2012尋找半導體諾亞方舟

一部好菜塢的電影，讓2012成為極易觸動神經的年份，無法阻擋的時閫車輪現在把2012年帶到我們面前。瑪雅人的預言是否屬實其實不重要。2012年列全球經濟而言，確實將是一場極為嚴峻的考驗。在這樣一個風雨飄搖的經濟動蕩中。尋找屬于自己的諾亞方舟是半導體02012年最重要的任務。

越是在經濟形勢不明朗的時候，我們越應該打開思維去擁抱未來，因此我們尋找半導體諾亞方舟的旅程也應該用更開放的視角去審視整個產業。固然我們無法指望這些諾亞方舟能夠在經濟蕭條期力挽狂瀾令半導體產業逆勢飄紅，但至少依靠這些具有增長潛力的應用，半導體可以平穩度過未來這凡年經濟震蕩期，

半導體行業的發展與全球宏觀經濟環境密切相關。國際貨幣基金組織(IMF)將2011及2012年的全球GDP增長預測由約4.5％下調到3％，由于消費和工業市場需求的減少，許多分析師預測2012年會是半導體行業疲軟的一年。2012年半導體市場發展可以用一個詞概括，既“混沌不清”。混沌不清并非意味“前途暗淡”。縱觀半導體行業的發展軌跡，整個半導體行業有可能正在經歷第12次循環。第11次是2008年、2009年。前面的10次可以明顯地感覺整個行業下行的軌跡。

作為全球代工巨頭，臺積電(TSMC)因為服務眾多半導體客戶，更有機會搜集半導體市場的最新整體動向。由于全球景氣持續疲弱影響整體半導體需求，TSMC已于10月底下調今年對全球半導體市場營收的成長率至1％，但是仍然期待明年全球半導體市場營收成長3％-5％。展望2012年以后全球半導體市場的發展，TSMC公司董事長張忠謀博士表示，半導體已成為日常生活、娛樂和工作的必需品，智能手機、平板電腦及電子書等新產品將帶動未來半導體的成長；對半導體產業而言，另一個黃金十年正在開始。然而就產業的發展趨勢來看，半導體業將朝人才和資金集中化、技術規模化發展。未來半導體技術除了繼續向摩爾定律的先進工藝發展，亦需投入“超越摩爾定律”(molethanMoore)的研發領域，持續開發各式多樣化的半導體應用，例如數碼相機及嵌入式產品等都是機會。全球半導體業者應該掌握產業發展的趨勢及利用整個產業現有的設計生態環境(ecosystem)發揮自己的優勢。

目前，全球面臨著四大亟待解決的問題：全球化、城市化、老齡化和低碳化。這四大問題為電子行業帶來了嚴峻的挑戰，同時也帶來了巨大的機遇。首先，整個半導體行業的發展趨勢是以超低功耗來減少能源的消耗。其次，老齡化所帶來的社會問題中包括了對醫療行業更高的需求，同時，也給醫療電子帶來了更多的挑戰。醫療電子的發展給半導體行業提出的新的挑戰主要集中于前端的高分辨率傳感器和高精度模數轉換器。再次，全球化的進程拉近了每個人的距離，而這樣的變化很大程度上是依賴通訊技術的發展：電子通訊技術的發展為在節省地球能源所做出的貢獻是有目其睹的。最后，都市化進程為城市發展帶來了驚人的變化，同時，也給城市交通系統帶來了嚴峻的考驗。電子行業在城市交通系統控制中發揮著不可替代的作用。而這些方面將成為2012年拉動電子市場的增長點。

具體到中國市場，德州儀器大中華區銷售與市場總經理、德州儀器中國總裁謝兵看到“十二五”，計劃中確定了七大戰略新興產業，其中包括節能環保、新一代信息技術、生物產業、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等，在這些新興戰略產業中DSP、MCU以及其他模擬器件有著廣泛的應用前景。從應用角度看，3G、物聯網、LED顯示與照明、汽車、太陽能利用、智能電網、電動汽車、下一代寬帶、手持醫療設備、低功耗無線系統等都是很有發展潛力的應用，它們的發展將帶動半導體器件需求的增長，成為半導體市場的推動力。

