm硅片，M IP700適用于前道300mm硅片,M IP600B和M IP700B則適用于后道（低溫）的工藝配置。

M IP系列綜合了日本最先進的等離子光刻膠剝離技術，在中國大陸和臺灣、及日本、韓國廣泛應用并得到了客戶的一致好評。睿勵微電子設備(上海)有限公司攜手日本W INS將此技術引進中國并在國內生產以進一步降低設備生產成本和客戶的在線生產成本。

免潤滑轉角軸承用于傳送帶

滑動或滾動的轉角軸承應用于傳送技術，尤其是食品和飲料的傳送帶。易格斯高性能工程塑料轉角軸承在很多應用中用于滿足輸送產品。

用戶可以在易格斯轉角軸承標準系統上改進，配置有特殊需求的如耐溫度或FDA認證的轉角軸承。免潤滑免維護的機械元件采用高耐磨iglidur材料制成。堅固并應用廣泛的iglidur P210是轉角軸承的標準材料，低吸水率，高介質抗性和長使用壽命。另一方面，全面的FDA認證材料iglidur A180在與食品直接接觸的中低負載應用中表現優秀，iglidur A350適用于中高負載的應用。iglidur A180工作溫度可達 90°C，iglidur A350工作溫度可達180°C。

易格斯薄型轉角軸承允許很窄的偏轉半徑從而優化使用空間，可以在嚴苛的環境下順滑地傳送貨物。一大優勢是滾動轉角軸承相比滑動驅動力更低。免潤滑，傳送帶擁有更長使用壽命是另一大優勢。

以信心促生產——Rommtech公司選擇Viscom光學與X射線組合檢測

圖片中從左至右分別是：Romm tech B.V.公司的總經理Erik Rommens先生，Viscom的代理商-W&SBenelux B.V.公司的Ruud Bouwhuis先生

總部位于荷蘭哈爾斯特倫的Romm tech B.V.公司已經進入第二代發展階段，該公司在電子組裝生產方面為客戶提供支持。在徹底評估后，組裝的復雜度有所提升，Romm tech做出了選擇Viscom旗下的AOI/AXIX7056組合測試系統的決定。

作為一家較小的EMS服務供應商，對于Erik Rommens而言，在檢測任務中關鍵是不能使用兩種不同的系統，而是盡可能在同一個檢測系統中兼備AOI和X射線檢測。如果有了Viscom旗下的X7056，該公司就能節省設備的占地面積，并且擁有長期靈活性。不僅如此，有了統一的用戶界面系統，操作員就不必應付各種不同的軟件。

如今，有了X7056組合AOI/AXI系統，Romm tech B.V.就能可靠地探測出任何一項故障，不論是BGA、QFN或THT連接的問題，還是組裝錯誤或空焊點，都能探測出。AXI或AOI中的組合是針對各自的組裝而定制。因此，該公司如今能夠達到最高的測試覆蓋率以及測試速度。此外，用組合系統檢測還有一大優勢：將單個零件的輻射暴露盡可能降到最低。

KIC推出ProBot-完善AOI和批次性X射線檢測的溫度曲線測試機器人

KIC日前宣布新型ProBot已正式開始裝運。ProBot可自動確認每件印刷電路板在回流焊爐中的處理是否符合規格。疑似有缺陷的印刷電路板可被送至批次性X射線檢測系統。因為通常的批次X射線機僅可檢測少量組裝的印刷電路板，ProBot則可進行更有效的抽樣。

ProBot亦可對AOI檢測進行補充，原因是這些設備不能發現隱藏在BGA和PoP部件之下的焊點。ProBot的軟件將存儲相關焊膏和組件溫度容限信息，并檢查每件印刷電路板是否依據這些工藝窗口進行處理。

X射線和AOI檢測均不能發現焊點的微型結構，從而不能判斷焊接質量。如果結合KIC ProBot，可以實現更完整的質量檢測；KIC ProBot可以確認焊點是否在組件和焊膏規格的容限范圍之內處理。

ProBot的設計旨在適應市場上幾乎任何回流焊爐。產品高度模塊化，使每位用戶可以指定所需功能。無需再購買多余的功能。更多信息，請訪問：www.kicthermal.com。

