產品推介

嵌入式系統

德州儀器推出低功耗高性能多核DSP

德州儀器推出TMs 320c6 6x系列最新產品TMs320c6 67 8與TMS320TCl6609，為開發人員帶來業界性能最高、功耗最低的DSP。TITMS320C6678與TMS320TCl6609多核DsP適合油氣勘探、金融建模以及分子動力學等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應用。TI

為高性能計算提供免費優化庫，無需花費時間優化代碼便可實現最商性能，支持c與OpenMP等標準編程語言，開發人員可便捷地移植應用，充分發揮低功耗與高性能優勢。

富士通發布16核超級計算機處理器

富士通PKIMEHPC FX10超級計算機由新的SPARC64 IXfx處理器驅動，每個處理器包含16個核心，達到了236.5億次／秒的獨立性能水平和每瓦超過2億次／秒的世界級性能水準。PRIMEHPC PXIO的單個CPUTDP約為110W，性能／功耗比約為2GFLOPS／W。提供空冷與水冷兩種散熱方式，空冷時CPu工作溫度約為80度左右，換用水冷時可降至50-60度。CPU溫度降低10度，故障率可降低約一半。PtUMEHPC FX10目前處于預訂階段，2012年1月開始正式發貨。

風河發布全新IP智能網關平臺

風河發布用于開發智能網關的全新軟件網關器平臺Wind River Platformfor Gateways，此平臺初期鎖定家用網關市場，隨著網關功能持續升級，應用范圍將進一步延伸至其它領域，以風河的智能網關平臺作為開發基礎，當新的需求一出現便可立即將網關服務內容擴充至醫療、能源以及物聯網解決方案。Wind River Platform forGateways向設備制造商提供一套可立即使用的平臺，方便他們快速開發出可輕松管理前端連網設備及服務的網關產品。

測試測量

艾法斯推出全新SGD和SVA產品

艾法斯新推出兩款s系列數字信號發生器(SGD)和兩款s系列矢量信號分析儀(sVA)。s系列儀表僅有4U的高度和半機架寬，借助特有的Aerolock互鎖機構，用戶可便捷地對s系列儀表進行自由組合，組建高度集成化的測試解決方案。s系列產品采用艾法斯PXI技術和直觀的LCD觸摸屏界面，大大節省操作時間并有效降低錯誤風險。使用s系列測試儀表及其內置的嵌入式軟件工具，可精確產生和分析復雜的寬頻帶調制信號，給射頻系統和器件測試提供了技術保障。s系列產品可廣泛用于移動通信、國防和航空航天等領域，SGD和SVA還支持通用的調制與解調功能、這使它們同樣能從容應對通用的射頻測試應用。

秦克進軍功率傳感器，功率計市場

泰克公司進軍緊湊型射頻(RF)和微波功率傳感器／功率計產品市場，新推出的產品具備業內最快的測量速度，覆蓋射頻、微波頻率范圍，并提供從基本平均功率到脈沖參數(pulse profiling)的廣泛功率測量。新的泰克PSM3000、PSM4000和PSM5000系列是緊湊型USB功率傳感器／功率計，根據所選型號的不同，可用于廣泛的cw和脈沖調制測量．在全工作溫度范圍內已完全校準，無需傳感器歸零和功率計參考校準．并自帶基于Microsoft Windows的功率計應用軟件，用于控制功率計、顯示讀數和記錄數據。

R＆S面向中國市場推出第四代信號和頻譜分析儀

羅德與施瓦茨正式面向中國市場推出第四代信號和頻譜分析儀RSFSW，頻率范圍覆蓋為2Hz-8GHz、13GHz和26.SGHz。在10kHz載波頻偏上，Fsw實現了小于-137dBc(1Hz)的相位噪聲。高達160MHz的解調帶寬性能，使其可以測量寬帶、跳頻及線性調頻信號。RS Fsw具備12.1英寸觸摸屏和多視圖功能，是首款可以同時清晰顯示多個測量結果的信號與頻譜分析儀。它可同時顯示不同測量應用的測試結果，方便用戶跟蹤分析各種復雜信號并查找錯誤。

模擬IC／元器件

ADI推出戰術級MEMS陀螺儀

ADI全面推出戰術級iSensor(R)數字MEMS陀螺儀ADISl6136，其典型零偏穩定度為3.5°／小時，大小1立方英寸，功耗低于1w，重量僅25克，工作溫度范圍為40℃至+85℃。新款戰術級iSensor MEMS陀螺儀，無需用戶配置就能產生精密準確的速率檢測數據．使得快速開發平臺穩定控制、導航、機器人、醫療儀器儀表等對精度要求非常高的應用成為可能。飛兆半導體新型MOSFET器件應對便攜產品空間和效率的挑戰