飛思卡爾半導體董事會主席兼首席執行官RichBeyer的觀點鮮明，半導體行業幾乎涉及生活中的每個方面，并且將成為許多解決方案的核心部分，解決全球面臨的種種挑戰。尋求更潔凈、更高效節能產品將使半導體成為核心。半導體將幫助創建可減輕醫療系統壓力的更智能和直觀的個人醫療設備，而穩定的連接功能將繼續提高生產力和信息交換并達到更高的水平。半導體市場正在經歷一個增長放緩階段，主要是因為北美和歐洲的宏觀經濟環境的不確定性。

博通公司總裁兼首席執行官ScottMcGregor認為整個半導體行業未來一兩年的走勢現在看確實撲朔迷離，但博通公司不斷致力于提供高集成度的世界級芯片系統解決方案。集成度是創新和執行力的必然結果，因此極少的公司可以做到，甚至做好。將不同技術整合和集成到同一芯片中，從而節省功耗和空間、簡化設計，這在半導體行業是一項切實的優勢。更為重要的是，在各類技術緊密整合后，可以讓他們效率更高，且為最終用戶提供更大的效益。

我們選擇無線作為“諾亞方舟”的第一候選是因為其背后無限的應用空間，無線通信技術是過去十年來半導體產業最熱門的話題，截止2011年，全球無線產業鏈消費的半導體產品無論數量還是價值都是半導體細分市場中的領導者。智能終端、無線網絡和云計算，是2012年引領無線通信技術發展的重要推動力。

在智能終端方面，根據分析公司的數據，2012年，全球智能手機的用戶基礎將超過PC。根據市場調研公司In-Stat的研究，到201s年，全球智能手機交付量預計每年將超過10億部。平板電腦也是一個增長點，市場研究機構Juniper Research最新報告顯示，到2016年，全球平板電腦出貨量將達到2.53億臺，約為2011年出貨量的5倍。未來還會有更多日常消費電子終端實現網絡連接。據預測，到2014年，全球70％以上的消費電子終端將與互聯網相連。

高通產品市場副總裁顏辰巍表示，未來萬事萬物，從消費電子終端到電器、車輛乃至個人醫療終端都將通過無線技術與互聯網連接，實現彼此之間的互聯互通。而手機作為人們最個人化的終端，將成為接入、控制和與數字世界互動的遙控器。上述因素都將保障芯片的出貨量繼續保持高位運行，并可能在未來進一步拉動半導體行業的增長。高通公司的無線芯片產品極為豐富完整，覆蓋廣泛的細分市場，高集成度、多模、跨操作系統以及高處理能力和多媒體性能并存，一直是高通芯片的特長所在。在強大無線技術市場需求帶動下，實現了強勁的業務增長。

未來兩年在無線技術領域，另一個非常重要的發展將是新的Wi-Fi標準802.11ac的推廣和普及。802.11ac將成為面向消費者和企業的、最快和最可靠的Wi-Fi技術。內容消費量(例如視頻流)的爆炸性增長，加之無線設備的激增，已經引起了一種需求，即隨時隨地通過各種設備、更快和更可靠地訪問這些內容。802.11ac是一種非常適用的標準，而且優于802.11a／b／g／n，因為802.11ac能可靠地提供更大的吞吐量、容量和覆蓋范圍以及更長的電池壽命。

博通公司移動與無線事業部資深市場總監Michael Civiello強調，低成本手機和平板電腦將大量采用Android操作系統，是非常重要的趨勢。盡管所有人都預期，Android手機和平板電腦會有很大增長，但是我們預測，中國在這方面的增長會更快，而且在中國本土制造商的促進以及中國聯通面向低成本智能手機的2012計劃的資助下，漲幅可能非常大。我們預計，很多一度考慮用于功能手機的手機型號會變成用于低成本智能手機，因為二者的成本差別越來越小了。這種變化將產生的影響是，互聯網會滲透到個人生活的更多方面，從而能更方便地提供內容、更好地共享信息、改善零售業務以及促進經濟增長。