大容量氫氯化反應FBR解決方案

極特先進科技公司 (GT Advanced Technologies Inc.)(NASDAQ:GTAT)日前宣布推出新的大容量氫氯化反應解決方案，該方案能夠在單一的氫氯化反應流化床還原爐(FBR)中生產足夠的三氯硅烷(TCS)，為年產能超10000噸的多晶硅工廠提供支持。這種新型解決方案無需多個氫氯化反應流化床還原爐，因而可將各工廠擁有成本較當前的三氯硅烷生產方法降低20%。氫氯化反應FBR解決方案還包括極特新一代氫氯化反應加熱器，可將氫氯化反應FBR的轉換率從27%提高到30%，從而進一步節省成本。

極特多晶硅業務部副總裁兼總經理Dave Keck表示：“我們新的氫氯化反應解決方案延承了極特提供創新型多晶硅生產設備和技術的傳統，可在提高多晶硅生產品質和效率的同時降低成本。鑒于市場形勢變幻莫測，多晶硅生產商必須想方設法改善其成本結構，從而保持競爭力。我們新的氫氯化反應解決方案及我們業界領先的SDR還原爐能夠滿足這一需求”。

極特最新的多晶硅技術包括新的大容量氫氯化反應解決方案以及年產能超過600噸多晶硅的SDRTM600還原爐，這些技術讓多晶硅生產商能夠以每公斤低于14美元的現金成本生產多晶硅。

極特已經確立了多晶硅市場領頭羊的地位，其所提供的氫氯化反應服務旨在降低成本。目前全球每年生產的多晶硅中有50000多噸都運用極特的氫氯化反應技術。

Multitest公司MT2168滿足大功率應用

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，宣布其MT2168拿放式分選機被一家業內領先的IDM選定為針對一款極具挑戰性的電流應用的解決方案。

Multitest推出的將不僅是一種易用高效解決方案（Plug&Yield?）。MT2168將配置 Multitest測試座，同時Multitest專家與專門從事該應用領域的對接供應商和測試機供應商密切合作。借助MT2168強大的靈活性對分選機進行優化配置以確保整個配置的最佳性能。

大功率應用具有嚴格的安全要求。Multitest與測試機供應商攜手將最高的安全標準融入測試單元。

通過積極的項目管理匯集所有的供應商，Multitest項目負責人不斷與客戶和所有其他的合作伙伴進行聯系。最終，客戶將擁有一款完全集成的測試單元，其所有組件均經最優調整和配置，并實現最佳測試效果。

若需詳細了解Multitest的MT2168，請訪問：www.multitest.com/MT2168。

應用材料公司推出全新技術成就下一世代LCD和OLED顯示

日前，應用材料公司宣布推出全新的PVD和PECVD技術，用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)電視以及移動設備的高像素密度屏幕。實現這一重大變革的關鍵在于這兩項技術使用了全新的金屬氧化物和低溫多晶硅材料，從而生產出更快、更小的薄膜晶體管(TFT)，用于LCD和OLED技術。Applied AKT-PiVotTMPVD和Applied AKT-PX PECVD薄膜沉積系統為顯示制造商提供了高性能和經濟有效的解決方案，幫助其實現這些先進材料在規模化生產中的應用。

應用材料公司集團副總裁兼顯示事業部總經理Tom Edman表示：“在薄膜晶體管技術發展的推動下，顯示行業正在經歷著過去20年以來最重大的技術變革。應用材料公司成功開發出了行之有效的系統組合，幫助客戶在這些新型薄膜的應用方面實現技術飛躍。客戶們已經在我們的系統上取得了卓越的成果，我們也已經收到來自各大顯示制造企業的多份訂單”。

