隨著電子元器件的小型化、微小型化,集成電路的高集成化和微組裝等的發(fā)展,元器件、組件的熱流密度不斷提高,熱設(shè)計(jì)也正面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。電源散熱結(jié)構(gòu)的好壞直接影響到電源系統(tǒng)能否長時(shí)間穩(wěn)定工作。以傳熱學(xué)和流體力學(xué)為基礎(chǔ),結(jié)合電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)合理高效的散熱裝置,輔以先進(jìn)的熱分析軟件仿真研究,為電子設(shè)備創(chuàng)造出一個(gè)良好的工作環(huán)境。