博通公司正在從兩個方向幫助促進這種發展趨勢。首先，在3G(以及不久以后的4G)蜂窩基帶產品中集成了日益強大的應用處理器和媒體處理功能。其次，互連組合芯片集成了版本最先進的藍牙和Wi-Fi(以及其他技術)，從而使經濟實惠的智能手機能以對這類手機而言極富吸引力的價格，提供最先進的功能，例如Wi-Fi Direct和藍牙低功耗(BLE)功能。隨著定位服務和移動支付在全世界的日益流行，我們面向GPs和NFc的導航和電子商務解決方案也將發揮重要作用。

無線技術的繁榮，帶來的整個產業鏈光明前景的同時也提出了更高的技術要求。

從專業集成電路服務的角度來看，TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球認為高效能、低功耗及更微小尺寸是當前半導體產品與技術的三大發展趨勢。而隨著智能手機及平板電腦等移動產品的廣泛應用，客戶對這些高效能及低功耗的產品與技術的需求則與日俱增。TSMC已率先推出28納米先進技術，以滿足市場的需求。隨著新工藝設計的開發及新材料的不斷推陳出新，對于制造技術朝更先進、更細微的方向前進仍深具信心。然而，面臨設計成本增加的壓力，整個半導體產業必須攜手合作，提出最佳的解決方案來強化效能、功率與面積(performance，power and area)。

德州儀器大中華區銷售與市場總經理、德州儀器中國總裁謝兵特別指出，下一代通信技術對數據的計算量需求極大，算法的復雜度提高，同時又對數據處理的實時陛提出了更高的要求：同時無線接入網絡形態也發生了巨大的變化，基站設備對芯片提出了新的控制調度功能需求。微基站作為下一代通信無線接入網絡的有效單元將被廣泛應用，使運營商可以靈活方便快速地部署通信網絡，并提高頻譜的利用效率。但由于運營商在2G／3G時代巨大的投入，迫使設備制造商在研發下一代通信產品時要兼顧到兼容性以及無縫升級的問題，多模基站成為必然的需求。TI作為數字信號處理領域的領導者，成功研發出多款高性創新型KeyStone多核DSP架構，以更低的功耗、更高的性能以及更低的成本幫助基站設備制造商快速開發出滿足市場需求的產品。

IDT公司總裁兼首席執行官TedTewksbury[~士則深入剖析了移動互聯網對未來行業發展的意義，他認為，人們希望每到一處身邊都有互聯網，并能在任何時間、從任何設備接入。有三個技術正在讓這種想法成為可能一云計算、移。動和4G無線基礎架構。

基于云的數據中心需要具有更高性能、更低功耗和更虛擬化的服務器和存儲系統。隨著處理和存儲日漸向云靠攏，移動設備制造商可將重心放在消費者最關心的地方一一低成本、長的電池壽命和自然用戶界面。同時，由移動互聯網和云應用生成的數據流量的激增正拉動對4G無線基礎架構提供“更粗管道”和更高帶寬的需求。IDT憑借利用自己在這幾方面的產品優勢，正在合適的地點和合適的時間提供合適的產品，為消費者提供更好的移動互聯體驗。

處理能力是智能終端一個重要的性能指標，MIPS科技營銷副總裁Gideon Intrater介紹，隨著4G的擴散，MIPS架構提供電話基帶處理和高性能智能電話應用程序處理所需的高性能，還提供所需的性能以延長電池壽命，同時，MIPS架構還能夠在非常小的硅足跡中實施，在基帶、應用程序、連接和移動設備的其他處理中將成本降至最低。Androidon MIPS是自然的產物。它利用了MIPs領先的RISC架構。為授權的OEM提供具有競爭力的軟件環境，終端用戶可選擇該軟件環境作為其首選的系統環境。在網絡處理方面，MIPS擁有強大的地位，在無線家庭存取點中提供屈指可數的架構，多核、多線程和64位技術將是主導未來網絡處理的關鍵詞。