對于基于金屬氧化物的薄膜晶體管，應用材料公司的AKT-PiVot PVD系統采用專有旋轉陰極技術沉積具有高電子遷移率的新型材料銦鎵鋅氧化物（IGZO），以形成晶體管通道。PiVot系統為顯示行業帶來了可靠的IGZO解決方案，能夠克服有礙顯示質量的“霧化效應”。正是這個問題妨礙了金屬氧化物技術在液晶顯示方面的廣泛應用。此外，通過PiVot系統沉積的IGZO薄膜還具有突出的薄膜晶體管穩定性，有望為OLED提供金屬氧化物背板，從而大幅降低成本，為制造出色彩亮麗、經濟實惠的大尺寸OLED電視創造條件。

雖然低溫多晶硅技術已被證實是制造移動LCD和OLED設備最高分辨率顯示的有效方法，但在規模效益和單位面積生產成本方面卻不盡人意。基于應用材料公司AKT-PX PECVD系列系統的全新技術延伸，能夠在1.6至5.7m2的玻璃基板上沉積出高度均勻的低溫多晶硅薄膜。這類尺寸更大的基板使顯示制造商可以大幅提高產量、降低成本，實現規模經濟效益，把大尺寸LCD電視帶給全球數億消費者。該系統也有助于加快移動設備和電視領域低溫多晶硅技術向更大屏幕尺寸的轉型。

欲解更多應用材料公司針對顯示制造的創新解決方案，請訪問www.appliedmaterials.com/display。

MEMS前5大廠排名ST將坐二望一

2011年全球微機電(M icroElectroMechanical-System；MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas-Instruments)、意法半導體(STM icroelectronics)、惠普(Hew lettPackard；HP)、博世(RobertBosch)，除惠普為系統業者外，其他3家廠商均為整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)。

2011年德州儀器MEMS事業營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現為數位光學處理(DigitalLightProcessing；DLP)晶片獨家供應商，營收主要來自以MEMS元件為基礎的DLP投影相關產品。

2011年意法半導體MEMS事業營收較2010年成長6.7%，接近9.1億美元，其現于消費性MEMS市場居龍頭地位，不僅可將加速度計、陀螺儀、地磁感測器、壓力感測器等MEMS元件整合于單一模組，亦可供應技術難度較高的3軸加速度計與3軸陀螺儀。

2011年惠普MEMS事業營收較2010年衰退5.6%，為7.6億美元，受制于整體印表機需求漸難成長，惠普于全球MEMS廠商營收排名有下滑現象。

2011年博世MEMS事業營收較2010年成長15.9%，為7.4億美元，其MEMS產品原先以供應汽車應用為主，然已跨入消費性電子應用，由于車用電子市場所需認證時間長，博世MEMS事業在站穩汽車應用后再跨入消費性電子應用，相對其他廠商自消費性電子跨入汽車應用具一定優勢。

2010年樓氏電子(Know lesElectronics)于全球MEMS廠商營收排名第18，然2011年擠下Panasonic，躍居全球MEMS第5大廠地位，其以供應MEMS麥克風為主，在行動裝置擴大采用MEMS麥克風情形下，營收具成長潛力。

體觀察，在手機、平板電腦等行動裝置搭載MEMS元件蔚為風潮下，全球加速度計、陀螺儀、麥克風等MEMS元件需求成長可期，以供應行動裝置用MEMS元件為主的意法半導體，雖2011年MEMS事業營收規模小幅落后德州儀器600萬美元，但2012年有機會挑戰龍頭寶座。

（來源:DIGITIMES）

光漩渦器件芯片問世比傳統元件尺寸小數千倍

由英國、中國等四所大學研究團隊聯合課題組新發明的光漩渦器件芯片只有幾微米大，比傳統的元件尺寸小數千倍，并且能夠大規模、低成本制作，將被廣泛應用于通信、傳感和微粒操控等領域。

在硅基光波導芯片上首次集成“漩渦光束”發射器件陣列，使人們在小尺寸的發射器件也能夠大量地制造出“龍卷風狀”的漩渦光束，這使得科學界一直在探索的量子計算機有了實現的可能這是最新一期《科學》雜志及其期刊網站主頁作為封面報道的科研成果。這項開創性研究成果，是復旦大學信息學院通信系、ASIC國家重點實驗室博士生朱江波參與其導師復旦大學長江講座教授余思遠教授領導的，英國、中國四所大學研究團隊合作進行的一項集成光子學方面課題獲得的。

