國家科技重大專項“智能電網高壓芯片封裝與模塊技術研發及產業化”,經過多年設計、研發,目前中國北車永濟電機公司已完成30余種新一代功率半導體器件IGBT產品的研發,其中3種產品通過新產品新技術鑒定,整體器件達到國際先進水平,實現與國際同類產品直接互換使用。
IGBT器件被廣泛應用在軌道交通、風力發電、智能電網、航空航天、電動汽車、工業控制與智能家電等產業中。永濟電機公司是世界第四個、國內第一個能夠封裝6 500 V以上電壓等級IGBT的企業。作為項目責任單位,永濟電機公司聯合多家單位共同申報國家科技重大專項,計劃用3年時間,形成具有國際先進技術水平的國內高壓大功率IGBT封裝設計制造綜合平臺。目前,公司6 500 V/600 A產品通過了鐵道部FAI認證,現已裝車115臺。共使用15 000余支IGBT。
“智能電網高壓芯片封裝與模塊技術研發及產業化”項目的目標是,完成高壓大功率IGBT封裝設計制造、應用、產品檢測與考核公共平臺三大平臺,建立面向國內外智能電網、高速鐵路、風電機組、電動汽車、家電與工業控制等領域的IGBT模塊產業化基地。目前,技術研發及產業化進展順利。