在智能終端的競爭中，蘋果公司無疑是最大的贏家，而他們成功的經驗，對于很多一味追求產品性能的終端企業而言，最大的啟示是：“性能不是最重要的，用戶體驗才是決定產品成敗的關鍵。”

飛思卡爾半導體董事會主席兼首席執行官RichBeyer認為、我們目前正處于實現半導體創新的拐點。在Pc時代，人們關注的是處理器的關鍵性能，功耗的影響是通過一個更大的機箱，添加冷卻風扇或使用更大的電池桌處理的。在互聯智能時代，嵌入式處理性能需要與功率效率權衡考慮，系統功能是通過傳感器、貼和模擬接口的智能集成實現的。連接性需求始終處于未滿足狀態，這將繼續推動行業推出可以提供更高性能、更好效率和更低運營成本的解決方案。半導體創新目前由嵌入式處理解決方案驅動，系統級視角和應用級的開發專業知識，對于實現高效、及時的創新至關重要。在消費市場方面，智能移動設備迅速成為占主導地位的計算平臺，關鍵技術包括多核應用處理、手勢識別、語音識別、智能傳感器以及高級電源管理。

Microchip全球銷售與應用副總裁MitchLittle直言，人機界面和無線連接集成方案將是大部分應用最關注的兩大技術。人機界面將再次成為技術解決方案方面的領軍力量，它在智能手機、便攜式計算機、消費類電子產品和家用電器等每個領域都將大有作為，并最終全面滲透至汽車領域。Microchip投入了大量人力、財力用于開發人機界面和顯示的新技術，而且在未來，這兩方面仍將是企業關注的重點。在產品中集成無線連接功能的趨勢持續增長，這種方式正逐漸成為高成本效益解決方案的基礎。

對于人機界面，Microchip擁有種類齊全的解決方案，包括觸摸傳感、圖形顯示和音頻技術。例如、Microchip的單片機可為各種應用提供解決方案，從簡單的分段LCD到復雜的圖形顯示，無所不包。分段LCD的應用十分廣泛，從儀表到便攜式醫療設備，再到恒溫器及健身器材，幾乎隨處可見：而圖形顯示則包括簡單的單色LCD以至全彩色的W'VGA用戶界面，同樣范圍甚廣。Mitch Little發現，客戶主要在三個領域廣泛采用無線連接技術：嵌入式Wi-Fi、IEEE802.15.4／ZigBee以及對免許可證的sub，GHz網絡頻段的利用。針對這一點、我們正穩步發展我們的無線產品組合，來支持以這三大技術為核心的產品。具體包括無線電收發器、用于安全遠程訪問的單芯片MCU+發射器器件、軟件協議棧、機構認證的模塊以及與我們現有單片機開發平臺無縫協作的開發工具。

談到用戶體驗，高通產品市場副總裁顏辰巍非常看好擴增實境技術作為目前無線領域的一個熱門領域。高通公司開發的基于視覺的擴增實境解決方案，通過處理攝像頭所抓取的數據來辨識用戶所指向的物體。該系統能夠追蹤目標圖像，并對其進行逐幀分析，以確定照相機的相對方位，而這些信息則使物體得到三維渲染，從而大大增強了用戶體驗。該系統旨在為人們帶來更多愉悅和有用的應用。初期的應用將包括游戲和虛擬玩具，以及在平面媒體和產品包裝方面對互動體驗的延伸。與此同時，高通公司還堅持不懈地通過借助高速連接、功能強大的應用、圖形處理器、GPS、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動終端的性能，從而將擴增實境技術進一步推向市場。

富士通半導體北亞地區銷售部總經理歐陽堅非常看好智能手機特別是3G／4G、三網融合等相關技術。例如對于智能手機和移動設備，富士通長期致力于RF產品的開發和投入，未來產品將支持全球各個模式及各個頻段的要求(含中國標準的TD—SCDMA)，并會隨LTE技術發展，進一步完善語音與數據通信的并行支持、多天線設計、多卡多待及LTE—A規范等特性。在2012年，八百萬像素攝像頭將是智能中高端手機的基本配置。富士通半導體在數碼相機處理芯片和手機ISP(Image Signal Processor)產品研發上已有十多年經驗，富士通將在中國大力推廣新一代的ISP產品，支持一千六百萬以上攝像頭，提供快速連拍、觸控對焦、全景拍照等豐富功能，全面滿足智能手機客戶對圖像品質日益增長的需求。

