從《阿凡達》到南非世界杯,從電影到電視,從全球42家電視臺的3D播出到國內六臺3D聯播和將要進行的奧運3D轉播??3D電視的發展日新月異。CCBN2012展會上,涌現出了許多3D新產品、新技術,下面我們就略舉報道以饗讀者。
索尼 CCBN2011上,索尼展示了全球領先的3D優勢與近兩年索尼在中國培育和拓展3D市場方面取得的業績。
建立在索尼全線產品基礎上的領先的3D制作系統,可以根據需求實現多種應用模式,如北京臺的2D/3D同播轉播車、中央臺純3D EFP系統,上海文廣2D HD的3D升級系統,Sony Demo轉播車的2D/3D可切換系統。索尼3D系統也廣泛應用于世界各大重大賽事和現場節目中。
3D節目制作上,索尼展示包括PMWTD300肩扛式3D攝錄一體機/HXR- NX3D1手持式3D攝錄一體機/MPE-200多畫面處理器/3D專業高清監視器在內的完整3D產品線。在戶外展區,索尼展示一輛為北京電視臺設計制造的3D電視轉播車,和索尼中國專業系統集團自有的第二輛3D高清電視轉播車。
大洋 展會期間,大洋分別在S3D演播室包裝系統、3D綜合制作兩個展區展示了3D領域的新產品,憑借絢麗的效果驚艷全場。
應用Dauric圖文包裝系統的3D立體圖文包裝、4K大屏幕播出以及虛擬圖文等功能,大洋在展臺現場模擬搭建了領先的S3D全媒體演播室,結合大洋視像工作室精心設計的演播室背景,令參展嘉賓零距離感受了虛實完美結合的3D立體圖文包裝效果;與S3D全媒體演播室交相輝映,大洋還專門開辟了3D非線性編輯系統展示區,展示了支持S3D制作的D3-Edit HD8 3D產品,給與會人士留下了深刻印象。
新奧特 在3D制作區新奧特3D視頻剪輯產品Himalaya 5.0,3D圖文包裝產品Mariana.5D 3DTV和A10 3DTV以及3D后期包裝產品DX敦煌視覺效果合成系統等全線3D產品悉數亮相,受到各位參展嘉賓的極大關注。一直以來新奧特公司非常重視產品研發,開發了大量完全自主知識產權的3D電視相關技術,并應用于3D電視節目制作中,實現全國產化。2012年元旦新奧特3D圖文包裝產品全面參與中國六個電視臺聯合制作的首個3D頻道的制作和播出,得到了各臺制作人員的一致認可。
BMD Blackmagic Design的UltraStudio 3D是世界首款支持Thunderbolt技術的視頻產品。UltraStudio支持全分辨率雙視頻流立體3D、10 bit硬件架構、雙鏈路(Dual Link)3 Gb/s SDI,其SDI和模擬分量以及HDMI 1.4a支持標清、高清(最高支持1080p60碼流)和2K。
UltraStudio 3D是一款緊湊型便攜式解決方案,采用Thunderbolt接口,能夠提供Dual Link 3 Gb/s SDI、HDMI 1.4a和模擬分量/s-video/復合,以及平衡模擬和AES/EBU數字音頻采集和播放。UltraStudio 3D是立體3D工作流程的完美選擇,因為它支持交錯式、并排、幀封裝和雙視頻流采集及播放。
安達斯 在視頻新技術區,安達斯展出3Ality Technica TS系統是此次展出的一大亮點!它滿足從單機的外景拍攝到系統的現場直播的各種3D制作需求。TS系列完全由攝影師和工程師聯合設計,基于攝像光軸的全電動機位調整,兼容廣泛的攝像機和鏡頭。ARRI ALEXA數字攝影機,是視頻新技術區的另一個亮點,ALEXA是一臺靈活經濟的數字攝影機,她將為數字拍攝和超快工作流程樹立更高的標準,畫面質量接近35mm膠片。ALEXA不僅僅是一臺攝影機,她代表了完整的圖像制作流程,結合ARRI專有技術和業內領先的合作伙伴的一流工具,使ALEXA成為最完整最強大的數字攝影系統。另外NEC超低延遲編解碼器、EVERTZ EMC系列播控切換臺、Teranex VC100多功能幀同步與格式轉換器等先進設備,也亮相視頻展示區。
巴可 巴可3D LED視頻屏幕墻在任何位置都可體驗清晰3D效果,支持3D的OLS新系列具有標準16:9屏幕高寬比和全高清(1920 x 1080)分辨率。為生成逼真3D圖像,在視頻屏幕墻上以120 Hz圖像序列顯示立體輸入信號,包括左右60Hz源信號。主動快門眼鏡與紅外發射器同步,然后過濾左右信號,產生流暢、無瑕疵立體效果。另一個優勢是,可在任何前方位置呈現3D效果,具備全色譜、圖像顏色保持中性、無重影。
捷成世紀 3D展示已在2012年元旦正式上線運營的中國3D試驗頻道獲得成功運用的立體電視制播端到端解決方案。另外,Quantel的SQ立體高清制作系統也展示了完美的效果。據悉該系統不僅為中央電視臺3D 頻道的正式上線運行提供了強有力的技術支持,而且高質量的完成了央視春晚創辦30 周年——龍年春晚的立體制作,可以實現豐富絢麗的3D的立體效果完美。
隨著我國首個3D頻道的試播,3D高清機頂盒市場也活躍起來。目前,ST、博通等主流芯片廠商都提供了支持3D功能的產品。除了智能化,3D也是未來機頂盒市場的一大發展趨勢。不過,受到3D節目源和3D終端銷量的影響,3D機頂盒市場能否形成一定的規模還有待觀望。