華碩HD7950-DC2T-3GD5與鐳風HD6850 Xstorm交火對比測試 南北戰(zhàn)爭

在我們以往的評測中，基于“北方群島”Barts核心的兩片鐳風HD6850 CrossFireX曾輕易將對手的單芯旗艦索泰GTX580AMP！挑落馬下。而如今AMD又發(fā)布了基于“南方群島”Tahiti核心的最新一代Radeon HD 7900系列顯示卡，在這場同門的斗爭中，究竟誰能更勝一籌，下面CHIP就通過詳細的對比測試來為大家解答。

由于受到PCB尺寸和顯示卡散熱性能的約束，加之大面積核心良品率不佳等問題，主流顯示卡制造商為了追求更高的圖形性能，紛紛推出了各自的多顯示卡互聯(lián)技術，隨著技術的成熟，它已經(jīng)開始出現(xiàn)在許多中低端的顯示卡當中。隨著顯示卡廠商與游戲廠商合作的不斷深化以及對驅動程序的不斷完善，目前多顯示卡平臺的運行效能已經(jīng)非常優(yōu)秀。使用兩個中檔顯示卡進行多顯示卡互聯(lián)，其性能已經(jīng)接近甚至超越了單個高端顯示卡，并且價格還能更加便宜，這讓許多消費者對多卡互聯(lián)技術躍躍欲試。

CrossFireX是AMD的一種多卡互聯(lián)技術，該技術采用了開放授權策略，無論是AMD平臺還是英特爾平臺的主板，均可以在不支付授權費的前提下使用CrossFireX，因此目前的主板只要提供雙PCI-E X16插槽，大多都支持CrossFireX，所以這個技術實現(xiàn)起來較為簡易。

在CrossFireX顯示卡的選擇上，我們選擇了AMD千元級別的明星產(chǎn)品鐳風HD6850 Xstorm，單個顯示卡的價格為1099元，兩個相同型號的顯示卡總價格為2198元。單顯示卡方面，我們選擇了AMD的新一代次頂級顯示卡Radeon HD 7950，它采用了與Radeon HD 7970相同的28nm GCN架構圖形芯片，僅僅是在芯片內部屏蔽了1/8的流處理器和降低了一點核心頻率，其他硬件規(guī)格與頂級的Radeon HD 7970基本一致。具體產(chǎn)品我們選擇了華碩的HD7950-DC2T-3GD5，由于其擁有900MHz的核心頻率，所以大幅超越公版顯示卡800MHz的頻率水準，具有比肩旗艦級顯示卡Radeon HD 7970的實力，當然它的價格也較為昂貴，為3999元。

工藝架構對比

鐳風HD6850 Xstorm采用代號為“北方群島”的Barts核心是AMD小核心策略的產(chǎn)物，它集成了17億個晶體管，核心面積僅為255mmsup2;，可謂十分嬌小。在規(guī)格方面，它擁有12個SIMD引擎，每個引擎包含80個流處理器，共960個，并擁有48個紋理單元和32個光柵單元。

由于各方面的因素，特別是臺積電工藝的影響，“北方群島”家族并沒有在核心架構方面進行大規(guī)模的重新設計，仍舊沿用自R600時期就采用的4D+1D式SIMD流處理器結構，但是從整體設計上來看，鐳風HD6850 Xstorm使用的Barts核心可以說是繼承了上一代Cypress核心架構的絕大部分優(yōu)點，并去掉了一些不常用的功能，從而有效減小了晶體管數(shù)量和核心面積。在架構方面，Barts核心保持了上一代的雙核心設計，圖形裝配引擎也只有一個，內部的功能模塊并沒有太多變化，但是Ultra-Treaded Dispatch Processor（超線程分配處理器）卻升級為兩個，相對應的超線程分配處理器的指令緩存也變成了兩份。SIMD架構的優(yōu)勢就是可以用較少的晶體管制造出龐大的流處理器規(guī)模，并擁有恐怖的理論運算能力，但缺點也較為明顯，流處理器執(zhí)行效率比MIMD架構低，而且其效率高低完全依賴于分配單元的派發(fā)效率。