人類自古以來就研究光，大多數人心目中的光有直射和折射的特點，但是在1992年，荷蘭萊頓大學發現了漩渦光束，這成為古老光科學的最新發展。漩渦光束有很多奇妙的性質：與傳統概念相悖，在漩渦光束中，光線不是直線傳播，而是以螺旋線方式在一個空心的圓錐形光束中傳播。因此這種光束看起來很像一個漩渦或者龍卷風，其中的光線可以向左或向右扭轉。這些特殊性質在光通信技術、量子信息技術、傳感、成像、微納操控技術、芯片等領域具有非常廣泛的應用前景。

據介紹，當這些光與物質相互作用時，可以在物質上保持一個扭矩力，因此它能被用作“光學扳手”，對微粒或液滴進行旋轉和囚禁。不同程度的扭曲也可用來傳輸信息，并增加光學通信線路的容量。此外，利用這些光進行成像和傳感的應用也在研發之中。漩渦光束發現20年來，傳統上一直用各種體光學元件來產生這種光束，但對于很多應用，特別在很小區域內需要大量漩渦光束的情況下，則非常不方便。

此次聯合課題組發明的新發射器只有幾微米大，比傳統的元件尺寸要小數千倍。它們以硅光波導為基礎，可以利用標準的集成電路制造技術制成。這種集成設備和系統能夠開拓有關光學漩渦的全新應用：其能輕易地互相連接，形成光子集成電路中復雜的大型陣列，并被用于通信、傳感和微粒操控等領域。這一突破將使得人們能夠大規模、低成本制作光漩渦器件芯片，從而開發出原來不可能實現的許多全新應用。

國際大廠拚產能LED巨頭紛紛瞄準中國市場

LED照明的技術和成本都已到位，傳統燈源將被淘汰，國際大廠卯勁搶攻灘頭堡，飛利浦旗下LED元件廠Lum iledse下（11）月馬來西亞廠將再擴充1倍的高功率LED產能，日本日亞化擴充20%的產能全力搶攻LED照明，美國Cree則以陡峭的速度提升LED照明技術。

亞洲最大的香港國際秋季燈飾日前閉幕，全球LED大廠飛利浦、美國Cree、日本日亞化、中國臺灣晶電、億光等都認為，今年的參展更加確立LED照明時代的來臨，會場所展示的照明光源有90%已完全被LED取代。

Lum ileds亞洲營銷主管周學軍表示：Lumileds在LED照明應用的高功率LED，已有30%的比重，馬來西亞廠1天的生產數量是200萬到300萬顆，為了因應明年的需求，馬來西亞二廠將在11月營運，1天可生產逾400萬顆，今年也針對不同市場作區隔。

飛利浦集團預估在2015年，LED照明的滲透率有50%，飛利浦在大陸的照明市占率也已搶下第1，目前占有30%。

日亞化主管表示：日亞化1個月的產能有20億到30億顆，由于看好明年照明會快速成長，日亞化今年要擴充20%的產能，同時希望LED照明明年要增長1倍。

Cree香港公司董事總經理李仕義表示：看好中國臺灣LED廠未來的發展，主要是中國臺灣的技術能力強，且供應鏈完整，對于整個市場需求能快速掌握。 （來源：經濟日報）

未來中國將主宰亞洲半導體市場

在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導體市場的一個組成部分，從材料及硅片供應直到組裝和消費市場。多年來，該地區被主要的外國公司認為是以減少他們生產和勞動力成本為主要目標。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規模最大，成本最低的生產基地，但該地區近年來在其他方面已發生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個全新的季度市場跟蹤報告集中在亞洲市場。

在亞洲的半導體市場超過$200億美元，占了該行業的70%左右。中國是在亞洲的半導最大的市場，份額占了39%。日本是第二大的市場份額為20%，其次是中國臺灣和韓國的分別占了15%的市場份額和12%的市場份額。