能夠與無線技術相提并論的另一個應用是汽車電子，雖然全球汽車產量已經接近穩定，不過未來汽車發展的關鍵就在于越來越多電子設備的應用帶來的全新用戶駕乘體驗。據估計，未來十年內，整車汽車電子所占的成本比例將提升2倍以上，到2020年，平均汽車電子價值在整車成本中所占比例最高可達25％，而對于熱門的電動汽車，其成本甚至可高達50％。

飛思卡爾半導體董事會主席兼首席執行官Rich Beyer感言，更多的電子內容使現代汽車成為一種終極的智能移動設備。它具有高能效技術、高級的安全系統和集成的信息娛樂平臺。自從80年代初推出第一個燃油噴射處理器以來，飛思卡爾就一直在汽車技術方面保持領先。汽車領域的主要趨勢集中在提高燃油效率、增強安全性和汽車連接功能等方面。電子動力控制一直以來都是實現高燃油效率和低尾氣排放的關鍵，隨著向混合動力和電動汽車的過渡，我們看到電子轉向和制動等功能中出現了越來越多的半導體器件。汽車行業致力于將與汽車有關的死亡率降低到零，這要求實現主動和被動安全系統的無縫集成。我們還看到，隨著導航和安全系統實現車一車、車，基礎設施以及車，云通信，連接功能的應用也越來越多。

作為汽車巨頭，英飛凌預計，2012年，新能源汽車的發展將進一步加速，政府和特殊行業以及各地的示范工程依然是新能源汽車的主要市場，同時新能源汽車，尤其是電動汽車開始小規模地進入普通用戶家庭。在汽車電池系統，英飛凌的主動平衡解決方案是針對鋰電充放電進行主動均衡處理的智能型方案，該方案采用特制變壓器來將電池單體中的能量轉移到電池包中，或者在各個電池包中轉移，可以幫助提高能源效率，減少電池單體不一致而產生的問題。并將電池使用時間提高至少10％，對降低整個電池系統的成本起到極大作用。

而新能源汽車的馬達驅動是有別于一般的通用變頻器的牽引應用，它的工作氣候環境比較惡劣，負載大小隨著啟動，加速，減速而不斷變化，這對模塊的壽命和可靠性有很大影響。我們需要采用高可靠性的模塊工藝，以提高芯片的功率端子之間聯接線及襯底與基板承受熱疲勞的能力，英飛凌第四代IGBT功率周次提高了四倍，PrimePACK和EconoDUAL3等模塊溫度周次比工業級大電流模塊IHM提高了四到五倍。

歐陽堅介紹，對于汽車安全方面，富士通半導體預計可視倒車系統和360度全景輔助駕駛系統將會在市場獲得廣泛采用。富士通最新MB86R11芯片設計的360度全景輔助駕駛安全系統，采用先進的3D演算法，利用裝在車體四周的多部攝影機，把四路攝影機的影像相結合，組成一個涵蓋360度的全方位車輛圍繞立體視圖。富士通能提供動態更新的可自設視角，或“自由視角點”。系統研發業者與駕駛人可利用“自由視角點”來選擇特定駕駛情境下的最佳視角，可同時看到車輛與四周立體影像。

在車載信息娛樂系統方面，市場提出的最新發展要求半導體芯片公司設計的最新SOc必須滿足：第一，具有非常高速的CPU主控，比如高達1GHz以上的CPU主頻；第二，能夠支持更多消費類電子的常見功能，比如1080P高清解碼和RMVB支持等：第三，具有更高的芯片集成度以節省系統BOM成本。比如集成內部3DGDC、TCON驅動、更多模擬視頻輸入接口等。