相對于鐳風HD6850 Xstorm采用40nm工藝的Barts核心，華碩HD7950-DC2T-3GD5（以下簡稱華碩HD7950）采用代號為“南方群島”的Tahiti核心可謂洗心革面，首先其核心采用了TSMC的28nm工藝，這是TSMC首次采用HKMG（高K金屬柵）和Gate-Last技術。與40nm工藝相比，28nm工藝的芯片密度達到了前者的2倍，SRAM的面積可以減少50%。新材料、新技術的應用使得采用28nm工藝芯片的速度比40nm工藝提高了45%，漏電電流相比前代更是減少40%，大大降低了功耗。得益于28nm工藝，華碩HD7950核心的晶體管規(guī)模達到了43.1億，同時核心面積僅為365mmsup2;，TDP僅為200W。而上一代40nm工藝的Radeon HD 6970的核心面積為389mmsup2;，只包含了26.4億個晶體管，TDP為250W。也就是說Radeon HD 7970在晶體管數(shù)量增加了60%的情況下，卻將核心面積縮小了6%，同時還將功耗降低了50W。

除了制造工藝外，在架構方面Tahit核心也終于放棄了原有的VLIW架構，推出了全新GCN（Graphics Core Next）架構。AMD對GCN架構的定義為“Non-VLIW ISA With Scalar+Vector Unint”即使用標量和矢量單元的非VLIW體系，它與之前的VLIW架構形似而神不同，顯示卡的組成單元不再是SIMD陣列，而是被稱為CU（Compute Unit）的計算單元。在完整的Tahiti架構圖中，每個“GCN”代表的就是一個CU單元，每個CU單元中又包含64個ALU單元，這2048個ALU就是Tahiti核心的所有運算單元，華碩HD7950的核心屏蔽了4組CU單元，于是核心運算單元為1792個。

從華碩HD7950采用的GCN陣列微觀結構我們可以發(fā)現(xiàn)，每個GCN陣列里有4組SIMD單元，每組SIMD單元里面包括16個流處理器，或者說是標量運算器。GCN架構已經(jīng)完全拋棄了此前4D+1D流處理器VLIW超長指令架構的限制，不存在原有架構指令打包-派發(fā)-解包的問題，所有流處理器以16個為1組的SIMD陣列完成指令調度。簡單來說，以往是在指令集的級別上并行，而現(xiàn)在是線程級并行。與VLIW 4架構相比，non-VLIW架構最大的變化是指令執(zhí)行方式，VLIW 4雖然每周期執(zhí)行4次操作，但實際上還是執(zhí)行1條指令，而且它非常依賴指令的組合，需要極強的調度和管理，而non-VLIW架構雖然每次只能執(zhí)行1個ALU操作，但是4組SIMD依然能保證同時執(zhí)行4條線程，利用率接近100%，相對于鐳風HD6850 Xstorm的VLIW架構，華碩HD7950所使用的GCN架構是一個脫胎換骨的設計。

應用技術比拼

鐳風HD6850 Xstorm支持AMD的Eyefinity多顯示器技術，它允許單個GPU同時支持多達3個甚至6個獨立的顯示輸出，并允許采用不同的橫向和縱向組合予以靈活配置，將多個顯示器合成一個大的集成顯示畫面，并允許將窗口化和全屏3D應用、圖像和視頻作為一個桌面工作區(qū)分布在多個顯示器上，大大提高了工作效率和游戲的樂趣。

AMD從HD5000系列顯示卡開始才支持3D立體顯示技術，鐳風HD6850 Xstorm支持高帶寬的HDMI 1.4a標準，可以在具備這些數(shù)字接口的平板電視和投影機上實現(xiàn)3D輸出。同GPU物理加速一樣，AMD仍然倡導標準開放，因此AMD積極與第三方3D顯示驅動供應商合作，能夠支持iZ3D和DDD這兩種3D轉換方案，兼容多種3D視頻播放軟件，并支持多種3D顯示設備以及3D眼鏡。在硬件方面，只要支持120Hz的刷新率就可以在PC上實現(xiàn)3D顯示技術，這一點老一代的鐳風HD6850 Xstorm顯示卡做到了，作為新一代的HD7000系列，華碩HD7950自然更是不在話下，如今無論顯示效果、兼容性還是軟件支持度等方面，華碩HD7950均已經(jīng)更加成熟了。