為了幫助便攜產品設計人員應對減小設計空間和提高效率的挑戰，飛兆半導體開發出MOSFET器件FDMB2307NZ。FDMB2307NZ專門針對鋰離子電池組保護電路和其它超便攜應用而設計，具有N溝道共漏極MOSFET特性，能夠實現電流的雙向流動。此器件采用PowerTrench工藝，具有高功率密度，在VQs=4.5VI=8A條件下具有最大16.smΩ的Rss(on)，從而獲得更低的導通損耗、電壓降和功率損耗，FDMB2307NZ還具有出色的熱性能，使系統工作溫度更低，進一步提高了效率，采用2mm*3mmz MioFET封裝，比常見解決方案減少40％的空間。恩智浦發布業內苗款DFN封裝的中功率晶體管

恩智浦近日發布業內首款采用2mm×2mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管BC69PA。BC69PA采用獨特的超小型DFN2020-3(SOTl061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。新型封裝適合于移動設備、車載設備、工業設備和家用電器中的通用功率敏感型應用．與常規的SOT89封裝相比，在維持高達2A的卓越電氣性能的同時，還可節省多達80％的PCB占用空間。

意法半導體推出新型電壓比較器

意法半導體推出擁有業界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器TS30ll，適用于要求極快速響應時間的產品設備。TS3011在sv電壓下擁有8ns傳播延遲，而電流消耗僅為470心，較業界其它品牌解決方案低s0％，讓客戶實現更低功耗且更加環保的產品設計。TS3011集成推挽輸出，無需上拉電阻器，集成軌對軌輸入，工作電壓為2.2V至5V，在-40℃至+125℃的寬溫度范圍內能夠保持穩定的響應時間，采用節省空間的貼裝(SMD)封裝，以電信和工業領域的信號調節為目標應用。

Vishay發布三款新型表面貼裝共橫扼流圈

Vishay推出三款新型表面貼裝共模扼流圈：ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743．為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性，能夠很好地抑制局域網、個人電腦、CD-ROM驅動器、電話和電子游戲機中電源線上的噪聲。新產品在8.0A～4.0A的額定電流下，具有0.006Ω～0.015Ω的最大直流電阻，在100MHx下共模阻抗從3DOQ到1500Ω，最大額定電壓為80VDc，絕緣電阻為10MQ，工作溫度為．25℃～+85℃。三款器件提供無鉛、表面貼裝封裝，便于安裝到PCB板上．成對的導線線圈可實現高穩定性。

消費／汽車

晨訊低成本Android智能手機平臺正式商用

展訊宣布兩款低成本Android智能手機平臺正式商用．TD-SCDMA版的sC880sG和EDGE／WIFI版的sC6810。兩款芯片都采用40納米600MHz方案，保證低功耗、低成本的有效架構，整機成本可降低至40～s0美金。遠遠低于目前市場上的智能手機方案。SC8805G和SC6810基于展訊交鑰匙平臺，包含硬件的參考設計和兼容性測試軟件包。降低了工程難度，節省了手機制造商生產上市的時間。這兩個解決方案。內置ARM-9 600MHz處理器，集成電源管理，支持Android2.2、2D圖形，支持高達S00萬像素攝像頭，MPEG4解碼器和編碼器，HVGA觸摸屏液晶顯示器．另外還可連接廣播、Wi-Fi、GPS、藍牙、調頻和移動電視。高通推出大眾市場智能手機Snapdragon S4芯片

高通Snapdragon s4系列移動處理器新增MSM8625好MSM8225兩款芯片組，這兩款芯片組提供主頻最高達1GHz的雙核CPU、高通Adreno203圖形處理器以及集成3G調制解調器。MSM8625~MSM8225芯片組與MSM7×27A和MSM7×25A系列芯片組硬件和軟件兼容，終端廠商能將現有基于Snapdragon s1的設計無縫遷移到雙核s4上。這一特性助力終端廠商有效拓展智能手機產品線，涵蓋更先進且性能更強的3G智能手機。為了支持終端制造商進一步簡化并加速商性價比的3G解決方案的上市，公司推出第三代高通參考設計(QBD)生態系統計劃，幫助第三方終端廠商以更低的開發成本，在更短的時間內推出差異化的大眾市場智能手機。

Broadcom進軍汽車以太網

博通推出全面汽車以太網產品系列，該系列產品專門為滿足汽車半導體市場的嚴格要求而設計。Broadcom的BroadR-Reach汽車產品系列提供100Mbps及更高的寬帶性能，同時將互連成本顯著降低多達80％、并使電纜重量減輕多達30％。Broadcom汽車以太網產品系列由5款器件組成，其中包括3款嵌入了PHY的高集成度交換芯片和兩款獨立的PHY解決方案。該汽車解決方案系列中的各款器件均為滿足車內EMC以及極端汽車溫度環境而設計。Broadcom符合TSl6949的要求，目前正在進行AEC-q100認證以取得AJBc-Q100資格。

璃薩發布支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC

瑞薩電子株式會社發布了一款充電控制集成電路R2A2005SNS，使得用于便攜式設備的單節鋰離子電池實現了微型化和安全充電控制。此款Ic的主要特性：符合，EITA充電規范，R2A20055NS Ic能進行安全的充電控制；支持USB充電；增加了輸入引腳的耐壓，而且添加了新的過壓保護功能；超小型封裝，采用2.0×2.5毫米超微型、高散熱10引腳HUSON封裝。