2012年，綠色能源將繼續成為市場的熱門應用。隨著能源消耗的日益加劇，全球氣候變暖問題突出，開發綠色能源和提倡節能減排已成為各國共識。全球能源需求量的增長已經遠遠高于傳統能源的供應，加快低碳經濟發展已經成為全球的共識。太陽能電池、LED照明等替代能源應用成為半導體市場的熱點。就太陽能領域來說，太陽能逆變器在很大程度上依靠模擬和嵌入式處理技術的發展來提高效率、增加系統安全性，降低安裝和維護成本。

太陽能、風能等新能源行業將得到蓬勃發展，這些行業要求系統的設計，經濟、高效、可靠。作為全球功率半導體的領軍企業，英飛凌的功率器件，多年來因其穩定、突出的能效而備受電力電子行業推崇，將迎合上述系統要求而大顯身手。從風電來看，提高單機功率是個趨勢，尤其離岸和潮汐帶的風力資源決定需要大功率風機，以提高資源利用率。這就需要更大電流，更高電壓的功率半導體器件，主要是高壓大電流的IGBT模塊和功率組件Stack。對于太陽能發電，功率器件的效率更重要，他們在不斷發展中，如構槽柵場終止技術FieldStop IGBT、HighSpeed3 IGBT、CoolMOS。碳化硅二極管SiC在高能效的太陽能逆變器有出色的表現。

德州儀器大中華區銷售與市場總經理、德州儀器中國總裁謝兵介紹，除了在替代能源方面的努力之外，利用先進技術降低能源消耗也是TI重點關注的領域。TI提供領先的DSP、微控制器(MCU)、模擬和電源管理解決方案，致力于提高能源使用效率，將現有能源的消耗降到最低。例如：TI提供的行動和視頻感應裝置可以自動控制建筑物中空調和照明系統的開啟：利用TI先進的便攜電源管理技術，單電池的使用壽命可以超過20年：混合動力車中的電池管理器件顯著提高了車輛的行駛里程和供電系統壽命：TI的先進馬達控制和電源管理設備使r：qk應用和家用電器的能效有了顯著的提高。

以安森美半導體電源及便攜產品全球銷售及營銷高級總監鄭兆雄的觀點來看，即使經濟不景氣，全球仍將積極推行節能，包括白家電、更低能耗的汽車、LED照明等應用。就2012年而言，安森美半導體將持續針對高能效的重點應用領域。不同半導體應用市場面臨不同的推動力，例如在汽車市場，燃油經濟性、照明、減少排放及電源等領域將推動市場發展，計算機市場重心持續向移動平臺轉移且新外形要求更注重功率密度／散熱問題，便捷無線市場智能手機及平板電腦將推動發展，消費市場中LED背光液晶電視將繼續滲透且自家電轉用高能效變速電機將推動變頻器電源的采用，工業市場中能效法規及環保意識推動“能源聯網”且建筑物自動化領域的半導體含量快速增長，此外，LED照明領域也將繼續加快發展。

國際整流器公司亞太區銷售副總裁潘大偉強調，能源效率將依然是一個關鍵的推動力，而照明的節能改造是最快速、最輕松的節省能源、降低成本的途徑之一。LED光源市場預計年復合增長率達到22％，其市場規模在2014年將達到80億美元。而這僅僅涵蓋LED普通照明應用，并不包括其他非常大的LED市場領域，比如移動設備、交通燈、標識系統、液晶電視和計算機背光照明等。然而，在所有照明應用中，成本是一個主要因素。LED驅動解決方案必須盡可能便宜，同時提供應用所需的性能水平。另一方面，市場將看到利用變頻電機的空調和洗衣機等家電產品的不斷普及。不過，電子控制單元的設計十分復雜，涉及數字、模擬和功率級。與此同時，針對大容量家電市場，設計人員必須以相對較低的成本實現高性能，他們希望獲得具有小巧外形和高集成度的組件，以簡化生產。

FPGA是近年來最為引人注目的半導體產品。特別是隨著其成本與ASIC之間的距離日益接近，逐漸在越來越多電子設計中取代A$1C。2012年兩大FPGA廠商Xilinx和Altera主打28nm產品，新的制程工藝將FPGA密度再次提升，而由此帶來的性能提升讓FPGA有了更多施展空間。