作為新一代的HD7900系列顯示卡，華碩HD7950則擁有更先進的Eyefinity 2.0技術，在催化劑11.10中就可以支持新的多屏布局設置、彈性的邊框補償和16K×16K的超高清分辨率。之后陸續(xù)推出的催化劑驅動還讓其陸續(xù)支持了Eyefinity+HD3D多屏立體技術、自定義分辨率、預設管理改進、桌面和任務欄重新定位等功能，相對于之前的Eyefinity技術更加完善。

在擴展功能方面，鐳風HD6850 Xstorm采用了雙BIOS的設計，在IO擋板附近設計了一鍵Turbo按鈕，用戶只需輕點按鈕即可在高頻BIOS和正常頻率的BIOS之間切換，讓性能瞬間提升，十分方便實用。此外，鐳風HD6850 Xstorm顯示卡背部內置了一個OCP Unlocker開關按鍵，通過調節(jié)IC工作頻率進行電壓硬件調節(jié)，當OCP Unlocker開關開啟后可以提升供電電路最大輸出電流，這是專為極限超頻玩家所準備的。不過需要注意的是，普通玩家切勿輕易開啟這些開關，因為在沒有充足的散熱或其他準備的前提下開啟它們可能會導致顯示卡燒毀。華碩HD7950則軟硬結合，在散熱器方面提供了雙100mm直徑的大型散熱風扇并搭配5條熱管直觸的DirectCU II散熱器，可以提供優(yōu)秀的散熱效果，由于采用了超大體積的散熱器，所以華碩HD7950的IO擋板設計占用了3個PCI位。此外顯示卡在PCB的頂部和尾部設計有防止PCB變形的加強金屬支撐條。軟件方面華碩HD7950提供了GPU Tweak這一華碩官方顯示卡輔助軟件，它支持頻率、電壓高級設定與動態(tài)檢測，并內置GPU-Z等功能，入門和高級玩家都可以找到相應的操作方式。

性能功耗對比

對于游戲玩家來說，顯示卡的游戲性能才是重中之重，為了充分發(fā)揮顯示卡的性能，我們采用了桌面頂級的Core i7-3960X處理器搭配X79芯片組主板作為測試平臺，盡可能地減少平臺性能瓶頸帶來的誤差。在測試顯示卡DirectX 10圖形性能的3DMark Vantage測試軟件中，鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX以較小的差距輸給華碩HD7950，而在DirectX 11的相關測試中，鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX的比分反超，扳回一局。在實際游戲測試中，除了游戲《鷹擊長空》外，在其余的游戲測試中，華碩HD7950均以不同的幅度領先于鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX平臺，在一些DirectX 11游戲如《孤島危機：彈頭》和《塵埃3》中的領先幅度接近30%。

在待機功耗方面，華碩HD7950的Tahiti核心引入了ZeroCore技術，在常規(guī)的待機功耗方面，華碩HD7950所在的平臺表現(xiàn)非常驚艷，比鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX平臺的100W低了將近20W，而在經(jīng)過長時間的待機，Windows電源管理自動關閉了顯示器輸出（但系統(tǒng)未休眠）后，華碩HD7950平臺的待機功耗又下降了7W，這也證明了ZeroCore技術的作用。在顯示卡高負載功耗測試中，我們選擇了用游戲《孤島危機：彈頭》來測試整個平臺的功耗，兩個平臺的表現(xiàn)較為接近，均穩(wěn)定在280W左右，不過此時鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX的主卡風扇轉速接近3000r/min，噪音已經(jīng)比較明顯，而華碩Radeon HD7950得益于雙100mm的風扇和5熱管的大面積散熱器，轉速僅為1800r/min，相對較為安靜。

總結

從測試結果來看，鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX平臺讓我們顛覆了之前雙顯示卡平臺效率低、對游戲兼容性不佳和功耗大的觀念，隨著科技的不斷發(fā)展，CrossFireX技術也逐漸成熟，在許多游戲中，CrossFireX技術都表現(xiàn)出了驚人的效率，而在搭建成本上相比高端單芯顯示卡也較為廉價。但是不可否認的是，憑借28nm的新工藝和全新的GCN架構，華碩新一代的HD7950顯示卡無論在技術、性能、功耗還是溫度方面都全面超越鐳風HD6850 Xstorm CrossFireX平臺，不過由于新品和暫無競爭產(chǎn)品的原因，華碩HD7950顯示卡在價格方面較為昂貴，但是隨著時間的推移和對手競爭產(chǎn)品的上架，其價格會逐漸回落至一個合理的價位。