2012年LED Fab設備支出將下降18%

據SEMI最新的光電/LED全球晶圓廠數據預測，繼2011年的設備支出猛增36%之后，2012年全球LED制造設備支出預計下降18%，而制造能力有望達到200萬片（以每月4寸計），較2011年增長27%。

受中國政府鼓勵及經濟發展投資的刺激，電視背光應用中的高亮度發光二極管(HB-LED) 在過去數年內推動產能迅速擴張。但2012年全球MOCVD 設備采購方面40%的降幅將使LED設備總體支出五年多以來首次出現下滑。然而，隨著制造商對生產線和產品設計進行優化和改進，對于非MOCVD設備，特別是光刻、蝕刻、測試及封裝設備支出將于2012年出現增長。

盡管在固態照明方面，HB-LED的需求仍繼續增長，但液晶顯示器(LCD) 電視背光裝置中所應用的HB-LED（占HB-LED總市場約40%）未能在2011年達到增長的預期水平。電視銷售總額低于增長目標，作為LCD電視銷售總額組成部分的LED背光應用設備的市場滲透未能達到眾多專家預期的水平。據多方預測，固態照明領域所用的LED（目前總計價值約25億美元）可能會在2020年突破300億美元。

SEMI全球高級副總裁Tom Morrow表示：像其他微電子行業一樣，LED制造能力和技術投資情況每年有所變化，但仍可與關鍵應用所驅動的長期需求保持一致；在LED方面，主要是固態照明。因采用較大晶圓、自動化及專用設備（專為提升LED產能而設計的專用設備），未來的設備及資本支出將促成LED的成本削減。

區域性設備支出顯示，中國大陸將于2012年繼續以7.19億美元處于領先地位，其次是臺灣地區（3.21億美元），日本（3億美元）及韓國（2.6億美元）。在產能上，臺灣地區仍保持領先優勢，占全世界LED產能的25%，其次是中國大陸（占全世界產能的22%）。在新產能方面，2011年SEMI記錄下29個新的LED生產廠家。而2012年，SEMI預測會有16個新廠投入生產。

在LED市場的尾端方面，SEMI和TechSearch Inc.的最新全球半導體包裝材料展望顯示，LED支架發貨量呈現強勁增長。繼2010年增長69%之后，LED支架發貨量預計于2011年再增長10%。而2012年，預計發貨量達到近830億套。此數據基于16家支架供應商的發貨報告。

SEMI光電/LED制造預測（Opto/LED Fab Forecast）是以全球范圍內逾250項光電/LED制造活動為基礎的，包括有關生產建造和設備支出、關鍵指標日期、產能及發展計劃等詳細信息。