Altera~司總裁兼CEO John Daane指出，在新的制程中，FPGA通常是最先被采用、驗證和優化該工藝的器件之一。例如，Altera于2011年初在其定制28nm FPGA系列中開始發售功能強大、復雜的器件。采用了TSMC的高性能28nm工藝。這需要在前十代產品節點與代工線共同工作所累積的經驗基礎上，進一步展開密切合作。

不過，對新技術節點的需求已經超出了電路設計能力，在芯片級甚至是系統級就要影響設計選擇。例如，在高速串行接口應用中，Altera發售了StratixvFPGA。它具有可高度靈活配置的28 Gbps收發器。但是，在當今以系統為導向的環境下，只有業界最快的集成收發器還遠遠不夠。串行鏈路需要速度足夠陜的控制器才能夠跟上收發器。控制器需要速度很快的片內總線、容量足夠大速度足夠快的緩沖以支持它們。所有這些模塊必須滿足能耗要求，具體取決于系統，其應用以及使用模式。相應地，Altera收發器技術必須提供多種選擇。一些選擇是在電路級一一設計了不同版本的收發器工作在不同速率上，提供不同等級的能耗。從定制28nm系列中選擇芯片，系統設計團隊在收發器速率和能耗上滿足了自己的系統要求。其他決定是在模塊級，PCI，xpress Gen3或者DDR3等對性能要求很高、對功耗要求很嚴的控制器必須在可編程單元中實現，還是在固定硬件中實現?這類模塊應該連接至可編程架構，還是硬線連接的系統總線。還是都需要連接}答案取決于具體應用。

當前，大部分系統設計無法承受ASIC的成本：一個芯片設計仍然需要服務于很多用戶。解決這一難題的唯一方法是Atera深入了解用戶的系統設計，找到最能滿足應用需求以及市場規模的共性領域。今天。Altera在與用戶之間打開了另一空間：專用解決方案領域。2012年，很多非常具有競爭力的系統設計團隊將會高度專業化。

展望2012年，Altera將繼續在28nm以及后續節點與代工線伙伴合作，不斷在工藝、器件和電路上實現創新，保持公司在硅片和電路上的技術領先優勢。同時與用戶密切合作，確保交付非常符合他們的功耗、性能和成本特殊需求的產品。Altera將繼續深入理解各種專業應用，從而能夠交付有助于用戶加速其設計規劃實施的IP和參考設計。

更引入注目的是Xilinx將FPGA和ARM核集成在一起的ZYNQ平臺，被眾多業內人士看好其未來的前景。

賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人確信，放眼2012年乃至更長遠的未來，全新28nm可編程平臺對加速亞洲發展轉型發揮著重大的作用，作為工程設計創新和差異化的核心，幫助國內公司和跨國企業充分滿足國內外電子產品的需求。幾大長期趨勢正在不斷推進技術跨越需求增長，從而將亞洲同全球電子產業更加緊密地聯系在一起：

·更多市場領域無止境的帶寬需求：

·每個人隨時隨地都需要無所不在的互聯計算：

可編程技術勢在必行，推進靈活的可重編程器件不斷推廣，相對于過于昂貴的完全定制的專用器件而言可最大限度地降低前期NRE成本及風險。

2012年賽靈思引領FPGA技術潮流于四個焦點：工藝技術一一28nm乃至更長遠的未來：3D堆疊硅片互聯(SSI)技術；可擴展處理平臺(EPP)——Zynq-7000以及靈活混合信號(AMS)集成。