具體來說，亞洲已經變成了一個非常不同的地區，充滿了從暴發戶到跨國集團的各種不同的消費者和企業。例如，長期以來日本一直是世界上最大的消費類電子產品原始設備制造商，包括我們熟悉的名字，如索尼，夏普，東芝。然而，在最近幾年中，日本的CE原始設備制造商的主導地位已經受到韓國公司包括三星電子和LG電子大力的圍攻。這些公司受惠于有利的貿易政策和貨幣兌換服務，迅速提高品牌知名度質量。已躍升取代日本CE原始設備制造商（OEM）之前的地位，這些曾經全球市場上的巨頭，現在被變成了弱者，要嘗試再次捕捉消費者。

同時，中國，曾一度被稱為專為大量的低價商品出口地，已成為世界上的最具活力新興消費市場之一。一批新興的年輕富有的消費者，使中國成為國外品牌的主要目的地，比如蘋果和戴爾，都在這里提交最新的產品線。此外，由于中國消費者挑剔的性質，中國也成為了許多新的電子產品“試驗場”。此外，中國是現在許多土生土長的電子產品原始設備制造商（OEM），其中一些（如聯想和華為）正采取重大步驟來拓展他們國外的消費市場的產品，并與其他全球大廠競爭。

在中國臺灣，如臺積電和聯電代工業務多年來一直是臺灣的名片。然而，直到最近，臺灣模式完全接管了“純”晶圓，代工廠已開發出先進的工藝技術，并成為多數公司的全球半導體行業主要的生產源頭。事實上，成功的晶圓廠模式開創了臺灣模式，這種模式已經被全球公司所使用，其中包括許多已建成的集成器件制造商。

亞洲也是印度的主場，巨大的人口數量超過12億，國內生產總值世界第五大經濟體，新興經濟體中的第二大。這個地區其規模和潛在用戶群是地球上最滲透的消費市場之一，代表了在近中期對于原始設備制造商來說最有潛力的市場。事實上，許多印度消費者正在購買他們的第一個手機，高清電視和個人電腦的，這對于一些世界頂級的原始設備制造商是一個重要的目標，他們正在尋找新的方向，以擴大自己的市場份額。此外，印度政府已經采取了重要措施在最近幾年以促進國內電子行業和印度的品牌的發展。一些原始設備制造商，如移動電話制造商，熔巖國際汽車制造商，塔塔汽車公司（它在2008年收購英國汽車品牌捷豹和路虎）甚至成功地拓展到其他區域市場。

（來源:PCB信息網）

PC明年上半年反彈帶動半導體封測景氣優晶圓代工

IC封測大廠矽品日前召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示：全球經濟情況到第三季更為疲弱，但行動裝置相關如平板與智慧型手機產品表現仍相對優異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產品需求持穩，相關供應鏈動能穩定，而PC影響半導體需求最大，盡管新系統Windows8上市，但終端產品價格偏高，新作業系統使用者還有適應期，預期買氣將會遞延，不過經歷2個季度的庫存修正后，預期明年上半年PC產業景氣可望向上反彈，就封測產業而言，他認為，在通訊產品需求加持，對高階封測的需求將持續走揚，但產能供應仍有限，可望支撐封測景氣走揚，預期明年封測產業景氣表現將優于晶圓代工。不過，林文伯認為，真正影響半導體景氣最大的還是在于PC端需求，盡管各系統廠期望藉W indows 8上市后可帶動第四季動能，但目前看來機會愈來愈低，他預期，PC產業經歷兩個季度的庫存修正后，明年上半年尤其是第一季時將有機會產生一波反彈。他還說，半導體景氣變動愈來愈劇烈，客戶多以急單方式因應，預料這個情況會將持續反應在封測產業上。

就封測業而言，林文伯認為：明年在通訊產品需求持穩帶動下，高階封測產品需求持續走揚，而產能供應上還是相對不足，因此將可支撐未來幾年封測業景氣，預期明年封測業景氣將優于晶圓代工，他也強調，面對三星競爭，臺積電勢必要后段封測廠的協助，而中國臺灣半導體產業晶圓代工與封測業基礎建設完整，且供應鏈也完整，是全球最有機會面對韓國三星之競爭，對產業后市看法正面。

（來源：鉅亨網）