除了高端市場之外，差異化和低成本市場同樣給了FPGA廣闊的施展舞臺。

美高森美(Microsemi)SoC產品部陸地產品副總裁RichKapusta認為促使FPGA市場的繁榮、有五個主要趨勢。第一個是。大容量器件”，第二個是。成本優化解決方案”，第三個是“集成更多功能性。，第四個發展方向將圍繞“解決方案和參考設計”，而第五項是朝向“易于使用”的方向發展。在過去十年，可編程邏輯器件(PLD)制造商繼續改進其產品組合，在硬件／嵌入式或軟件CPU中包含計算核心。下一階段的PLD開發工作是完整的混合信號平臺，專為特殊需求(可能是用于低功耗應用如光伏(Pv)逆變器；或者是有線、無線和存儲基礎架構中的系統管理)而優化。無論是哪一種情況，選擇正確的組件對于獲取功率和性能的理想平衡都是極為重要的。像SmartFusion這樣的可編程單芯片系統(cSoC)平臺，可設計用于廣泛不同的細分市場和終端應用，包括馬達控制、系統管理、功率管理、工業網絡以及驅動顯示等。

另一方面，所有的可編程邏輯器件已經為設計人員提供了引人注目的優勢，包括靈活性、調試和修改設計而無需對電路板進行重新設計的功能，以及沒有與ASIC相關的非常高的開發成本。更低成本和更低功耗的現代低密度FPGA，現在可用于廣泛的大批量應用。這讓萊迪思fLattice)期待可以顯著地擴大FPGA現有的市場，并開辟新的市場，如消費電子／移動的應用。創新的低成本、低功耗的中檔FPGA可提供一兩年前最先進FPGA的功能和性能。對于大多數市場和應用而言，趨勢是提供經濟實惠的設計解決方案的技術創新，在這些市場中，可編程邏輯行業大多數都會發生增長，包括消費／移動電子設備市場上的令人振奮的發展。

作為被標準普爾評為2011年資本回報率第一的企業，凌力爾特公司關注的主要領域是工業、通信和汽車市場。工業市場持續需要改進的性能、集成和效率：通信方面主要提供通信信號鏈、主要的構件，包括高速模數轉換器(ADC)、ADc驅動器、混頻器和其他重要的RF組件。這些產品允許終端用戶構建無線基站和其他基礎設旌設備，以最佳的性能滿足所有主要的無線標準。汽車市場是凌力爾特增長最快的細分市場之一，汽車中不斷增加了電子內容，而混合動力和全電動汽車的新技術推動了這個市場的增長。汽車對改進的安全系統、燃料效率和舒適性的需求為設計創新創造了重要機會。凌力爾特公司市場傳訊總監JohnHamburger介紹，所有這些市場領域均利用了凌力爾特在電源管理、信號調理、混合信號和射頻／高頻率產品領域的核心優勢。為了在這些高要求領域競爭，無論在苛刻的汽車電子環境或是新一代無線系統最低的能耗和高速器件中，產品必須擁有最優的品質和可靠性。

ADI公司副總裁鄭永暉特別指出，ADI未來一至兩年內會更多投資在以轉換器為核心應用在幾個領域，例如通訊技術設施、工業的自動化、工業儀表、綠色節能汽車、醫療電子等。ADI公司高速數模轉換器和隔離產品線總監ChrisJacob s認為，2012年模擬技術主要的熱門應用、技術及其趨勢如下。

1 在2012年，將更多的“智能”注入轉換器。在今后的1到2年內，兩大主題將會詮釋這一趨勢，即與轉換器核心技術發展齊頭并進的先進傳感器快速擴張，以及在數據轉換器內嵌入持續可調節功率功能的發展方向。

2 功能多樣的運算放大器在電子行業內扮演了一個極其重要的角色，其發展促進了新的信號調理方式，進而可以在多種不同應用中采用更廣泛的多種放大器。據預測，2012年運算放大器流行的兩大關鍵特性是：零漂移和寬電源電壓特性，越來越多的專用放大器將會具備這些特性。

3 新的技術領域中，超低功耗是一個領域。超低功耗不僅僅涉及用間距去解決一個問題，需要做的是新材料引入。低功耗不是為了單純的把1瓦降到0.5瓦，性能上的提升使用更小的電源才才是主要的。

4 人類現在將很多器件放在更多的傳感器里面。如何把它連接回來，相當大的要靠無線，所以射頻領域是我們非常關注的話題。

5 傳感器。在用戶身旁越采越多的傳感器。例如攝像頭是一個傳感器，偵測環境污染是一個傳感器，傳感器的普及需要更多核心的轉換器和運放的需求。